4月15日晚间，国内主要的存储模组厂商佰维存储发布了2026年第一季度财务报告。数据显示，公司在报告期内实现营业收入68.14亿元，与上年同期相比大幅增长了341.53%；归属于上市公司股东的净利润达到28.99亿元，成功实现同比扭亏为盈。
若对比其2025年年报数据，佰维存储第四季度的净利润为8.23亿元。据此计算，公司2026年第一季度的净利润环比增速高达252%。此外，截至2026年3月31日，公司资产负债表上的存货总额已达到120亿元，反映出积极的备货策略。
值得注意的是，佰维存储曾在今年3月3日发布过业绩预告，预计2026年1-2月营业收入在40亿至45亿元之间，同比增长340%至395%。结合本次一季报数据反推，公司在3月单月实现了超过23亿元的营收，净利润也超过了10亿元，增长势头强劲。
对于业绩的爆发式增长，佰维存储在财报中明确指出，这主要得益于AI算力爆发带来的行业高景气度。存储市场需求持续旺盛，推动了产品价格的上涨。
具体到业务层面，佰维存储在智能穿戴等AI新兴端侧存储领域表现突出。公司的ePOP等代表性存储产品，已被Meta、Google、阿里巴巴、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用，应用于其AI/AR眼镜、智能手表等设备。2026年第一季度，这部分智能穿戴存储业务收入约为11.75亿元，同比激增496.45%，环比也增长了53.19%。随着AI眼镜等产品市场放量，公司与Meta等重点客户的合作持续深化，预计将推动该业务线进一步增长。
与此同时，公司一季度经营活动产生的现金流量净额为-27.06亿元，去年同期为-1.43亿元。公司解释，这主要是由于经营性采购支出大幅增加所致。这与营收高速增长、积极备货的经营逻辑相符。为应对旺盛的市场需求，公司加大了原材料采购力度。期末存货金额高达120.69亿元，较2025年末的78.68亿元增长了53.38%，充分体现了管理层对后续市场的乐观预期。
AI时代，存储性能面临新挑战
当前AI应用的全面开花，对底层的数据传输与存储性能提出了前所未有的高要求。AI手机需要在本地流畅运行数十亿甚至上百亿参数的大模型，这就要求内存和闪存之间实现超高速的数据交换；AIPC需要同时处理文本、图像、语音等多模态信息，进行复杂的实时推理，其对内存带宽和延迟的要求远超传统PC。
此外，AI眼镜需要在极其有限的物理空间和功耗预算内，完成实时语音交互、视觉信息处理和画面显示；而智能汽车的自动驾驶系统，则必须在瞬息万变的路况中，高速处理和存储来自激光雷达、摄像头、毫米波雷达等各种传感器的高并发数据流。
这些新兴需求，共同指向了传统存储系统架构的性能瓶颈。过去那种将存储芯片和处理器芯片分别封装，再通过PCB板进行连接的方式，由于物理距离远、连接密度低，已经难以满足AI时代对低延迟、高带宽的苛刻需求。
先进封装技术成为破局关键
产业界将破局的希望寄托在了芯片封装技术的升级上。将芯片封装从二维平面引向三维堆叠，从板级互联走向晶圆级互联，已成为明确的发展趋势。Chiplet（芯粒）技术允许将不同工艺、不同功能的裸片（Die）进行灵活组合，而晶圆级封装（WLP），特别是扇出型（Fan-out）和重布线层（RDL）技术，则能在更小的封装体内实现更高的互连密度和更优的电气性能。
更进一步，将存储单元与计算单元在封装层面进行深度融合（存算合封），则有望从根本上缩短数据通路的物理距离，从而大幅降低数据搬运的功耗和延迟。
全球存储巨头早已行动。三星、美光等公司纷纷推出用于AI手机的超薄LPDDR封装产品，其核心正是利用了先进的晶圆级封装技术来满足终端设备对高性能、小体积、低功耗的复合需求。
佰维存储的封装战略布局
佰维存储很早就认识到了先进封装环节的战略价值，并将其提升到与存储器芯片研发同等重要的地位。公司正在推进的晶圆级先进封测制造项目，目标就是构建服务于AI时代需求的晶圆级封装能力。
具体来看，其技术蓝图涵盖了多个关键方向：
- 高密度互连：利用凸块（Bumping）工艺，为带有主控芯片的NAND Flash存储器（如BGA SSD）提供高密度互连解决方案。
- 超薄封装：运用RDL（重布线层）工艺，制造面向AI手机、智能穿戴等对厚度有严苛要求的超薄LPDDR存储器。
- 存算一体探索：直接面向未来的存算一体趋势，前瞻性开发存储芯片与计算芯片的合封（Co-Packaging）工艺。
凭借“存储芯片设计+晶圆级先进封测”的一体化竞争优势，佰维存储有望在AI驱动的高景气存储周期中持续突破，巩固其作为国产存储厂商的核心竞争力，把握住此次由技术升级带来的历史性发展机遇。
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发表于 昨天 23:42
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