美国对英伟达高端AI芯片的持续出口管制，从初代A100/H100禁售到后续特供芯片的限制升级，彻底切断了国内智算产业对国际高端GPU的稳定供给。与此同时，国内大模型产业的爆发与智算中心建设的浪潮，催生了巨量的AI算力需求。这种供需之间的巨大缺口，为本土GPU厂商创造了前所未有的发展窗口。
2025年，无疑是中国GPU产业的一个关键转折点。头部厂商不仅实现了营收的指数级增长，更在长期困扰行业的盈利问题上取得了关键突破。行业正从“技术研发期”全面迈入“商业化分化期”，第一梯队的格局已初步显现，竞争全面升级。
一、寒武纪（Cambricon）：率先实现规模化盈利，领跑国产GPU赛道
寒武纪是国内首家实现通用AI芯片规模化商用的企业，也是2025年国产GPU赛道唯一实现扭亏为盈的头部厂商，正式拉开了与第二梯队厂商的商业化差距。
核心业绩表现：
- 2025年实现营业收入64.97亿元，同比大幅增长453%，营收规模实现量级跨越。
- 归母净利润达到20.59亿元（2024年同期净亏损4.5亿元），成功实现业绩大逆转。
- 2025年完成39.85亿元定向增发，募集资金全部投向大模型芯片平台项目。
技术与商业化进展：
寒武纪核心产品思元系列AI芯片已完成多代迭代，全面覆盖大模型训练与推理场景，目前已进入大规模订单交付阶段，成为国内智算中心核心算力供应商。
核心风险与挑战：
供应链扰动、产品延期、产能瓶颈
2025年底寒武纪遭遇供应链中断问题，供给端不确定性显著提升；下一代旗舰产品思元690原计划2025年底量产，目前已延期至2026年下半年小批量出货。同时，产能已成为制约其后续业绩持续增长的核心变量。
沐曦聚焦全栈高性能GPU与算力平台研发，是国内GPU赛道增长最快的厂商之一，2023-2025年营收实现指数级增长，全栈技术能力已完成闭环。
核心业绩表现：
- 2023年营收5302万元，2024年跃升至7.43亿元（同比增长1301%），2025年进一步增长至16.44亿元（同比增长121%），两年营收增长超30倍。
- 过去三年九个月累计研发投入达29.43亿元，约为同期累计营收的1.5倍。
- 2025年亏损幅度大幅收窄，商业化能力持续验证，国产通用GPU市场份额达13.5%。
技术与商业化进展：
公司完成了从芯片设计、底层软件栈到算力集群的全栈技术布局，核心高性能GPU产品已完成客户验证，进入商业化落地初期，在多个行业场景实现试点应用。
核心风险与挑战：
商业化进度滞后、盈利压力仍存、规模订单待落地
沐曦商业化进度晚于寒武纪，仍未进入大规模订单交付阶段，产品的大规模商用能力仍需市场验证；同时研发高投入带来的盈利压力仍将持续。
三、摩尔线程（Moore Threads）：营收高速增长，训推一体产品实现量产落地
摩尔线程是国内少数掌握全栈GPU技术能力的厂商，聚焦通用GPU芯片设计，2025年营收保持三位数高速增长，产品完成从技术验证到规模化量产的突破。
核心业绩表现：
- 过去三年营收复合年增长率超过200%，2025年实现营业收入15亿元，同比增长243%。
- 亏损幅度较往年显著收窄，商业化能力持续提升，2025年出货量接近万片级。
- 过去三年累计研发投入达46.7亿元，约为同期累计营收的3倍。
技术与商业化进展：
公司旗舰级训推一体GPU产品MTTS5000已正式进入量产阶段，配套算力集群已完成落地，可支持万亿参数大模型训练，计算效率对标同规模国际先进GPU集群。
核心风险与挑战：
商业化早期、研发现金流压力、大额订单待突破
与寒武纪相比，摩尔线程仍处于商业化早期阶段，尚未进入大规模订单交付周期，亟待标杆性大客户与大额订单突破；同时高强度研发投入带来的现金流与盈利压力仍持续存在。
四、天数智芯（Iluvatar CoreX）：国产通用GPU量产先行者，商业化稳步提速
天数智芯是国内首家实现通用GPU量产落地的厂商，拥有国内首个通过自研软件栈全面兼容主流GPU编程生态的技术体系，2025年完成港股上市。
核心业绩表现：
- 2022-2024年营收复合增长率高达68.8%，2025年全年营收约7.8亿元，同比增长44.4%。
- 2025年全年出货量突破3万片，客户数量从2022年的22家快速跃升至2025年中的290家，累计完成行业部署超900次。
技术与商业化进展：
公司构建了完整的“云+边+端”全场景算力布局，天垓Gen1/Gen2已实现大规模量产，天垓Gen3预计2026年第一季度正式量产。软件生态层面，公司“一次部署，持续适配”的模式大幅降低了客户迁移成本。
核心风险与挑战
国产前三、产品迭代不及预期、盈利压力持续、市场竞争加剧
公司仍处于亏损状态，高强度研发投入对盈利形成持续压力；下一代核心产品天垓Gen3的量产进度与市场表现将决定其能否缩小与头部厂商的差距。
五、壁仞科技（Biren Technology）：高端GPGPU技术突破，订单储备充足静待规模化落地
壁仞科技是国内聚焦高端GPGPU赛道的核心厂商，拥有国内GPGPU企业中数量第一的发明专利，核心产品曾创下国产通用GPU性能峰值。
核心业绩表现：
- 2023-2024年营收累计增长超675倍，2025年全年营收约2.8亿元（受高端产品交付受限影响，略有下滑）。
- 截至2025年12月，公司在手未完成订单总金额达12.41亿元，为后续业绩增长提供充足支撑。
- 过去三年半累计研发投入超50亿元，研发人员占比超83%，截至2025年6月拥有1158项发明专利，位列中国GPGPU企业第一。
技术与商业化进展：
公司核心产品壁砺系列GPGPU芯片中，BR106/BR110系列已实现量产落地，2025年推出基于Chiplet技术的BR166产品。公司打造了自主BIRENSUPA软件平台，全面兼容主流AI框架。
核心风险与挑战：
专利数量行业第一、毛利率持续下滑、高端产品交付受限、商业化不及预期
公司毛利率持续下滑，从2023年的76.4%降至2025年上半年的31.9%；受供应链管制影响，高端芯片交付受限，产品商业化落地进度不及预期。2026年能否实现订单规模化交付将成为其发展的关键节点。
行业核心挑战与风险预警
1. 供应链与产能不确定性风险
全球半导体产业链地缘政治博弈持续加剧，先进制程代工、核心IP、EDA工具等环节仍存在风险。寒武纪已出现供应链扰动，壁仞科技高端芯片交付受限，产能已成为制约头部厂商业绩兑现的核心瓶颈。
2. 研发高投入与盈利平衡的长期挑战
GPU芯片是典型的高研发投入、长迭代周期行业。除寒武纪外，其余四家厂商的累计研发投入均远超同期营收规模。多数厂商仍面临长期的现金流与盈利压力，需要持续的融资与大额订单落地支撑。
3. 生态壁垒与产品性能差距
英伟达的核心壁垒不仅是硬件性能，更是CUDA软件生态的绝对垄断。国产GPU在算子适配、大模型兼容性、行业软件开发等生态建设上仍有较大差距，生态建设将是长期竞争的核心。
4. 市场竞争日趋白热化，梯队分化加剧
国内GPU赛道玩家持续增多，五大核心厂商之外，海光信息、登临科技、华为昇腾等厂商均在加速布局，赛道内卷加剧。2026年行业将出现显著的梯队分化，无法实现规模化订单交付的厂商将面临被市场淘汰的风险。
2026年行业趋势展望
2026年将成为中国GPU产业的“分水岭”，技术迭代、商业化落地、供应链能力将成为决定厂商格局的三大核心要素，行业马太效应将进一步凸显。
1. 下一代产品迭代成为竞争核心，技术路线分化加剧
2026年将是国产GPU旗舰产品迭代的关键之年，寒武纪思元690、天数智芯天垓Gen3、壁仞科技下一代旗舰产品的落地进度，将直接决定厂商的技术领先性与市场份额。
2. 商业化分化进一步加剧，马太效应凸显
寒武纪已进入规模化盈利阶段，有望凭借订单与产能优势进一步拉开差距；沐曦、天数智芯等厂商若能在2026年实现大额订单突破，将进入业绩兑现的快车道；而壁仞科技、摩尔线程等厂商若无法完成订单规模化转化，将面临更大的竞争压力。
3. 全栈能力与生态建设成为长期核心竞争力
2026年厂商的竞争焦点将从硬件参数转向全栈技术能力与生态建设。具备芯片-软件-集群-行业解决方案全栈能力、完成主流大模型深度适配的厂商，将在市场竞争中获得更大优势。
4. 供应链自主可控成为核心布局方向
地缘政治风险持续存在的背景下，供应链自主可控将成为厂商的核心布局重点。国产代工、国产EDA、国产IP的产业链协同发展，将是产业突破封锁、实现长期发展的核心支撑。
发表于 3 小时前
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