特斯拉AI5芯片流片成功：量产延至2027年，台积电三星双代工策略曝光

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特斯拉自研芯片的进程又迈出了关键一步。近日，其新一代专为自动驾驶和机器人打造的 AI5 芯片已完成设计定案（即“流片”），正式进入制造阶段。与此同时，特斯拉 CEO 埃隆·马斯克在社交平台 X 上确认了 AI5 已交付给代工厂的消息，并透露公司正在同步研发下一代 AI6 以及 Dojo3 超级计算机芯片。

对于芯片行业而言，“流片”标志着从设计图纸到实体产品的关键转折点，但这并不意味着能立即大规模量产。尤其是车规级处理器，还需要经过长达12至18个月的芯片验证、可靠性测试以及产能爬坡等一系列严格流程，才能最终装配上车。

量产时间调整：或需等到2027年

相较于此前较为乐观的预期，特斯拉已对 AI5 的上车时间表进行了调整。最初计划在2025年下半年搭载，目前来看，大规模量产预计要等到2027年左右。这意味着，计划于2026年量产的 Cybercab 自动驾驶出租车，将继续沿用现有的 AI4 硬件平台。只有待 AI5 芯片的供货完全稳定后，特斯拉的全系车型平台才会进行全面的硬件切换。马斯克也表示，AI5 的性能相较前代将有显著飞跃，而在新硬件就位前，特斯拉会通过持续的系统与软件迭代，来支撑不断增长的自动驾驶算力需求。

双代工策略：分散供应链风险

为了保障先进制程产能并降低对单一供应商的依赖，特斯拉采取了多元化的晶圆代工策略。早在2025年，特斯拉就已与三星签署了一份价值高达165亿美元的代工协议，用于生产 AI6 及后续的 AI芯片。而此次的 AI5 芯片，则将由台积电与三星共同生产。

未来的技术路线图也日益清晰：AI6 计划采用三星位于美国德克萨斯州工厂的 2纳米 制程；而其升级版 AI6.5，则预计会转用台积电位于美国亚利桑那州工厂的 2纳米 制程。这种“双保险”策略，被认为是特斯拉应对全球 AI芯片 产能持续紧张、锁定未来先进制程产能的关键举措。马斯克在推文中也同时感谢了台积电和三星两家合作伙伴的支持。

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早期样品指向三星

从马斯克公布的芯片实物照片中，细心的分析师发现了端倪。芯片标识中的“KR2613”被解读为可能在 2026年第13周 于 韩国三星 工厂生产的早期工程样品。这无疑提升了三星在特斯拉核心自动驾驶芯片供应链中的地位。当然，最终的产能分配比例，仍将取决于各代工厂的良率表现和综合成本竞争力，目前尚未有定论。

马斯克还透露，AI5 芯片的应用场景将不仅限于汽车。它同样会被用于 Optimus 人形机器人和特斯拉内部的 AI 算力集群。受芯片研发进展以及瑞信（Credit Suisse）上调评级等利好消息推动，特斯拉股价在4月15日大幅上涨了7.6%，收于391.95美元。

战略影响：垂直整合的新标杆

AI5 的成功流片，是特斯拉从一家汽车制造商向“芯片+算力+机器人”垂直整合科技公司转型的标志性事件。其双代工策略不仅能保障供应链的稳定与韧性，也增强了与台积电、三星等巨头在技术合作与商业谈判中的话语权。

长远来看，大规模自研自用车规级 AI芯片，将促使特斯拉的自动驾驶算法与底层硬件实现更深度的协同优化，从而在能效和成本上建立优势。同时，同一套芯片架构支撑起汽车、机器人和数据中心三大业务，也展现了其强大的平台化能力。这一趋势很可能重塑高端汽车算力芯片的市场格局，加速全球车企投身自研芯片的浪潮，并为全球半导体代工产业的竞争格局带来新的变数。

原文标题：Tesla AI5 tape-out signals dual sourcing with Samsung, TSMC
原文媒体：digitimes asia

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