Intel Nova Lake缓存策略调整：E核削减L3不减，中端型号性能上调

据 Jaykihn 最新透露，Intel 下一代 Nova Lake 处理器将调整缓存策略：即使 E 核被部分屏蔽，L3 缓存仍保持完整，不再随 E 核数量同步削减。

此前信息显示，Nova Lake 的 8+12+4 配置（8 个 P 核 + 12 个 E 核 + 4 个 LP E 核）因为 E 核从完整版的 16 个削减至 12 个，L3 缓存仅为 33MB。Jaykihn 现在修正了这一说法，称该配置将保留 36MB L3 缓存，与完整版 8+16+4 一致。同样，4+4+4 配置也将保留 18MB L3 缓存，而非此前预测的 15MB，与完整版 4+8+4 持平。

不过这一策略并非适用于所有型号。Jaykihn 指出，6+12+4 配置的 L3 缓存仍为 27MB，而不是保留完整 E 核集群时的 30MB。

这意味着 Intel 并非按统一规则线性分配缓存，而是逐个型号决定哪些保留完整 L3、哪些削减，具体取决于产品定位和市场竞争需要。

Nova Lake-HX 移动端也将采用相同策略，部分中端型号的缓存将比此前预期更高。当然，这些均为非官方信息，距离正式发布仍有数月，最终规格可能再次调整——毕竟这次爆料本身就是对之前信息的修正。

Nova Lake 最大的看点是 bLLC（大容量末级缓存）首次进入消费级市场，直接对标 AMD 的 X3D 系列。据爆料，8+12+4 和 6+12+4 等中高端配置将分别搭载 132MB 和 108MB bLLC，这部分缓存独立于原生 L3，上述 L3 缓存的调整不会影响 bLLC 容量。

Intel 最初就是靠内存技术起家，前几年出售了闪存业务给海力士，停产了傲腾内存，直接错过了这次的 AI 机会，但他们现在又要杀回来了。

Intel CEO 陈立武日前做客 Deep Tech VC Podcast 节目，其中就谈到了他对存储芯片业务的看法。他表示以前不投资这项技术，是因为当时觉得它像商品业务，但是现在一切都不同了——很多新技术涌现，Intel 也在保持关注，他自己的一个心头好就是研究新型存储技术架构。

陈立武还提到，Intel 公司前不久邀请 Seok-Hee Lee（李锡熙）重回 Intel。李锡熙之前担任过 SK 海力士 CEO、SK On 电池公司的 CEO，而且也是一位 Intel 老员工，90 年代到 10 年代担任 Intel 工程开发业务主管，跟陈立武也是老熟人了。

李锡熙虽然担任的是 Intel 晶圆制造业务的副总裁，但他的背景以存储芯片为主，加盟 Intel 之后一直被外界怀疑是操刀 Intel 的存储芯片业务。

陈立武所说的这个新架构存储芯片，很有可能就是前不久曝光的 XBM（eXtended Bandwidth Memory）内存。这是一种带后端晶体管的超高带宽存储器，芯片堆栈中的每个存储芯片包含一个晶体管、一个电容（1T1C）、后端动态随机存取存储器（DRAM）。

晶体管后置之后的 XBM 内存面积效率更高，功耗更低，预计比 HBM4 的带宽高一倍。它不会完全取代未来的 HBM 内存，但 Intel 拿出自己的低功耗高带宽内存也算是明牌了——想在 AI 市场分一杯羹，就少不了这个。

不过 XBM 内存真正进入量产阶段恐怕还得几年时间，Intel 需要跟时间赛跑，不能错过 AI 热度，也不能落后三星、海力士及美光等公司太多。

陈立武还表示，AI 竞赛的战场已从单颗 GPU 扩散到整个硬件生态系，涵盖 CPU、存储、先进封装、高速互连、光子技术和散热系统。对 Intel 而言，这不是一轮产品周期，而是一场平台能力的重建。

陈立武坦言，Intel 过去错过了移动互联网、云计算和 AI 三波重大浪潮，他给自己设定的目标是：“从现在开始，任何一波大浪潮，我都不会再错过。”

陈立武承认 Intel 曾经在 CPU 和计算领域拥有强大的市场地位，但过去多年犯了不少错误，逐渐失去部分优势。因此要重建 Intel，需要重新吸引优秀的 CPU 架构师、GPU 架构师、系统架构师和软件人才，建立从芯片到系统、再到软件的全栈能力。

陈立武从 1987 年开始投资芯片，累计投资接近 550 家公司，但在很长一段时间里，半导体并不是风险投资机构青睐的方向。他回忆 20 年前拜访顶级风投机构时，会议开始时整个合伙人团队都会到场，但当话题转向半导体，一半人就会礼貌地找借口离开，最后只剩下少数人带着同情继续听下去。

当时主流风投将半导体视为夕阳产业，资本持续转向软件和互联网服务。陈立武的一些投资人也认为，在其他机构退出之际继续加码芯片，是一种近乎疯狂的选择。但他坚持认为，芯片始终是科技产业的底层基础，没有性能、功耗和成本都合适的芯片与平台，许多上层应用根本无法成立。

陈立武还提到，过去曾有联合投资人问他能不能说出一家市值超过 1 万亿美元的半导体公司，如今这个问题已经不再成立，全球最具价值的科技公司中已有不少半导体企业。

但他关注的并非只有 NVIDIA 等巨头。在他看来，半导体是一个庞大的技术体系，很多关键创新来自不受关注的小公司：有的在降低 Chiplet 能耗，有的在解决高速互连问题，有的押注光子技术、先进封装和新型散热材料。真正的投资机会，往往存在于这些尚未被充分认识的瓶颈之中。