这阵子，一份拆解英伟达下一代 Rubin 架构的研报，让一个平时默默无闻的小零件突然成了行业焦点。MLCC，全称 Multi-Layer Ceramic Capacitor，也就是多层陶瓷电容，被大家称为“电子工业大米”。它可以说是全球用量最大、发展最快的片式元器件之一，主要用来在电路里承担电荷存储的核心功能，干着滤波、稳压、储能和去耦这些基础活。过去虽然用量极大，但长期被当成标准化程度极高的通用被动元件，鲜有人专门讨论它。
不过，高盛在一份研报中抛出了一个非常醒目的判断：MLCC 正在成为“下一个存储”。要知道，存储芯片可是过去十年半导体周期的核心叙事，如今把一个电容元件抬到同一级别，足见其战略地位已变。
MLCC 到底是个啥？
在了解 AI 为啥需要它之前，咱们先理清它的家族谱系。被动元件主要包括 RCL 器件和被动射频器。RCL 就是电阻（R）、电容（C）、电感（L）的合称。其中电容因为具备旁路、去耦、滤波和储能等功能，是被动元件里最主要的构成部分，往下又能再分出陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容等等。相较于其他几类，陶瓷电容体积小、电压范围大，价格还便宜，稳稳占据了大头。
而 MLCC 则是陶瓷电容里的绝对主力，占陶瓷电容市场超过 90% 的份额。它也叫贴片电容或独石电容器。怎么说它的结构呢？就是把印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠起来，经过高温烧结形成陶瓷芯片，再在两端封上金属层。这种结构使它具有温度范围宽、介质损耗小等特点，广泛应用于移动终端、汽车、计算机、通信、家电等各个重要领域。
AI 需求如何引爆新一轮暴涨？
过去 MLCC 常被当作“成熟期的夕阳产业”看待。可谁能想到，AI 服务器的兴起为它开辟了一片巨大的增量蓝海。那为什么算力芯片会突然需要这么多 MLCC 呢？
关键在于，AI 服务器运行时，电力需求会出现微秒级的剧烈波动。传统电源系统根本来不及响应，这时候部署在芯片附近的 MLCC 就能瞬间释放电能，化解危机。因此，每一颗高性能 AI 芯片周围，都密密麻麻环绕着数十到上百颗高容值 MLCC。据测算，单机柜的 MLCC 价值量已从 H100 平台的约 3000 美元，提升至 GB200 平台的约 1.2 万美元；到了 Rubin VR200 平台，有望进一步升至约 2.2 万美元，2027 年甚至可能达到 4 万美元。对应的用量也从约 1.5 万颗猛增至 9 万颗以上。
英伟达 GB200 NVL72 服务器，单是这一套系统就将使用约 60 万个 MLCC。目前，MLCC 整体市场规模约 150 亿美元，其中 AI 服务器领域虽然现在体量只有 13 亿美元，但正以 80% 的复合年增长率强势爆发。
需求端的压力很快传导到了价格上。从 2025 年 11 月底开始，MLCC 就进入上行通道。以村田为首的原厂，自 2026 年第一季度起开始对 AI 服务器及高端车规级产品大幅调价，TDK、太阳诱电等日系厂商，以及台系、国内厂商纷纷跟进。就在最近，被动元件大厂华新科也向代理商发出了涨价通知，自 6 月 1 日起调涨芯片电阻及部分 MLCC 价格，理由是原物料价格持续上涨。
“双超多强”，日韩主导的格局如何破？
全球 MLCC 市场的现实是日韩企业主导的“双超多强”格局。日本村田稳坐头把交椅，韩国三星电机紧随其后，前五大厂商合计占据超七成份额，AI 服务器用的高端 MLCC 更是主要被这两家把持，光三星电机自己就占了大约 40% 的市场份额。车规级这块，则几乎由日系企业垄断。
面对爆发的需求，巨头们也在疯狂扩产。村田 2025 年在日本投了 5.6 亿人民币扩高端产能，2026 年又追加 8 亿，整体产能还计划再提升 10%，其中针对 AI 服务器 MLCC 更是豪掷 800 亿日元。三星电机也没闲着，在菲律宾新建的高端工厂要 2027 年才能投产，同时其天津工厂也在改造转产，预计 2026 年 10 月起逐步释放产能。
国内厂商虽然形成了完整的产业链，以风华高科、三环集团为代表的头部玩家，在全球分列第六和第九；火炬电子、鸿远电子则在特种 MLCC 领域深耕多年，下游航空航天客户占比超 50%。但一个扎心的现实是结构性逆差依然明显。2025 年，中国进口了约 2.56 万亿颗 MLCC，金额近 62 亿美元。折算下来，进口单价约 2.41 美元/千颗，而出口单价仅为 2.11 美元/千颗。我们进口的主要是高端产品，出口的则集中在中低端。
这局面，和几年前的存储芯片何其相似。在 AI 算力和汽车电子本土化加速的背景下，MLCC 的国产化逻辑正在复刻那个“从追赶到突破”的故事。云栈社区里不少关注硬科技的朋友，也常聊到半导体关键零部件逆袭的路径，MLCC 算是一个相当典型的新样本。
供应链纵深：不可忽视的“陶瓷粉”与“离型膜”
MLCC 的高端突围，光有雄心不够，还得看上游供应链。工艺流程极其复杂，涉及调浆、瓷膜成型、印刷、堆栈、切割、烧结等数十道步骤。
陶瓷材料是成本的大头。 这部分制备工艺复杂，导致格局非常集中，基本是日本堺化学、美国 Ferro 等巨头的天下。国内如国瓷材料，凭借多年的技术积累，算是实现了基础粉和配方粉的全面覆盖，下游客户也涵盖了三星电机、国巨、风华这些大厂。但不得不承认，高端陶瓷粉体技术上，我们仍有待实质突破。
电极材料是另一核心。 内电极目前主要用镍粉，像车规、AI 高端 MLCC 对超细纳米镍粉的精度要求极高，纯度需 5N 以上（99.999%），粒径在 100-500nm，球形度也得极佳。外电极则通常用银钯合金浆料，比例调配直接影响导电性和粘结强度。
还有一个容易被忽视的关键耗材：离型膜。 在流延成型步骤中，陶瓷浆料是涂布在 PET 离型膜上，经干燥定型后再剥离，形成陶瓷膜片的。中高端离型膜对平滑性有极高要求，基膜的 Ra 值甚至要控制在 20 纳米以下，这市场长期被琳得科、东丽、COSMO 等日韩企业占据。随着 MLCC 向超薄层发展，高端离型膜在成本中占比约 10%-20%，是其进一步小型化的重要支撑。
风华高科近期也坦言，主营产品核心材料如银、铜、镍、锡及陶瓷粉体，其中贵金属的价格波动对盈利影响很大。在全球供应链重构的大背景下，原材料成本上行的压力不容小觑。
说白了，AI 服务器需求爆发叠加供给侧寡头垄断，过去曾造就了三星、SK 海力士们的业绩神话。今天的 MLCC，也正站在相似的“需求爆发 + 高端供给集中”拐点上。只不过，MLCC 的技术护城河更多体现在材料配方、层叠工艺和可靠性认证上，而非制程微缩。这其实意味着，一旦国内企业在高端领域突破认证壁垒，追赶周期可能比当年的存储芯片更短。从根上看，MLCC 正实实在在成为 AI 算力基础设施中，那个不可替代的战略资源。
注：本文部分动图素材来源于网络，仅作辅助阅读用途。
发表于 3 小时前
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