AMD 在安全公告 AMD-SB-7064 中披露了两个影响 TPM 2.0 实现的高危漏洞，影响范围覆盖锐龙 3000 到锐龙 9000 全系处理器。相关修复固件早在数周前已交付主板厂商，华硕、微星、技嘉和华擎均已推送修复 BIOS。
两个漏洞编号分别为 CVE-2026-6726 和 CVE-2026-6727，CVSS 4.0 评分 8.5 和 8.3，均由 Intel 安全研究人员向可信计算组织（TCG）报告。
第一个漏洞允许拥有提权权限的本地攻击者获取伪造 TPM 密钥的凭据，并伪造 TPM 证明；第二个是 RSA OAEP 计时侧信道漏洞，可能暴露加密的 TPM 数据，或允许伪造证明密钥。
受影响产品线涵盖锐龙 3000 至锐龙 9000 桌面处理器、锐龙 AI 300/400、锐龙 AI Max 300、线程撕裂者、锐龙 Z1/Z2，以及多款锐龙嵌入式系列。
AMD 的修复时间表显示，大部分桌面平台的固件修复在 5 月已完成：锐龙 3000 在 5 月 18 日获得 ComboAM4PI 1.0.0.11，锐龙 4000 和锐龙 5000 在 5 月 27 日获得 ComboAM4v2PI 1.2.0.12。锐龙 7000、锐龙 8000 和锐龙 9000 平台则在 5 月 21 日和 5 月 31 日分别获得 ComboAM5PI 1.3.0.1b 和 1.2.0.3k 修复版本。
各家主板厂商的 AM5 平台 BIOS 更新在漏洞公开前已陆续落地：华硕在 6 月推送了 ComboAM5 PI 1.3.0.1b，7 月 2 日跟进 1.3.0.1b Patch A；微星在 7 月初为多款 B650 和 X670E 主板发布了 1.3.0.1b Patch A；华擎在 7 月下旬将 1.3.0.1b Patch A 推送到 B650、B850 和 A620 型号；技嘉则在 6 月就已推送 1.3.0.1b Patch A。
使用 AM4 和 AM5 平台锐龙处理器的用户，建议检查主板厂商官网是否已有对应修复 BIOS 并及时更新。对这类固件安全更新动态，也可以到 云栈社区 跟踪相关讨论。
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发表于 2 小时前
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