2D NAND闪存谢幕引发价格飙升危机，晶圆厂联电面临代工困局

联华电子（UMC）可能获得SLC和MLC闪存的代工订单，但人才、工艺整合与开发能力以及设备这三大关键制约因素仍未得到解决。

全球主要存储器制造商正陆续退出2D NAND闪存生产领域，供应趋紧的现状已导致低容量芯片价格飙升。近期市场传闻表明，联华电子（UMC）可能获得SLC和MLC闪存的代工订单，如果这一消息成真，或许会扰乱当前日益集中的市场供应格局。

然而，业内高管向媒体透露，这种转变面临着巨大的现实挑战。尽管近几个月来，潜在的合作方已就闪存代工机会进行了多次磋商，但人才断层、工艺整合开发能力缺失以及专用设备这三大关键制约因素，至今仍未找到有效的解决方案。

价格飙升

自2026年初以来，NAND闪存价格持续攀升，其涨幅甚至超过了同期DRAM的价格上涨。其中，采用传统工艺制造的MLC和SLC NAND供应缺口尤为严重，导致这些小容量产品的市场价格飙升至此前水平的近十倍。来自下游企业的报告显示，仅MLC NAND的价格在4月份单月就上涨了约30%。

在此背景下，有关亚洲客户已与联电接洽，寻求闪存代工服务的报道不胫而走，进一步加剧了市场猜测。随着MLC和SLC NAND闪存价格飙升，闪存代工业务至少从账面上看，似乎比成熟节点的逻辑芯片制造更具盈利潜力。

尽管如此，实际的经济效益计算却并非如此简单。现有的通用制造设备无法简单地重新用于闪存生产；无论是重新配置现有产线还是购置全新的专用设备，都可能需要一到两年的时间来完成。考虑到当前二维NAND闪存供应缺口的紧迫性，这些长期的投入在短期内对缓解市场短缺可谓是收效甚微。

更深层次的挑战源于结构性问题。潜在的知识产权授权方和现有的NAND闪存制造商并非完全反对合作，但成功的技术转让需要经验丰富的原厂提供深入、持续的实际操作支持。而这种宝贵的生产专有技术，如今在市场上已变得十分稀缺。曾经专注于调校2D NAND生产设备的工程师大多已经退休、离开半导体行业，或者早已转行至更为先进的3D NAND领域。与此同时，各大存储器制造商正优先将资源投入开发先进的3D NAND技术，以满足激增的人工智能服务器需求，几乎没有任何剩余产能可以回头支持传统技术的生产。

联电自身也面临着巨大的学习曲线挑战。尽管多年前就已投资于存储器相关研发，且目前旗下仍有可用的晶圆厂空间，但其长期积累的核心竞争力已与专业的存储器制造渐行渐远。 重建工艺优化和复杂的良率管理能力需要投入大量的时间和资金。如果联电无法在工艺开发和集成方面为客户提供独立、有效的协助，那么任何代工合作最终可能带来的收益都将非常有限。

设备是另一个难以逾越的瓶颈。国际存储器制造商曾使用过的许多老旧专用设备，在过去的产线升级与改造中早已被出售或拆除。 即使能够在二手市场找到部分旧设备，与之配套的备件供应和维护方面的专业知识也正变得越来越难以获得。铠侠曾指出，2D NAND等产品的停产，主要原因并非产能转向了人工智能领域，而是因为维护这些老旧设备所需的高昂成本和日益严峻的运营挑战。

如果联电决意要用全新的设备来重建产能，它将面临一个与过去截然不同的生产环境，这意味着需要开启新一轮的工艺试验和研发投入。这无疑给最终的投资回报带来了巨大的不确定性。虽然一些集成电路设计公司对这类合作表现出了浓厚的兴趣，但它们对晶圆厂级的复杂制造流程了解有限，这进一步增加了技术合作与沟通的复杂性。就目前形势来看，短期内通过简单技术转让来实现二维NAND闪存大规模代工生产的愿景，似乎可能性不大。

UMC的价格调整

联电方面拒绝对市场传闻发表评论。但该公司已正式通知其客户和合作伙伴，计划于2026年下半年上调产品价格。联电给出的理由是，来自通信、工业、消费电子和人工智能相关应用领域的需求依然保持强劲，同时，原材料、能源和物流等运营成本也在持续上涨。

据供应链消息人士透露，此次价格调整将同时覆盖8英寸和12英寸晶圆产品。基于约三个半月的标准生产周期，预计在4月份确认的订单就将开始反映新的价格体系。8英寸晶圆的价格涨幅可能在10%至15%之间，而采用80nm、55nm和40nm等成熟工艺节点的12英寸晶圆，其价格涨幅可能在5%至10%之间，具体涨幅将视客户的订单规模而定。

由于此次涨价在很大程度上抵消了成熟工艺节点此前经历的价格下调，加之部分芯片制造商已经与代工厂签订了长期供应协议，因此其短期对市场的冲击预计较为有限。然而，随着时间的推移，更高的制造成本很可能会逐渐向供应链下游的各个环节传递。

AI压缩技术无法缓解内存短缺，NAND闪存短缺问题仍将持续。 由人工智能驱动的爆炸性需求正在加剧全球内存供应的紧张局面，导致NAND闪存和服务器用DRAM出现短缺、价格上涨和产能受限的连锁反应。行业预计，到2026年，服务器内存需求将同比增长超过40%，占全球存储芯片总使用量的一半以上。

尽管市场上有观点担心，例如谷歌推出的TurboQuant压缩技术可能会抑制部分存储需求，但业内资深高管表示，这种影响被外界夸大了。群联电子CEO潘锦燮预计，NAND闪存的短缺情况将持续下去，短期内看不到缓解的迹象。

大普微电子CEO杨亚飞分析认为，人工智能推理工作负载正在呈指数级增长。虽然芯片与算法的效率提升可能会缓解部分供应链的压力，但部署总成本的降低，预计将反过来推动更广泛的应用落地和更高的总体需求。阿里云Qwen大模型高级产品解决方案架构师李斌也指出，压缩技术或许可以减少单个任务对存储的占用，但它无法抵消模型上下文长度和推理规模快速扩张所带来的增量，这将继续推高整体存储需求。

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