澜起科技赴港IPO融资63亿，专注内存互联芯片研发与数据中心应用

近日，据路透社报道，中国内存互联芯片供应商澜起科技已于香港完成上市，首日股价飙升57%。

该公司IPO融资达到了9亿美元（约合62.57亿元人民币），资金将主要用于支持PCIe（外围组件互连高速）6.x重定时器、CXL（计算快速链路）3.x重定时器、光互连芯片以及DDR6相关研发项目。

图源：路透社

这些芯片广泛应用于数据中心和人工智能加速器中，其核心作用是在高速、长距离传输场景下对信号进行再生和稳定。据称，阿里巴巴集团和摩根大通资产管理公司是本次IPO的重要基石投资者。

2024年，澜起科技已成为全球最大的内存互联芯片供应商。作为JEDEC（全球半导体标准组织）的理事会成员，该公司参与制定了DDR5部件的国际标准，其专有的‘1+9’分布式缓冲内存子系统架构更是被采纳为JEDEC DDR4 LRDIMM国际标准，进一步巩固了其在半导体技术生态系统中的地位。目前，按收入计算，澜起科技在相关细分市场的占有率已接近三分之一。

图源：亚洲科技

数据显示，澜起科技2024年的利润为4亿元人民币。业内分析指出，随着人工智能及数据中心市场的持续发展，其利润在2025年可能达到23亿元人民币，2026年有望攀升至33亿元人民币。

当前，中国半导体行业正处在加速发展期。受人工智能热潮驱动，赴港上市成为不少国内科技企业的选择。据报道，仅在2025年2月前两周，香港新股发行量已达43亿美元（约合298.95亿元人民币）。此前，阿里巴巴和未来资产也参与了中国AI公司MiniMax集团的首次IPO。

与此同时，国内半导体产业链的设备本土化进程也在加速。据《南华早报》报道，国内先进微加工设备厂商已成功开发出5nm蚀刻机，并正在台积电的先进生产线上进行验证。

在晶圆制造环节，国产设备市场份额显著提升。例如，在中芯国际的28nm产线上，北方华创的氧化扩散炉设备占比已超过60%，相关订单排期已延续至2027年第一季度。而拓荆科技在长江存储三期项目中的等离子体增强化学气相沉积设备订单份额，也已提升至约30%，实现了翻倍增长。

消息数据来源：路透社、南华早报

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