平头哥镇岳510主控芯片累计出货超50万，为AI存储提供高性能大容量方案

3月27日，在2026年CFMS闪存峰会上，平头哥半导体宣布其SSD主控芯片“镇岳510”的累计出货量已突破50万片，成为近期国内出货量领先的主控芯片之一。目前，这款芯片已在阿里云多个核心业务中实现规模化上线，同时，忆恒创源、得瑞领新、佰维存储、长江万润等多家存储厂商也基于镇岳510推出了各自的存储产品。

镇岳510于2023年发布，其设计采用了软硬件深度融合的紧耦合架构，内部集成了大量自研的硬件加速模块，有效平衡了性能与功耗。具体性能数据显示，镇岳510的IO处理能力达到了3400K IOPS，数据带宽为14 GByte/s，能效比为420K IOPS/Watt。得益于自研的纠错算法和介质电压预测算法，该芯片的误码率表现比行业标杆领先一个数量级。

随着近期人工智能应用，尤其是各类Agent的爆发性增长，数据交互频率和Token消耗量呈指数级上升，导致温数据和热数据的占比显著提升。在此背景下，具备高密度和低成本优势的QLC NAND闪存成为承载海量AI数据的首选存储介质。然而，QLC NAND固有的耐用性较低、随机写入性能较弱等短板，限制了其大规模应用。据介绍，平头哥镇岳510原生支持ZNS协议，通过与上层存储系统协同工作，不仅能充分发挥QLC NAND的成本与容量优势，还能有效弥补其性能短板，为AI时代的海量数据存储提供了“高性能、大容量、低成本”的解决方案。

凭借其软硬件协同架构设计以及原生ZNS协议支持等特性，镇岳510在高并发、高可用性场景中展现出显著优势。目前，该芯片已在阿里云CPFS文件存储、OSS对象存储、EBS云块存储、ECS云服务器、RDS数据库等核心云原生场景中大规模部署，全面支撑着AI存储、分布式存储、数据库等关键业务。

此外，包括忆恒创源在内的多家存储厂商已推出多款基于镇岳510的SSD产品。在此次峰会上，忆恒创源展示了基于镇岳510打造的128TB超大容量SSD新品。平头哥产品总监周冠锋表示：“镇岳510通过与上层存储系统在‘原生设计、接口规范、软硬协同、软件定义’四大支柱上的深度融合，成功打通了QLC主流介质从理论优势到大规模商用的‘最后一公里’，标志着企业级存储正式迈入大容量、高能效、低成本的新时代。”