HBM设备需求退潮：韩美半导体利润暴跌90%，TC键合机市场生变

韩美半导体连续第三个季度盈利大幅下滑，其一季度营业利润同比暴跌近90%，被投资者视为业绩暴雷。

公告显示，一季度合并营收为509亿韩元，营业利润为84.5亿韩元，同比分别下滑65.5%和87.9%。净利润也从去年同期的547亿韩元降至190亿韩元，同比下滑65.2%。财报发布后，韩美半导体股价暴跌超20%。

该公司业绩自去年二季度达到峰值后持续走弱。去年二季度其营收1800亿韩元、营业利润863亿韩元；三季度营收降至1662亿韩元，环比下滑7.7%，营业利润678亿韩元，环比下滑21.4%；四季度营收环比暴跌约50%至830亿韩元，营业利润环比下滑59.3%至276亿韩元。

一季度业绩暴雷主要源于核心业务半导体设备销售额大幅下滑，同时固定成本保持相对稳定。当季设备销售额约334亿韩元，占总营收的65.6%；剩余175亿韩元来自设备零部件（含转换套件）销售。设备收入同比暴跌74.3%（去年同期为1297亿韩元），环比下滑43.4%（上一季度为590亿韩元）。

行业观察人士指出，高带宽内存（HBM）生产所用的热压（TC）键合设备订单放缓，是业绩疲软的主因。韩美半导体主要向SK海力士与美光供应半导体设备。业内消息认为，这两家企业已基本完成用于第五代HBM3E生产的TC键合机投资。尽管韩美半导体今年1月从SK海力士获得96亿韩元的TC键合机订单，但后续未再获得新设备合同。

公司同时面临日益激烈的市场竞争：ASMPT自2024年开始向SK海力士供应TC键合机，韩华半导体也于去年进入供应链。目前，韩美半导体正与韩华半导体就TC键合机技术相关的专利侵权纠纷进行诉讼。

尽管营收大幅下滑，公司仍维持了大部分固定成本结构。一季度总固定成本约191亿韩元，占营收的37.5%；销售及管理费用142亿韩元，研发支出48.7亿韩元。去年同期固定成本为226亿韩元，占营收15.4%。固定成本虽同比减少约35亿韩元，但因销售额下滑，其在营收中的占比上升了22个百分点。去年各季度固定成本保持相对稳定：二季度201亿韩元、三季度188亿韩元、四季度189亿韩元，且每季度研发支出均超45亿韩元。

韩美半导体正通过出售资产与筹备下一代设备上市应对困境。5月13日，公司决定清算盈利能力低下的越南子公司Hanmi Vietnam——该子公司2023年成立，仅运营三年便以退出东南亚市场告终。公司还在一季度出售了所持上市公司HPSP的剩余股份，获得8.7亿韩元处置收益，并筹措约119亿韩元流动资金。

展望未来，韩美半导体计划今年下半年推出宽幅TC键合机，专为20层以上的下一代高堆叠HBM5、HBM6产品生产设计，旨在解决混合键合机在HBM大规模量产中应用延迟的问题。据介绍，这款设备能够随着HBM芯片面积的扩大，稳定增加TSV（硅通孔）和I/O（输入/输出接口）的数量。通过增加连接DRAM芯片和中介层的微凸点数量，能够确保内存容量和带宽，并提高能效。

韩美半导体还计划年内推出第二代混合键合机原型机，该设备与TES联合开发，将提供给客户用于合作研发项目。此外，韩美半导体正在仁川建设一座规模为1000亿韩元的混合键合机生产基地，预计今年11月竣工。

这笔千亿韩元的投入，到底是押注未来的远见，还是在需求退潮时的盲目扩张？当 HBM 设备的采购竞赛暂告段落，设备厂商的下一波增长点究竟在哪，或许只有时间能给出答案。在 开发者广场，类似的产业技术更迭讨论也常引发热议。