行业快讯：SK海力士为HBM4开发系统级测试设备，深化与台积电合作

2024年4月，SK海力士与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方将围绕下一代HBM产品的生产，以及加强HBM与逻辑芯片整合的先进封装技术展开密切合作。根据合作框架，台积电将负责生产用于HBM4的基础裸片（Base Die），并采用其领先的N5和N12FFC+工艺节点。

随着HBM市场进入高度定制化时代，将基础裸片的生产转移至像台积电这样的专业代工厂，已成为解决高性能计算中严峻的热量管理、信号延迟和能效问题的关键路径。在此期间，SK海力士与台积电的合作持续深化，以共同满足客户对下一代AI芯片的迫切需求。

据行业分析机构TrendForce报道，下一代存储技术的竞争日趋白热化，这也促使SK海力士开始探索新的方向，以巩固其在即将到来的HBM4领域的领导地位。最新传闻显示，SK海力士已成功自主开发出用于HBM4的系统级测试设备。这套设备主要用于检测HBM4与AI加速芯片（如GPU）集成封装后可能出现的功能缺陷——而这一测试环节在过去通常由负责先进封装的代工厂来完成。

有业内人士透露，SK海力士开发的这套系统级测试设备，核心目标是确保HBM4在与客户特定的GPU或CPU进行集成时，能够协同稳定工作。它本质上可被视为一套系统级封装（SiP）检测设备。据悉，上个月SK海力士已在内部使用该设备进行了初步的测试与评估工作。

随着2.5D、3D等先进封装技术变得越来越复杂，产业链各方对最终集成产品的良率也愈发关注。加之HBM产品本身正转向为不同客户深度定制，在封装完成后进行系统级的兼容性与功能验证，就显得尤为必要。

通过扩展自身的系统级测试能力，存储制造商能够确保其HBM产品与每位客户的特定芯片架构实现无缝集成。同时，与客户共享验证数据也有助于进一步优化产品性能。这一战略举动，也被业界视为SK海力士深化与台积电合作关系的重要组成部分，旨在共同打造更可靠、更高性能的高性能计算解决方案。

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