三星Q1利润暴增755%：AI算力驱动存储芯片价格再涨30%

4月7日，三星电子公布了其今年第一季度的业绩指引。数据显示，公司单季度营业利润预计将飙升至57.2万亿韩元（约合2608.04亿元人民币），同比激增755%，创下历史最高纪录。

这一数字是去年第四季度（约20万亿韩元）利润的近三倍。同时，其季度营收也达到了133万亿韩元（约合6068.79亿元人民币），同比增长68.1%。

这波业绩爆发的核心推手，正是持续火热的存储芯片需求。目前，三星已与主要客户完成了今年第二季度DRAM的价格谈判并正式签署供货合同。合同价格在第一季度已经暴涨近100%的基础上，再次上调了约30%。

此次涨价涵盖了人工智能服务器急需的HBM（高带宽内存），以及用于服务器、PC和移动设备的通用DRAM产品。

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分析指出，三星第一季度利润的飙升几乎完全由其存储芯片业务贡献，占比接近90%，尽管HBM在其DRAM总收入中的占比尚不足10%。由于全球供需极度紧张，DRAM与HBM产品全线缺货。

有部分市场机构预测，在价格持续上涨的推动下，三星单季营业利润甚至有望进一步冲击75万亿韩元（约合3422.25亿元人民币）。

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这场“存储风暴”的根本驱动力，源于全球人工智能算力需求的集中爆发。无论是ChatGPT、DeepSeek这样的大语言模型，还是各类AI应用，都对内存的带宽和容量提出了前所未有的高要求。这直接拉高了高端存储芯片的需求。同时，为满足AI算力需求而扩建的数据中心占用了大量产能，也挤压了原本流向智能手机、PC和游戏机等传统消费电子领域的存储芯片供应。

在全球市场中，中国依然是三星最关键的市场之一。作为全球最大的半导体进口国，中国的云服务厂商和AI企业是采购高端DRAM与HBM的绝对主力，贡献了三星存储芯片约30%至40%的销量。同时，在显示面板等业务中，中国市场也保持着较高占比。综合来看，中国市场对三星整体收入的贡献率大约在25%至30%之间。

然而，并非所有业务都如此亮眼。在存储业务拉动整体利润的同时，三星的晶圆代工业务仍处于亏损状态；其手机与显示面板业务也受到成本上升和市场竞争加剧的影响，利润出现了同比下滑。

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为了在高端市场保持竞争力，三星也在持续发力。2026年2月，三星率先实现了新一代HBM4的商用出货，并在英伟达GTC大会上推出了更高规格的HBM4E产品，意在逐步缩小与主要竞争对手SK海力士之间的技术差距。

从更宏观的产业视角来看，韩国的半导体出口数据也在同步走强。数据显示，3月份韩国半导体出口额同比大增151.4%，达到328亿美元（约合2258.41亿元人民币）。

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消息数据来源：路透社、三星电子