OpenAI 携手新思科技发布 GPT-Synopsys，AI 芯片设计模型进入 EDA 流程

OpenAI 与全球 EDA 巨头新思科技（Synopsys）在 10 月 9 日宣布达成多年期战略合作，双方将联合开发面向半导体芯片设计的专用 AI 模型 GPT-Synopsys。

根据协议，OpenAI 将获得新思科技 EDA 工具的使用许可，双方会在技术研发、市场推广以及收益共享等方面展开深度协作。此次合作的核心目标，是让 大模型 能力直接进入芯片设计流程。

具体来看，这次合作包含几个关键点：

• 双方签署多年期协议，作为优先合作伙伴共同开发并推出 GPT-Synopsys。该专用模型面向芯片设计，融合 OpenAI 的前沿 AI 能力与新思科技的 EDA 工具及芯片设计专业积累。
• OpenAI 将获得新思科技电子设计自动化（EDA）工具的使用许可，用于训练和开发这一专用模型。
• 新思科技与 OpenAI 将在研发及联合市场拓展方面紧密配合，并建立收益共享机制。

GPT-Synopsys 的定位，是融合 OpenAI 大模型与新思科技 EDA 技术，让 AI 智能体 直接操作芯片设计工具，自动完成设计优化、时序收敛、验证等任务，从而提升芯片研发效率、缩短设计周期。

目前，新思科技已与领先半导体客户展开早期技术合作。这一动作也标志着 AI 正从辅助芯片设计，迈向自主执行复杂 EDA 工作流程的阶段。

OpenAI 联合创始人兼总裁 Greg Brockman 表示，此次合作将帮助开发者探索更多芯片设计方案，更快打造可实际使用的芯片。新思科技 CEO 盖思新（Sassine Ghazi）则强调，AI 必须在保障芯片性能、功耗、面积以及首次流片成功率的前提下，提高半导体设计效率。

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