先进封装技术市场格局生变：Intel EMIB获苹果、英伟达等巨头评估

近期行业动态显示，包括美满电子科技（Marvell）、谷歌、Meta和联发科在内的多家行业巨头，开始对英特尔的EMIB先进封装技术表现出浓厚兴趣。这或许将催生一种“前端投片台积电，后端封装英特尔”的新型合作模式。此举旨在通过英特尔的封装产能，替代目前供应紧张的台积电CoWoS封装，以缓解市场需求远大于供给的矛盾。此外，公开的招聘信息也透露，苹果和高通等公司正在积极寻找具备英特尔EMIB先进封装技术专业知识的人才。

据TECHPOWERUP报道，苹果公司已启动对英特尔相关工艺流程的评估，以探索替代性的封装路线。作为关键合作伙伴，博通协助苹果设计了名为“Baltra”的AI芯片，该芯片原计划采用台积电的CoWoS方案。然而，受限于台积电的封装产能，苹果与博通不得不重新考量，英特尔的EMIB封装因此成为了一个可行的备选方案。

根据多方消息，苹果与英特尔的潜在合作并不仅限于先进封装领域，还可能延伸至晶圆代工环节。有传闻称，苹果最快可能在2027年选用英特尔的Intel 18A-P工艺来生产用于MacBook Air和iPad Pro的低端M系列芯片。据悉，苹果此前已与英特尔签署保密协议，并获得了18AP PDK 0.9.1GA版本，目前正等待英特尔在2026年第一季度发布18AP PDK 1.0/1.1正式版。在此背景下，双方率先在先进封装技术上展开合作，显得更加顺理成章。

供应链消息人士透露，芯片设计领域的另外两大巨头——英伟达和AMD，也正在对英特尔的Intel 14A工艺进行评估。分析指出，随着芯片设计日益复杂，企业对先进封装技术的依赖性不断增强，封装产能已成为制约芯片生产的关键瓶颈之一。为此，芯片设计公司倾向于将先进制造工艺与封装技术进行捆绑考量，并采取试探性合作以分散供应链风险，确保产品供应的稳定性与可靠性。