乌兰察布19万P算力家底:芯片、电力、水与全球版图10月17日,新华社给出一组关于乌兰察布的最新数字:已签约算力中心项目109个,截至2026年8月算力规模达到19万P,其中智算占比超过90%。 放到全国看,这组数字的分量一点都不轻。工信部数据显示,截至6月底全国智能算力规模为2185 EFLOPS,也就是218.5万P。乌兰察布6月底的运行算力是16.5万P,大约占全国的7%到8%。一座过去以土豆、燕麦和铁合金闻名的地级市,扛起了全国十几分之一
iPhone Duo 乔布斯纪念版卖12万,塞了块高领毛衣布料
2024年iF设计奖家居产品盘点:智能恒温器、除湿机与空调设计亮点日前,有着设计界“奥斯卡”之称的德国 iF 设计奖正式公布了 2024 年度获奖名单。下面从产品设计角度精选几款值得关注的家居产品,一起看看它们在造型与功能之间做出了哪些平衡。 ntvehome 智能恒温器
Linux设备模型详解:平台总线背后的统一设备管理架构从这一节开始,我们进入设备模型这一章。 上一章我们学习了平台总线。SoC 内部集成了 I2C、SPI、USB、UART 等各类控制器,由于它们集成在芯片内部,不会主动向内核报告自己的存在。所以 Linux 设计了平台总线这条虚拟总线,先用设备树把这些控制器描述出来,再把每个控制器交给匹配的驱动。 不过控制器只是硬件的一部分,I2C、SPI、USB 这些控制器还会通过各自的信号线连接外部设备。比如
HMDS是什么?六甲基二硅氮烷在光刻胶增粘中的作用与工艺控制HMDS是什么? HMDS 的英文全称是 Hexamethyldisilazane,中文名为六甲基二硅氮烷,是光刻胶涂覆前常用的一种增粘剂。它的分子中既有能与硅片表面发生反应的基团,也有疏水基团,因此可以把原本亲水的硅片表面调整为更适合光刻胶附着的疏水表面。 1970年,IBM 的 R.H.Collins 和 F.T.Devers 在美国专利中将其描述为半导体应用的光刻胶粘合促进剂,用于减少化学消
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开发者广场「Dev Plaza」技术的集市,观点的广场。分享行业资讯、讨论技术热点、畅聊开发日常,让思想在这里自由碰撞。 |
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前端 & 移动「 Client 」用代码雕刻像素,用工程化打通 Web 与 App 全链路,让产品“长得漂亮、跑得飞快、用得爽”。 |
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后端 & 架构「 Backend 」业务“发动机”+数据“大管家”:把需求拆成高可用、高性能、可扩展的分布式系统,让它7×24跑在云端。 子版块: C / C++, Java, Python, Go, C# / .Net, Node.js, Rust, 数据库 / 中间件, 其他语言 |
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智能 & 数据 & 云「 Data 」“把数据搬进云,让云长出智能”——用云原生底座承载海量数据,用算法点燃业务智能,实现从资源、算力到模型的一站式闭环。 子版块: 大数据, AI 基础与模型, 云原生 / IaaS |
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运维 & 测试「 DevOps 」“让系统跑得稳、测得准、防得住”——覆盖交付管道、质量保障、安全防御三大支柱,为业务提供 7×24 可靠、可测、可信的数字底座。 子版块: 运维 / DevOps / SRE, 软件测试, 安全 / 渗透 / 逆向 |
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基础 & 综合「 Core 」从晶体管到操作系统、从比特到比特算法,掌握永不过时的底层原理与通用解题能力,让你在任何新风口都能快速迁移。 子版块: 计算机基础, 算法 / 数据结构, 网络 / 系统, 其他 ( 考试、UI、产品、运营等 ) |
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站务中心「 Forum Service 」社区事务中心(投诉、建议、申请、通告等) |
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回收站「 Recycle Bin 」失效资源、问题内容回收,修复后恢复 |
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