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发表于 前天 23:59 | 查看: 15| 回复: 0

据最新消息,英特尔已向主板厂商发布修订后的Z990芯片组供电设计指南,要求为双计算芯片的Nova Lake处理器预留高达474W的PL2功耗配置。

作为酷睿Ultra 400系列,Nova Lake-S旗舰型号预计采用52核心设计(16个性能核+32个能效核+4个低功耗能效核),相比当前Arrow Lake-S系列最高24核心的规格翻了一倍还多。

英特尔Nova Lake CPU芯片特写,蓝色硅晶片在黑色封装基板上呈现精密电路纹理

此前爆料显示,双计算芯片配置的PL1基础功耗可达150W,PL4瞬时峰值上限甚至能达到854W。Jaykihn明确指出,超过474W的功耗属于双计算芯片超频范畴。

为支撑如此高的功耗,英特尔修订后的Z990供电方案要求配备三组8针CPU供电接口。不过爆料者Jaykihn随后补充道,三组接口并非硬性规定。

900系主板将提供35W、65W、125W和175W四种功耗档次,只有175W中的性能级主板会配备三组接口,其他型号则不会。

供电接口数量(2组或3组)不会影响CPU性能释放,但三个接口可为极限超频提供更大冗余。

目前已知Nova Lake-S处理器有四种TDP配置:单计算模块提供35W、65W和125W三档,对应6核到28核型号;双计算模块TDP为175W,对应44核和52核型号。

Nova Lake-S桌面处理器将采用全新的LGA1954插槽,针脚从1851增加至1954,插座尺寸保持45×37.5mm不变,LGA1851及LGA1700平台的现有散热器无需更换即可兼容。

上市时间方面,英特尔此前确认该系列将于2026年下半年亮相,但根据Computex 2026期间多方消息,发布时间可能已调整至2027年第一季度,有望在CES 2027期间正式发布。

首批上市将是单计算模块设计的28核型号,双计算模块的52核旗舰型号预计还要再等两到三个月。

Intel公司标志雕塑,立体字样配蓝色弧形线条,背景为现代玻璃幕墙建筑

还有个有意思的事,英特尔软件工程师Lili Cui近日发现,对GCC编译器通用x86调优进行一行代码修改,不仅能提升自家处理器性能,也能让AMD最新架构显著受益。

该修改将通用调优表中的分支预测错误成本参数,从原有的COSTS_N_INSNS(2)上调至COSTS_N_INSNS(2) + 3,使编译器在代码生成时更重视分支预测失败的性能损失。

代码差异对比截图,显示分支预测错误成本参数从COSTS_N_INSNS(2)修改为COSTS_N_INSNS(2) + 3

现代CPU普遍采用更深的流水线架构以提升主频,分支预测错误会导致流水线排空,造成数十个时钟周期的性能损失,因此适当提高该参数能优化代码布局策略。这也体现了计算机基础中流水线架构与分支预测技术的重要性。

测试数据显示,这项修改在SPEC CPU 2017测试套件中,为英特尔Granite Rapids带来12.7%的性能提升,AMD Zen 5架构同样实现12.1%的性能增益。

该测试基于544.nab_r核酸构建器测试用例,这是一款分子动力学模拟相关的计算密集型基准程序,分支预测对其性能影响较为显著。

需要注意的是,该优化仅适用于依赖通用x86/x86_64调优的编译场景, 对于使用-march=native等特定CPU架构优化的用户不产生额外影响。

目前这一改动已正式合并进入GCC Git主线仓库,将随明年发布的GCC 17稳定版正式推出,成为新版编译器的重要性能优化之一。

Intel蓝色立式招牌与玻璃幕墙建筑,阳光下呈现科技公司场景

AMD方面,AMD之前偷偷禁用锐龙处理器的TSME内存安全功能引发用户不满,曝光之后只用了4天时间就认错,现在真的有新BIOS把功能加回来了。

主板一哥华硕率先发布了新BIOS,针对ROG CROSSHAIR/STRIX/PROART/TUF X870 Series系列主板,版本号为Beta Bios 2401,主要升级内容就两点:

  1. 更新 AGESA ComboAM5 PI 1.3.0.1b patch A
  2. 支持GNR透明安全内存加密(TSME)功能

华硕X870系列主板Beta BIOS 2401更新说明,包含AGESA补丁和TSME功能支持

这个TSME功能从2020年的锐龙处理器就开始支持了,有内部的协处理器会自动生成一次性的随机密钥,CPU到内存的数据会被加密,返回时解密。

由于是硬件层面的加密解密,因此TSME技术不依赖Windows等软件系统,而且性能损耗极低,可以有效提升安全性,有了这个技术支持,黑客就算监听了内存也无法盗取加密数据。

很多人实际上都不知道AMD砍了功能,4月份有开发者才注意到这个事,6月份陆续得到媒体曝光,AMD刚开始态度也比较强硬,表示TSME功能是锐龙Pro商业市场CPU的一个功能,但在遭到用户大量反对之后,AMD没几天就认错了,表示会把TSME功能加回来,但只限于锐龙9000系列处理器。

之前承诺的时间是7月份,现在跟FSR 4.1支持RDNA3显卡一样也提前了,态度还是很不错的。

AMD Ryzen处理器特写,银色保护盖与绿色PCB基板,凸显产品质感




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