HBM4供应生变，三星拼良率、海力士调销量

近期行业报告指出，NVIDIA在2026年的AI芯片出货结构可能发生显著调整。这一变动主要受到国际形势变化、供应链仍需时间调校等因素的综合影响。具体来看，预计Hopper系列（从10%下调至7%）和Rubin系列（从29%下调至22%）的出货占比将有所下降。此消彼长之下，Blackwell系列的出货占比则会从61%上调至71%。

由于下一代Rubin系列将采用新一代的HBM4高带宽内存，这一出货策略的变动，自然也牵动着上游内存大厂三星和SK海力士的神经，促使它们对各自的生产计划做出相应调整。

据TrendForce报道，随着HBM4推进到大规模量产前的最后阶段，为迎接Rubin产品线的到来，三星和SK海力士采取了不同的应对策略。

三星的HBM4方案结合了4nm制程的基础裸片（Base Die），并搭配其第六代10nm级别（1cnm）工艺制造的DRAM芯片。目前，HBM4相关DRAM的良品率仍低于60%，这促使三星将今年下半年的工作重点放在了良品率提升上，目标是将其提高到80%的水平。良率爬坡之所以困难，是因为HBM4所使用的1cnm DRAM芯片制造流程远比传统DRAM复杂，需要额外的堆叠、高级封装、热控和信号完整性调优等步骤。

除了技术挑战，成本是三星面临的另一重压力。虽然其1cnm工艺在性能上领先于SK海力士采用的第五代10nm级别（1β nm）工艺，但对EUV光刻机的依赖度更高，堆叠层数也可能更多，工艺更为复杂。如果没有更高的良品率作为支撑，三星将长时间承受高成本的负担。相比之下，三星目前在HBM4基础裸片上的成本压力相对较轻，这得益于其自家代工厂4nm工艺良品率的提升以及晶圆价格的上涨。

作为NVIDIA Rubin产品线原先最大的HBM4供应商，SK海力士占据了超过一半的供应份额。随着NVIDIA出货策略的调整，SK海力士今年的HBM4销量预计也将随之下调。据预测，其销量将比原定目标减少20%至30%。不过，这部分减少的订单有望被持续增长的HBM3E和服务器DRAM需求所抵消。考虑到不同产品之间的利润结构存在差异，这一调整对SK海力士全年盈利的具体影响目前仍不确定。