课程简介
本课程是一门面向硬件工程师的体系化实战课程,内容覆盖从基础电子元器件(电阻、电容、电感、二极管、三极管/MOS管、逻辑器件)的深度解析与选型,到核心电源模块(LDO、DCDC)的设计与手册解读,再到以Cadence为工具的完整硬件项目开发流程。课程以Xilinx Zynq-7000系列FPGA(Z7045)板卡为实战平台,详细讲解系统方案设计、原理图设计(包括DDR3、USB、网口、ADC/DAC等接口)、PCB库与布局布线、以及项目调试与文档编写。通过本课程,学员将掌握硬件设计的核心思维与工程实践能力,能够独立完成从需求分析到产品实现的完整硬件开发任务,快速提升至专业硬件工程师水平。
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课程目录
01 硬件工程师与研发流程
第1-2节:硬件工程师介绍、硬件研发流程等职业与流程基础。
02 电阻、电容与电感器件
第3-19节:电阻、电容、电感等无源器件的参数、分类、选型与应用案例。
03 二极管、三极管与MOS管
第20-30节:二极管、三极管、MOS管等半导体器件的介绍、原理、手册解读与设计案例。
04 逻辑器件与电平
第31-39节:逻辑器件介绍、电平、OC/OD门、手册解读、应用案例与功耗计算。
05 电源设计:LDO与DCDC
第40-55节:LDO与DCDC的原理、参数、手册解读、电路设计要点与详细设计案例。
06 接口与通信电路设计
第56-66节:RS232/485、USB、网口、I2C、SPI等接口与通信电路的设计与案例分享。
07 Cadence软件与库设计
第67-92节:Cadence软件安装、应用、原理图库与PCB库设计、CIS数据库配置。
08 Z7045板卡系统设计
第70-82节:Z7045板卡技术需求分析、系统框图、时钟、电源、复位及时序设计。
09 Z7045板卡电源详细设计
第93-112节:板卡监控、输入、内核、MGT、ADC/DAC、DDR、SFP等各单元电源设计。
10 Z7045板卡功能电路设计
第113-126节:板卡ADC、DAC、DDR3、RGMII、EMMC、LED、GPIO、看门狗等电路设计。
11 原理图与PCB设计检查
第127-131节:原理图Checklist讲解、PCB布局布线指导、PCB检查等设计验证内容。
12 板卡测试、调试与项目总结
第132-135节:板卡测试文档讲解、项目调试分享、项目总结与课程完结。
13 配套资料
提供原理图、器件手册、设计规范、技术文章等辅助学习资料。
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