近期，市场对于光电共封装（CPO）技术的大规模量产节点出现了一些不同的声音，特别是围绕英伟达NVSwitch的scale-up CPO光互连方案可能后移至2028年的Feynman世代的传言，这无疑给可插拔光模块和近封装光学（NPO）等技术路线留下了一个为期两年的窗口期。
不过，如果我们把视线从系统厂商的路线图转向更底层的供应链，会发现情况截然不同。根据Lumentum的最新动态，他们与Nvidia联合开发的连续波（CW）激光器正按既定计划推进，预计在今年第四季度就能实现批量交付，并在2027年年中进一步放量。这说明，CPO产业化的脚步并未停歇，只是节奏在不同环节上有所差异。
CPO量产后移？供应链和测试端已率先提速
虽然外界对CPO的规模应用时间点存在疑虑，但以台积电为首的制造端其实一直在快马加鞭。台积电公布的硅光子集成电路（PIC）产能路线图显示，目前月产能约为5000片，计划到2027年底提升至10000片，并在2028年底达到25000片以上。现阶段，其COUPE平台的产能非常紧张，大客户基本被英伟达、博通和AMD锁定，预计明年才会逐步向Marvell、Ayar Labs等更多客户开放。
在台积电开创的CPO产业链协作模式中，分工已经非常清晰。台积电负责前段CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）工艺中的“Chip on Wafer”部分，即将PIC与电子集成电路（EIC）进行晶圆级键合，通常是下层PIC、上层EIC的堆叠结构。之后，晶圆会交付给日月光，由后者完成后半段的“on Substrate”工艺：包括晶圆切割、贴装到ABF IC载板、安装散热片，以及完成光纤阵列单元（FAU）、光耦合器（Coupler）等光学组件的组装，最终交付附带尾纤的完整光电（OE）产品。
CoW wafer and CoWoS package views (图源：IEEE)
除了制造工艺，产能的地域布局也在同步扩张。据非公开资料显示，台积电除了在拥有先进封装能力的龙潭厂外，新竹和高雄新建的园区也已进入排产计划，未来嘉义和台南同样会是关键的战略布局点。日月光方面，早期量产将先行启用台中矽品的产线，后续新增产能则规划在高雄落地。一个不可忽视的现实是，目前CPO的整体良率尚未触及90%的关键节点。EIC主要采用6纳米制程，PIC则基于65纳米，综合良率偏低意味着如果盲目扩产，将承受巨大的成本和资源浪费。
另一个关键的提速环节是测试。以往，晶圆级测试是整个流程的主要瓶颈。以Insertion 2晶圆级光电联测为例，2025年四季度完成一片晶圆的测试大约需要22小时。但现在，这一时间已被大幅缩短至6小时。随着接口速率和同步并行探针卡技术的升级，未来单片测试时间有望进一步压缩到3-4小时，这对于提升EIC与PIC键合后的产品良率至关重要。与此同时，像颖崴科技（WinWay）这样的头部设备厂商，已在同步研发向3纳米甚至2纳米工艺节点的探针卡设备。
WinWay Vertical Probe Card (图源: WinWay)
市场数据也印证了硅光产业即将放量的趋势。测试设备供应商Aehr Test Systems在最近季度业绩会上透露，其业绩远超预期，硅光子器件的可靠性测试、全自动晶圆级老化筛选等设备订单持续追加。在他们总营收中，硅光子相关业务占比已达20%，AI算力芯片设备约占70%，这标志着硅光子测试正从早期的技术验证迈向规模化部署。
细分赛道：EML与CW激光器迎来供需拐点
如果说封测端是加速突破，那么在上游的核心光源——磷化铟（InP）激光器芯片领域，我们看到的则是一场即将到来的供给“风暴”。
根据花旗银行发布的InP激光器芯片供给模型，从2026年到2028年，电吸收调制激光器（EML）的供需缺口预计分别为33%、20%和11%，虽然持续缺货但缺口逐年收窄。反观CW激光器，情况则截然不同，供需缺口将从2026年的12%急剧放大至2028年的55%。整体来看，全行业的InP激光器芯片供给预计在未来三年都将处于短缺状态，供给量将从2025年的约2.8亿颗增长到2028年的约13亿颗，三年复合增长率约为66%。
上游晶圆端的产能扩张战争已经打响。目前，AXT和住友电工合计占据了约50%的市场份额，并计划在2028年前将产能提升3.5倍。更重要的是，制程正从3英寸晶圆向6英寸切换，在良率和芯片尺寸（die size）保持稳定的前提下，单片晶圆的芯片产出数量将增加4倍以上。即便如此，InP激光器芯片的供给仍然难以满足市场需求，尤其是随着NPO和CPO的放量，对大功率CW激光器的需求正飞速增长。而功率越高，对温度稳定性、制造工艺和良率的要求就越苛刻，真正具备稳定量产能力的厂商凤毛麟角。国内厂商如源杰科技，也是该赛道的佼佼者，其产品线覆盖了从2.5G到50G的磷化铟激光器芯片，以及硅光用的大功率人工智能光源芯片。
源杰科技 CW激光器和DFB激光器 (图源: yj-semitech)
全球巨头也纷纷开启“军备竞赛”式的投资。除了住友电工和AXT，日本JX金属近期宣布将最高投入1200亿日元，将InP衬底产能扩大7至10倍，预计2027年底会有显著放量。更早些时候，美国公司Coherent和Lumentum已各宣布投资20亿美元，用于新建6英寸InP晶圆产能。作为全球唯一能够量产200G/lane EML的供应商，Lumentum卡住了1.6T光模组的核心物料。有分析师预测，200G EML芯片在2026年将出现两位数百分比的涨价，且产能紧张状况将持续到2027年。
结语
SemiAnalysis的报告将CPO规模应用预期推迟到2028年，市场一度解读为利空，导致相关股价迅速反应。但究其本质，并非需求预期的消失，而是兑现时间线的后移。庞大的算力需求摆在那里，整个供应链从材料、设备到封测端如火如荼的产能扩建，就是对未来最有力的注脚。这场技术与制造的军备竞赛，远未到降温的时候。
一个真正繁荣的云栈社区，正是建立在对技术趋势客观而深刻的讨论之上，而非被短期市场情绪左右。
文中插图为生成式AI生成
参考:
《CPO 放量被推迟到 2028，但这不是利空：被延长的是可插拔光模组的赏味期》-STT
《台积电 CoWoS 平台 CPO 封装业务良率瓶颈、量产延迟及供应链生态布局分析》
《国产 EML／CW 激光器盘点：全球缺口超 30%，谁在量产，谁在跳票？》
发表于 昨天 00:03
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