最近，几款备受期待的掌上游戏设备接连传出新消息，涉及硬件设计、性能规格和发布计划，掌机爱好者们又有新话题可以讨论了。
新闻1：为符合欧盟新规，任天堂或推出电池可更换版Switch 2
欧盟近期通过了一项关于“维修权”的法案，该法案要求从2027年2月起，电子设备的电池必须能够被用户使用通用工具安全、自行地更换。这意味着设备需要设计成可换电池，且更换过程不应有风险或需要使用特殊工具。
根据TECHPOWERUP的报道，任天堂正计划为已发售的Nintendo Switch 2进行设计更新，以适应这项即将生效的法规。目前具体细节尚不明确，但有传闻称，这种采用更易更换电池设计的型号可能仅在欧盟或拥有类似法规的地区销售。
此前维修机构对Switch 2的拆解显示，其主机和Joy-Con手柄内的电池均通过粘合剂固定，移除时需要撬动，存在一定风险。因此，任天堂可能会修改设计，例如改用更弱的粘合剂或完全取消粘合，转而采用螺丝固定等方式，使电池更换变得更简单、安全。
Nintendo Switch 2于2025年6月5日发售，截至2025年12月31日，官方数据显示其全球累计销量已达1737万台。
原文链接：https://www.expreview.com/104823.html
简单来说，Switch 2可能要迎来一次非性能升级的改款，核心变化在于内部结构，目的是满足欧盟的新规定。这个改动其实挺有挑战性的，不仅主机电池要可换，连分体式的Joy-Con手柄也得跟上设计。
如果能将这种用户友好的设计推广到全球市场，而非局限于欧盟地区，对玩家来说无疑是件好事。想想看，轻松一换就能“满血复活”续航，这体验确实很香。
新闻2：索尼PlayStation掌机性能爆料：光栅超XSS，支持PSSR 3
早在2024年，就有消息称索尼将重返掌机市场，开发新一代PlayStation掌机。据悉，它将与下一代主机PlayStation 6一同亮相，两者均采用AMD定制SoC，最快可能在2027年发布。
据Wccftech援引消息人士透露，这款代号为“Project Canis”的新掌机，其光栅化性能将略微超过微软的Xbox Series S，而光线追踪性能则大幅领先。相比Nintendo Switch 2仅支持DLSS 2（部分游戏甚至使用效果更弱的DLSS Lite），新PlayStation掌机将支持PSSR 3，其画面质量据称比当下的DLSS 4.5还要出色。
硬件规格方面，该掌机将采用台积电3nm工艺制造的AMD定制SoC。CPU部分为2个Zen 6核心加4个Zen 6c核心，GPU部分基于RDNA 5架构，拥有16组CU。它将搭配位宽192-bit、容量24GB的LPDDR5X-9600内存。单从纸面参数看，这套配置相当强悍。
此前消息还提到，这款掌机将支持底座和手持两种模式，配备可触控屏幕、双麦克风、M.2插槽和MicroSD插槽，其手柄也将支持触觉反馈，旨在提供出色的移动游戏体验。
除了PS6和掌机，索尼可能还会推出新的PlayStation TV产品。传闻其硬件配置与掌机一致，或将同步推出。也有另一种猜测认为，索尼只是重启“PlayStation TV”这一品牌，而非推出全新硬件。
原文链接：https://www.expreview.com/105055.html
索尼这款传闻已久的掌机，如今性能参数也逐渐浮出水面。其性能定位瞄准了Xbox Series S，并且凭借更新的PSSR技术，在画面升级方面可能更有优势。与采用定制Tegra芯片的Switch 2相比，基于X86架构的PlayStation掌机在向前兼容PlayStation主机庞大游戏库方面，或许会更具便利性。
新闻3：受存储短缺影响，Steam Deck 2掌机发布时间或推迟至2028年
当另外两家掌机消息频出时，Valve这边也有了新动向，不过对期待Steam Deck 2的玩家来说，这可能不算是个好消息。
4月2日消息，消息人士KeplerL2本周在NeoGAF论坛透露，Valve计划在2028年推出Steam Deck 2掌机。然而，他也指出当前的DRAM/NAND存储芯片短缺潮可能导致发布延期。
一个关键的转折点是，由于这台掌机并未像PS6或新Xbox那样采用半定制SoC，如果发布延期，其最终采用的硬件规格反而可能会变得更高。 从这个角度看，对消费者而言未必是坏事。
事实上，存储芯片短缺已经对Valve产生了实际影响。公司此前已推迟了其新一代Steam Machine的上市时间。
据IT之家此前报道，Steam Machine、Steam Frame以及Steam手柄仍计划在2026年发售，具体时间未定。
作为参考，初代Steam Deck于2021年12月发布，搭载Zen 2架构CPU和RDNA 2架构GPU，图形处理能力为1.6 TFLOPS，配备16GB内存。
原文链接：https://m.ithome.com/html/935488.htm
看来Valve并不打算通过直接涨价来转移存储芯片上涨带来的成本压力，而是倾向于推迟发布以维持一个相对健康的产品定价。这次推迟的消息在开发者社群里引发了广泛讨论。
当然，延期也意味着有更多时间等待更新、更强的芯片上市，最终成品的性能或许会比原计划有所提升，这倒是有点“塞翁失马，焉知非福”的意味了。
以上资讯整合自网络，旨在传递更多信息。我们对文中观点保持中立，仅供大家参考和交流。如果你对这类硬件资讯和杂谈感兴趣，欢迎来云栈社区的对应板块一起聊聊。
发表于 前天 04:02
|
查看: 9|
回复: 0
