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发表于 2 小时前 | 查看: 4| 回复: 0

芯上微装近日宣布,其自主研发的350nm步进投影光刻机AST6200已顺利通过国内化合物半导体领域头部客户的全流程工艺验证,并收获批量重复采购订单。

从2025年11月首台设备发运,到2026年8月获得批量订单,前后仅用了9个月。更关键的是,这台设备从关键零部件到软件控制系统均实现了100%自主可控,意味着国产光刻机在化合物半导体专用设备方向迈出了实质性一步。

芯上微装AST6200步进投影光刻机设备外观

AST6200定位于化合物半导体专用步进光刻机,稳定实现350nm分辨率,正面套刻精度80nm,背面套刻精度500nm。

该设备兼容Si、SiC、GaN、GaAs、InP、蓝宝石等多种衬底材料,支持2至8英寸基片以及透明、半透明、大台阶晶圆的调焦调平。软件控制系统同样做到全栈自主可控,主要面向功率器件、射频前端、光电子芯片、Micro LED等产线。

此次批量订单的落地,直接填补了第三代半导体量产线对国产中高端光刻设备的刚性需求。在功率器件、射频前端、光电子芯片等化合物半导体领域,国产设备已经具备了替代进口的能力。

不过需要说明的是,AST6200本质上是步进光刻机(Stepper),与硅基逻辑芯片制造所用的步进扫描式光刻机(Scanner)属于不同的技术路线和应用层级。

芯上微装是从上海微电子装备(集团)股份有限公司拆分设立的独立公司,专注“超越摩尔”赛道,覆盖芯片制造、先进封装、三代半导体和新型显示等核心领域。

该公司在先进封装步进光刻机市场表现尤为突出,全球市占率约35%,国内市场占有率约90%。

芯上微装AST6200光刻机控制面板与主体结构

在芯上微装以光刻设备打开化合物半导体专用市场缺口的同时,另一家国产设备龙头也在薄膜沉积这一关键制程环节传来好消息。两者共同勾勒出国产半导体设备从“单点突破”向“多点覆盖”演进的清晰轮廓。

中微公司近日宣布,其先进薄膜设备累计出货正式突破500个反应台。

产品涵盖低压化学气相沉积、金属薄膜沉积、介质薄膜沉积等多款核心机型,全面覆盖半导体制造主流薄膜沉积工艺需求,也标志着公司高端薄膜沉积设备完成规模化商用布局。

薄膜沉积是先进逻辑、存储、特色器件与先进封装不可或缺的核心装备。中微已构建覆盖钨薄膜、金属栅、金属硅化物的先进薄膜组合,适配先进制程的严苛工艺要求。

在钨金属沉积领域,中微自研的CVD-W、HAR-W与ALD-W支持存储全流程金属钨沉积,已获得多家核心存储客户的量产订单;同时适配先进逻辑多道钨互连以及特色器件,实现存储、逻辑、特色三大领域全覆盖。

面向先进逻辑,中微Preforma Uniflash®金属栅系列包括ALD氮化钛、钛铝、氮化钽三款产品,已完成头部逻辑客户验证,多项指标达到世界先进水平;ALD氮化钛还可适配存储、特色器件与先进封装。

针对高选择比、低电阻接触层的行业痛点,中微推出了Preforma Uniflash®金属硅化物集成系统,适配逻辑源漏、背部供电与三维存储接触层,实现高质量微结构填充,填补了国内高端金属硅化物设备的空白。

截至2026年6月底,中微已开发54种高端设备,累计超8800个反应台在220余条产线量产,刻蚀与薄膜精度达到原子级;中微连续14年销售年均增长35%以上,人均年销售额约450万元,设备覆盖超30%的前道集成电路设备。

面向未来,中微计划通过自主开发与外延并购,五年内覆盖60%以上集成电路高端设备与70%以上先进封装市场,向全球领先的平台型设备公司迈进。

中微公司ATF薄膜设备出货突破500个反应台庆祝仪式

中微薄膜设备的出货里程碑,不仅是其自身市场渗透力的佐证,更折射出整个中国芯片产业链景气度的抬升。设备端订单放量,通常意味着下游晶圆厂扩产正在提速,而产能的密集释放最终会直接体现为全行业的盈利跃升。

国家统计局近日发布了2026年1—7月全国规模以上工业企业利润数据。

工业司首席统计师于卫表示,随着“人工智能+”战略加速落地、算力需求持续扩张,相关产品需求增加拉动价格上涨,带动电子行业利润实现高速增长,成为规上工业企业利润较快增长的主要支撑。

在电子行业内部,算力需求正引发一场“井喷式”利润增长。其中,以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业,利润同比增长高达18.5倍,对全部电子行业利润增长的贡献率超过八成。

产业链上下游同步受益:与计算机、服务器相关的计算机整机制造、计算机外围设备制造、工业控制计算机及系统制造,利润分别增长3.3倍、2.5倍和1.6倍。

在电子器件与元件制造领域,电子专用材料制造、半导体分立器件制造、电子电路制造利润分别增长226.8%、45.8%和37.1%。

中国首席经济学家论坛成员庞溟分析认为,这一显著增长本质上是新质生产力加速释放与全球人工智能、消费电子产业链周期共振的集中体现。尤其以集成电路为代表的高端环节,正在释放爆发式红利。

随着人工智能、大数据和云计算应用加速拓展,电子信息产业市场空间显著扩大,带动上游零部件及相关制造环节同步增长。与此同时,出口订单恢复和国内产业链配套完善,也为行业盈利提供了坚实支撑。更多半导体设备与芯片制造产业动态,欢迎访问 云栈社区 持续关注。

DDR内存条特写,算力需求带动存储芯片利润爆发式增长




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