AMD HX 370迷你主机评测：80 TOPS AI算力、OCulink与双2.5G网口的全能体验

当AMD Zen 5架构的澎湃性能被浓缩进1.1升的精致机身，并辅以面向未来的高速扩展接口，这台名为BOSGAME M6的迷你主机，无疑重新定义了小体积设备的性能天花板。

在迷你主机领域，“紧凑”仅是基础，而“质感”与“设计”才是区分高下的关键。BOSGAME M6给人的第一印象，是一种充满克制的工业美学。

极致的空间利用与细节工艺

整机三围尺寸控制在了154mm 152mm 50mm，体积约1.1升。在这方寸之间，它容纳了远超其体积的硬件配置。机身采用金属氧化工艺，质感扎实。

• 高效散热设计：顶部大面积的金属格栅与后置出风口，构成了高效的风道系统，为内部高性能硬件提供了稳定的运行环境。
• 精致细节：前面板的亚克力丝印Logo在光线下颇具质感，机身各处接缝严密，转角圆润，体现了出色的模具精度。

接口全面进化：专业用户的梦想配置

接口的丰富度直接决定了设备的扩展上限。BOSGAME M6的接口布局堪称豪华，覆盖了从日常使用到硬核专业的所有场景。

前置接口：

• USB-C接口 x 1
• USB 3.2 Gen2 (10Gbps) x 3
• 3.5mm音频复合接口

后置核心接口：

• OCulink接口：这是一个关键性配置。相较于雷电协议，OCulink在连接外部显卡坞时带宽损耗更低，是追求极致图形性能用户的首选，能将迷你主机瞬间变为图形工作站。
• USB 4.0接口 (40Gbps)：支持8K视频输出、PD 3.0供电（100W输入）及高速数据传输。
• 双2.5G有线网口：这一配置极大地拓展了设备的应用场景。无论是用于构建高性能软路由、打造家庭All-in-One服务器，还是满足高速内网传输需求，都能提供充足的网络带宽。
• 视频输出：包含HDMI 2.1和DisplayPort 1.4接口，结合前置USB-C和后置USB 4.0，可轻松实现四屏异显，最高支持8K@60Hz或4K@144Hz输出。

性能核心：AMD Ryzen AI 9 HX 370平台解析

内部搭载的AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器是整台机器的灵魂，它标志着迷你主机正式迈入AI PC时代。

1. Zen 5架构CPU：拥有24MB三级缓存，在视频编码、程序编译等重度多线程应用中能提供出色的能效表现。
2. Radeon 890M核显：其性能已超越许多入门级独显，足以在1080P乃至2K分辨率下流畅运行多数主流游戏，彻底改变了迷你主机“游戏乏力”的刻板印象。
3. 80 TOPS混合AI算力：这是其作为“AI PC”的核心竞争力。强大的本地算力使得运行像Stable Diffusion这类图像生成模型或大型语言模型（LLM）时，能够获得近乎实时的响应速度，为开发者与创作者提供了全新的本地化AI工作流可能。

内部结构与散热解析

在紧凑的机身内实现高性能的稳定释放，散热设计至关重要。

从内部结构图可见，BOSGAME M6采用了系统化的散热方案：

• 专为CPU设计了独立的散热风扇与大型散热鳍片组，通过金属机身快速导热。
• 额外设置了系统风扇，专门针对主板供电区域、内存和M.2 SSD进行辅助散热，确保所有关键部件在高负载下均能维持合理温度，避免因过热降频。

总结

BOSGAME M6 HX 370版本成功地整合了当前迷你主机用户最关注的几大要素：极致的紧凑体积、富有质感的设计、顶尖的硬件性能以及面向未来的扩展能力。其独有的OCulink接口、双2.5G网口以及80 TOPS的AI算力，让它不仅是一台迷你电脑，更是一个可塑性极强的全能平台。对于追求桌面简洁、同时又不愿在任何性能与扩展性上妥协的专业用户和科技爱好者而言，这是一款极具吸引力的选择。