人工智能半导体市场的竞争正从高带宽内存（HBM）扩展到被称为Socamm2的服务器低功耗动态随机存取存储器（DRAM）模块。
三大内存制造商——三星电子、SK海力士和美光——之间的竞争如今已进入以256GB超高容量为核心的新阶段。
Socamm是什么？
如果说HBM就像“血管”，以超高速将数据输送到GPU（人工智能的大脑），那么Socamm就像人工智能服务器的“肌肉”，能够高效地处理大量数据，同时降低功耗。
Socamm 是一种专为服务器设计的模块化低功耗 DRAM 内存。每个模块包含四个低功耗 DRAM 芯片。与传统服务器内存相比，Socamm 提供更多的数据传输通道，从而实现更高的速度和更佳的能效。
与传统服务器内存不同，Socamm 模块可以拆卸和更换。这一特性引起了数据中心运营商的关注。当需要更换或升级内存时，运营商无需更换整台服务器，只需更换内存模块即可提升性能。
美光科技的决定性举措
据该公司称，美国芯片制造商美光科技上周二向全球客户交付了首批256GB Socamm2模块样品。该模块的容量比三星电子和SK海力士一直以来定位为旗舰产品的192GB Socamm2产品高出约33%。
更高的容量意味着可以一次性处理人工智能计算所需的大量数据，从而在大规模模型推理和其他复杂工作负载方面带来优势。
美光科技的最新举措与其在长期处于第三位后重振技术声誉的努力密切相关。美光科技是首家获得英伟达认证，成为Socamm1（Socamm2的前身）市场供应商的公司。然而，在向Socamm2标准的过渡过程中，它失去了领先地位。
“我们的新产品拥有业界最小的尺寸、最高的容量和最低的功耗，”美光高级副总裁拉杰·纳拉辛汉 (Raj Narasimhan) 表示，“它将加速数据中心向更大内存容量、更低功耗方向发展的趋势。”
Socamm2 或许是美光重返竞争行列的契机。 市场研究公司 Omdia 的数据显示，去年第四季度，三星电子在全球 DRAM 市场份额为 36.6%，SK 海力士为 32.9%，美光为 22.9%。
三星和SK海力士
目前在Socamm2市场占据领先地位，韩国企业占据主导地位。三星电子率先在业内开始量产192GB Socamm2模块，并利用这一领先优势巩固了其在整个供应链中的地位。三星电子采用了其10纳米级第五代工艺（1b），确保了稳定的良率和性能。
KB证券研究主管金东元表示：“三星电子向英伟达供应的Socamm2芯片预计为100亿Gb，约占英伟达Socamm2需求的50%。三星电子有望在供应份额方面位居第一。”
SK海力士也保持着强劲的发展势头。SK海力士总裁宋贤钟在今年1月的一次电话会议上表示：“我们将继续扩展Socamm2产品线，并过渡到10纳米级第六代工艺（即1c工艺）。”
该公司的战略是将其在HBM市场的技术优势延续到Socamm领域。目前的估计显示，SK海力士获得的订单数量超过了美光。预计这三家公司都将在英伟达开发者大会GTC 2026上发布Socamm2内存产品。
高通和AMD也在关注Socamm2
预计英伟达的AI加速器Vera Rubin将于今年下半年发布，这将是Socamm技术更广泛市场应用的关键转折点。
英伟达已决定将Socamm与Vera Rubin中使用的CPU Vera并列。在移动芯片领域实力雄厚的高通以及英伟达的竞争对手AMD也在考虑是否采用Socamm。
市场研究公司Market Research Intellect预测，包括Socamm在内的低功耗DRAM市场到2033年将以年均8.1%的速度增长，市场规模预计将达到258亿美元。
一位半导体行业内部人士表示：“目前，这三家公司实力相当，但一旦开始大规模供应，最终的赢家将取决于优化方面的细微差别，尤其是良率和价格竞争力。”
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