之前从论坛获得了一款华为手环，佩戴了一段时间感觉体验不错。我个人认为最实用的功能就是微信和电话提醒，基本不会漏接电话了，至于运动监测等功能反而用得比较少。论坛赠送的这个是不带NFC的版本，所以无法模拟门禁卡，算是少了一大便利。最近我换上了华为手表，这个手环就闲置下来了，于是决定动手拆解，看看其内部到底用了哪些硬件方案。
我手上这只是黑色的，配的是塑料表带，侧面有一颗实体按钮。
从背面可以看到充电用的金属触点，以及用于心率监测的闪光灯和传感器模组。
手环的屏幕带有一定弧度，这与机身整体的曲线设计是相匹配的。
拆解过程
首先从拆下表带开始。表带接口处比较容易积累污垢，按下图中所示的位置，即可将表带取下。
接下来拆解主体后盖。由于需要达到防水效果，整个外壳是用胶水密封粘合的。所以，我先用热风枪加热，软化内部的胶水。
然后用撬棒（我这里没有专业的，就用平口镊子代替）尝试撬开后盖。
撬开的过程还是造成了一点破损，由此可见其维修便利性并不算好。
用镊子沿边缘滑动，将四周全部撬开。
成功打开后盖，可以看到内部的结构细节。
这里可以看到震动马达模块，它通过弹簧触点与主板上的PCB进行连接。
中间是覆盖在闪光灯和心率传感器上的隔尘罩。
这两个是用于充电的金属触点和帮助定位的磁铁。
这里是表带的卡扣机构，内部有弹簧。
PCB主板分析
现在来看PCB主板部分。
PCB整体布局。可以看到元器件封装都比较小，排布相当密集，体现了高度的集成化设计。
连接液晶屏的接口。
一颗丝印为“T1000 M16LC1”的芯片。
用于健康监测的传感器模组。
核心发现：主控芯片。手环的“大脑”使用的是Ambiq Micro公司的AMA3B系列芯片，这是一颗基于ARM Cortex-M4 架构的MCU。在它旁边有一个未焊接元器件的位置，推测应该是留给NFC功能的。
电池的连接触点。
这一颗芯片的丝印不太清晰，但根据位置和封装判断，很可能是一颗容量为1Gbit的NAND Flash存储芯片。
进一步拆解PCB
继续将PCB从框架中分离出来。
可以看到PCB背面也使用了大量胶水进行固定和密封。
将PCB翻过来，可以看到侧键和液晶屏排线接口。侧键同样是采用弹簧触点的形式与PCB连接，这种设计在节省空间的同时也降低了组装复杂度。
可以看到这块PCB为了适应手环狭小的内部空间，做得非常薄。
电池规格为180mAh，对于这类长续航的可穿戴设备来说是典型配置。
主板上的晶振及其他外围元器件。
拆解总结
- 密封与维修性：为了实现防水，后盖和PCB都采用了大量的胶水进行密封。这虽然保证了可靠性，但也导致了拆解困难，基本属于不可逆维修，对用户自行维护非常不友好。
- 内部连接方式：由于内部空间极其有限，手环大量采用了弹簧触点的方式进行连接，例如震动马达、侧键等。这种设计节省了空间，但长期使用后触点的氧化和弹性疲劳是需要考虑的可靠性问题。
- 主控芯片选择：这款手环的核心主控MCU并未使用在消费电子中常见的STM32L4系列，而是选用了Ambiq Micro的Apollo系列芯片。这很可能与之前的全球芯片短缺潮有关，同时也是厂商出于成本与超低功耗特性（Ambiq以其SPOT亚阈值功耗优化技术闻名）的综合考量。对于这类对续航极为敏感的可穿戴设备，低功耗的微控制器选型至关重要。
通过此次拆解，我们清晰地看到了华为手环8的内部构造与核心元件。如果你对硬件拆解、嵌入式系统或逆向工程有更多兴趣，欢迎在 云栈社区 与其他技术爱好者交流讨论。 | 
发表于 昨天 05:21
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