英伟达GTC 2026官宣：黄仁勋预告“前所未见”的新芯片架构

据外媒 Wccftech 报道，NVIDIA 首席执行官黄仁勋在近期的一次采访中，为即将到来的 GTC 2026 大会做足了预热。他明确表示，将在会上揭晓一款“世界前所未见”的全新芯片，这一重磅预告迅速引爆了整个人工智能与半导体行业的关注。

作为当前 AI 硬件领域的绝对领导者，英伟达此次“剧透”无疑预示着其在 AI 基础设施竞赛中将再下一城，进一步巩固其霸主地位。

据悉，GTC 2026 大会的主题演讲定于今年3月15日，在美国加利福尼亚州圣何塞举行。黄仁勋透露，本次大会的核心将聚焦于“AI 基础设施竞赛的新时代”。对于这款即将发布的神秘芯片，黄仁勋坦言研发过程极具挑战，因为“所有技术都已逼近极限”。然而，鉴于英伟达过往卓越的履约记录，业界对其新品依然充满了极高的期待。

目前，新芯片的具体型号尚未公布，但外界普遍猜测，它很可能出自以下两大方向之一：

1. Rubin 系列的衍生产品：例如此前已曝光的 Rubin CPX。Rubin 系列已在 2026 年 CES 大会上正式亮相，包含 6 款全新设计的芯片，并已进入全面量产阶段。
2. 下一代 Feynman 系列芯片：该系列被描述为“革命性”产品。有消息称，英伟达正在探索以 SRAM 为核心的广泛集成方案，或通过先进的 3D 堆叠技术来整合 LPUs，不过具体技术细节仍有待官方确认。

一个值得注意的趋势是，英伟达正在紧密适配 AI 算力需求的快速变化。从早期的 Hopper、Blackwell 系列侧重模型预训练，到后来的 Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin 系列更聚焦于推理场景，此次的新品有望针对性突破 AI 应用在延迟和内存带宽方面的关键瓶颈。

黄仁勋在采访中强调，广泛的生态合作与持续投资是英伟达保持技术领先的关键。公司正在布局涵盖能源、半导体制造、数据中心等在内的整个 AI 产业链，旨在推动 AI 产业的全面发展。

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