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发表于 13 小时前 | 查看: 3| 回复: 0

前段时间,雷军正式宣布小米将在未来五年投入至少2000亿元的研发资金,并在后续的民营企业座谈会上直接透露:小米接下来的五年将会重点攻坚芯片、AI、操作系统等底层核心技术。

芯片、AI、操作系统,每一个单拎出来都是需要长期投入的硬骨头,小米却计划“全都要”,这也就不难理解为何需要如此庞大的资金支持了。而且,这2000亿必须花在刀刃上才能见到成效,仅芯片一项,投入动辄便是以十亿为单位计算的。

雷军微博长文截图,内容涉及小米技术战略与未来规划

虽然投入巨大,但对于小米而言,这或许是一条必经之路。因为在2020年,雷军曾宣布过一个类似的“五年计划”:从2020年开始,在未来五年投入1000亿进行技术研发。截至2025年底,这项投资总额最终定格在1050亿。

千亿研发带来的回报是显著的。在短短五年内,小米数字系列手机成长为中国市场最畅销的旗舰机型之一,小米汽车则成为崛起速度最快的新势力品牌,而小米的AIoT生态如今也已具备国内领先的规模。

但与2020年不同的是,小米这次瞄准的是更底层、更基础的技术领域。这些领域的进展反映到最终产品和公司营收上,周期可能会更长,甚至表面的“见效”速度可能不如上一个千亿计划。那么,小米为何还要执着于这些看似“吃力不讨好”的事情呢?

交通信号灯图片,寓意小米技术战略进入新的阶段

冲高端,自研是唯一道路

自去年5月发布首款自研3nm旗舰SoC芯片“玄戒O1”后,小米一直在努力扭转外界对其的品牌认知:它不再仅仅是一家以“互联网思维”和“供应链整合”为核心的公司,“硬科技”正在成为驱动其成长的新引擎。

事实上,直到今天,仍有许多网友将小米戏称为“组装厂”,认为其产品技术主要来源于供应商。这个观点显然有失偏颇,毕竟这么多年过去,手机行业也并未出现第二家拥有同等影响力的“小米”。

然而,回顾过去几年的手机市场,你会发现多数创新确实集中在系统功能、影像算法等层面,其根基很大程度上建立在上游供应链提供的通用解决方案之上。对于志在冲击高端市场的小米来说,“组装厂”这个标签几乎是品牌向上之路的最后一块绊脚石。而想要搬走它,恐怕只有一个最根本的办法——深度自研。

小米自研玄戒O1芯片外观图

在自研的疆域里,核心SoC芯片无疑是那颗最耀眼的“皇冠”。特别是在当下国内外半导体竞争日趋激烈的环境中,一颗性能出色的自研芯片,足以改变许多消费者对一个品牌的看法。小米的自研芯片之路起步其实很早,2017年便推出了面向中端市场的“澎湃S1”,但因体验等问题未能持续。

澎湃S1的继任者直到2025年才姗姗来迟。在这漫长的八年间,小米的自研芯片力量更多聚焦在充电、影像等外围领域。虽然有所建树,但终究无法像核心SoC那样,为终端设备的综合性能带来本质上的体验区隔。

因此,小米最终拿出了玄戒O1,证明了自身具备设计顶级移动平台的能力。在不少专业评测中,玄戒O1的能效表现甚至超越了同年度的其他旗舰平台,这正是深度软硬件整合与优化所能带来的潜在优势。

更重要的是,自研核心芯片是对“组装厂”标签最有力的回击。 当所有安卓旗舰都搭载相同的处理器时,手机厂商就只能在散热堆料、材质选择和营销话术上内卷。这种高度同质化的竞争,很难在高端市场说服消费者“更换门庭”。

小米17系列手机外观展示图

以iPhone为例,消费者购买的不仅是苹果的设计和功能,其核心更是A系列芯片与iOS系统共同打造的、独一无二的体验闭环。所以,小米若想真正站稳高端,仅靠徕卡联名或是首发高通旗舰芯片已经不够了,它必须提供只有小米才能给予的“差异化体验”。

当小米在发布会上的焦点,从罗列供应商参数转向深入讲解自家芯片的微架构设计、自研操作系统的底层优化机制时,它在公众眼中的形象自然会发生变化。无论外界看法如何,这至少为提升品牌价值、应对苹果与华为等顶尖对手的竞争,提供了必要的技术基石。

当然,芯片研发一直是资金与技术的“无底洞”,有时数十亿投入下去可能只听见“一声回响”。从前期的预研、实际研发到后期的流片,每一步都需要巨额资金护航。仅以流片为例,3nm制程的单次流片成本就高达数千万美元,这是一个没有雄厚资本根本无法入场的游戏。

小米的2000亿投资,正是在敲开这扇大门后,继续走下去的“粮草”保障。关于技术战略的讨论,也常在 开发者广场 这类社区引发热烈探讨。

交通信号灯图片,象征小米生态互联进入关键阶段

小米的“人车家”,还差什么?

除了芯片,对于小米用户而言,最值得关注的或许是自研操作系统。甚至可以说,这可能是小米接下来五年布局中最核心的一环。

自小米汽车发布以来,我们经常听到雷军提及“人车家全生态”的概念。基于小米生态实现的智能互联体验,被视为将用户紧密绑定在产品生态上的关键。但是,缺乏底层自研技术的生态互联,往往只能停留在表层,特别是不同终端、不同系统之间的深度协同,对软件的优化能力提出了极高要求。

如果小米想让“人车家”生态彻底落地并普及,死磕自研操作系统几乎是唯一的选择。这套系统可以与自研芯片结合,形成一套完整的软硬件协同体系。例如,当用户手持搭载玄戒芯片的小米手机靠近小米汽车时,不仅能获得更快、更无感的解锁体验,还能在驾驶过程中,让车机与手机联动,借助手机芯片的算力处理部分任务。

小米SU7轿车实拍图

为什么要强调手机与车机的联动?这就涉及到一个在智能生态领域非常热门的概念——“主动式智能”。简而言之,未来的AI不应只是一个等待指令的工具,而应成为能根据用户习惯、日程和潜在需求,主动提供服务的智能体。

举个例子,如果你在饭点驾车导航至某个购物中心,AI可能会判断你打算就餐,从而主动询问是否需要餐厅推荐,或者查看你常去餐厅的当前排队情况。 想要实现这种体验,就必须依赖于手机系统与车机系统之间深入、安全的数据互通(想想你手机上那些记录了你偏好的App就知道了)。

如果能够通过UWB等近场通信协议,在不经过云端的情况下,安全地将手机的隐私数据共享给车机,就能在有效保护用户隐私的同时,提供更贴心的智能服务。更进一步设想,当小米汽车的保有量达到一定规模后,它们本身甚至可以构成一个分布式的边缘计算网络,为周边的小米手机等设备提供算力支援——当然,这已是系统生态完全统一后才可能实现的远景。

交通信号灯图片,预示AI将成为小米生态的关键拼图

AI模型,小米生态的最后一环

至于最后一个关键板块——AI大模型,目前公开披露的信息确实不多,小米的保密工作看来相当到位。不过雷军曾表示模型进展“远超预估”,我们暂且可以认为其研发处于顺利推进中。

AI大模型在未来智能生态中的核心地位已无需赘言。对小米而言,自研AI模型将是打通所有设备、串联所有场景的“钥匙”。基于自研系统打造的互联框架,能让自研AI模型更顺畅地解决数据隐私、跨端调度等关键问题。

自研模型的另一大优势在于可定制化地“蒸馏”与优化。例如,可以将一个庞大的云端千亿参数模型,精炼成数百亿甚至更小规模的端侧模型。这样一来,强大的AI能力就能从云端下沉到手机、汽车等终端设备上运行,用户无需担忧隐私泄露或网络延迟,体验会更加即时、可靠。这对于同时布局智能驾驶和端侧智能助手的小米生态而言,是不可或缺的一环。

从芯片到系统,再到AI,不难发现小米的底层技术研发蓝图,始终围绕着打造一个完整、闭环的智能生态链这一核心目标。如果这一计划能够顺利实现,小米或许真能跻身少数能与苹果、华为在全面技术生态上同台竞技的企业行列。这场围绕 智能 & 数据 & 云 的竞赛,正变得愈发激烈。

坦白说,在智能设备高度内卷的今天,单纯的商业模式或功能创新已接近天花板。这2000亿,更像是小米为换取未来十年智能生态核心牌桌席位而支付的一张“入场券”。这条全栈自研的道路注定遍布荆棘,但对于已站上一定规模的小米而言,这或许也是一场没有退路的“硬仗”。

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MWC26大会宣传海报




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