在过去几个月里，内存价格一路飙升。这主要由一个有趣的组合因素推动：异常强劲的 AI 投资，以及 HBM 在每片 DRAM 晶圆上的单位容量较低。基于这些事实，内存价格究竟还能涨到多高？之后，这样的高价又会持续多久？最近，“内存观察者”被频繁问到这个问题，本文解释了当前 DRAM 价格及其变化规律。
一种高科技大宗商品
可能很多人没想到，大多数存储芯片其实属于大宗商品。大宗商品并不一定便宜，事实上，黄金和铂金也是大宗商品，它们与钢铁和铝一样在商品交易所进行交易。大宗商品也不一定是低技术产品。
如果你想判断某种产品是否属于大宗商品，只需问一个问题：“是否可以从多个供应商那里买到令人满意的替代品？”如果答案是肯定的，那么价格在市场中的作用就会极其重要，因为价格往往是买方选择供应商的主要原因，这正是大宗商品的特征。
存储器之间是引脚兼容的。你可以用美光或三星的等效产品替换SK海力士的某一款DRAM芯片。NAND闪存也是如此。大多数OEM几乎可以立即完成这种切换。当供应短缺时，这种可替代性让他们在首选供应商缺货时可以更换供应来源；当供应充足时，他们又可以利用这一点迫使供应商以更低价格竞标订单。这使得价格极其波动——短缺时上涨，过剩时下跌。
当然，当出现短缺时，供应商会尝试增加产量；当出现过剩时，有时也会关闭部分产能。但从决策到产量变化之间总存在滞后，这使得供需失衡无法被精确管理，从而延长了不平衡的持续时间。
其自然结果是：市场在短缺与过剩之间不断循环，价格也随之上下波动。这种情况在半导体产业的发展历程中始终存在。
在经济学中，这被称为“大宗商品周期”。
所有大宗商品都会经历这样的周期，无论是农产品、矿产，还是航运、航空等服务行业。这种周期性的波动深刻地影响着 内存管理 相关的供应链决策。
是什么限制了价格的涨跌？
在这样的动态机制下，是什么限制了内存价格上涨或下跌的幅度？
从当前情况来看，似乎价格上涨没有上限。DRAM现货市场价格（其波动远大于占市场收入95%以上的合约价格）已经上涨到去年9月水平的四倍以上，而NAND闪存现货价格则接近去年9月的七倍。合约价格虽然更温和，但也已上涨至2025年水平的两倍以上。
尽管美国对消费品价格有监管以防止哄抬价格，但半导体并不在此列。不过，在某个临界点上，市场机制会开始发挥作用。
对于存储器来说，这个临界点是：当存储芯片价格高到足以扼杀终端产品市场时。目前尚未达到这一点，因为存储器在手机、PC或服务器中的成本占比有限，因此即便存储价格上涨4倍，对整机价格的影响仍然有限。还有其他一些因素（此处不展开）也限制了价格上涨对PC和手机需求的影响。
至于价格下跌，其下限是芯片的生产成本，因为低于成本销售会引发政府贸易制裁。但这并不是当前的主要问题。
AI 和 HBM 是如何导致这一局面的？
可能所有读者都见过类似的图表：展示超大规模数据中心资本支出的惊人增长。
该图显示六大超大规模厂商的季度资本支出总和。在我2月的Chiplet Summit主题演讲中曾使用这张图。2024年第三季度，这六家公司季度支出达到700亿美元；到2025年第四季度，这一数字几乎翻倍，接近1300亿美元。
与此前300亿到500亿美元的水平相比，新增支出几乎全部流向AI系统，其中大多数使用GPU、TPU或类似架构。这些处理器都使用HBM，将大量DRAM紧贴处理器，以实现最高带宽和最低延迟。
即使这些系统使用的是标准DDR DRAM，随着超大规模数据中心（本已是DRAM最大消费领域）在两年内资本支出翻三倍，也会导致供应短缺。这也是NAND闪存同样出现短缺的原因。但DRAM短缺更为严重，因为这些系统主要使用HBM。
HBM并不是标准DRAM。虽然其制造工艺与DDR相同，但HBM采用特殊芯片设计，使得每片晶圆的产出容量仅为DDR的三分之一。即使没有AI投资热潮，如果DRAM市场在短时间内从0% HBM转向10% HBM，供应也难以跟上需求。
这使得当前的供需短缺情况比如果使用标准DDR时要严重得多。HBM的复杂设计和低产出密度对现代 计算机体系结构 的供应链提出了严峻挑战。
总结
总的来说，目前的价格还没有达到理论上限，如果AI需求持续高热，价格仍有可能进一步上涨。尽管DRAM厂商正在快速扩产，但远不足以在短期内恢复供需平衡。
参考链接
https://thememoryguy.com/how-high-can-memory-prices-go/
（来源：thememoryguy）
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发表于 昨天 05:36
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