SEMI：12英寸晶圆厂存储设备支出将破500亿美元，AI驱动HBM需求激增

近日，代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会——国际半导体产业协会（SEMI）发布了一份新报告，预计2026年至2027年全球12英寸（300mm）晶圆厂的存储设备支出将持续攀升。其中，2026年的支出将首次突破500亿美元大关，同比增长29%达到520亿美元；2027年则会再涨11%，逼近570亿美元。这组数字的背后，是人工智能（AI）对先进存储近乎“饥渴”的持续需求，以及对AI基础设施、数据中心和下一代计算系统的投资不断加码。

受主要云服务提供商持续扩张资本支出计划，以及AI加速器需求强劲的双重推动，12英寸晶圆厂存储设备支出的预期已被明显上调。具体来看，DRAM设备方面，GPU和其他AI加速器对HBM及DDR5的旺盛需求成为关键支撑，预计2026年支出将增长29%，达到370亿美元。3D NAND设备同样不遑多让，AI部署带来的海量数据存储需求促使其支出在2026年增长28%，达到140亿美元。

把目光放得更远一些，2024年到2029年，全球12英寸晶圆厂存储设备支出预计将以19%的复合年增长率持续扩张。产能也将水涨船高：2026年可达到每月410万片晶圆，2027年进一步增至420万片。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha这样判断：“对高带宽存储器及其他先进存储技术的强劲需求，正在重塑整个半导体供应链的投资优先级。随着AI基础设施的扩展，存储器制造商正在加速扩大产能并推进技术升级，以支持下一阶段的数据密集型应用。”

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