越南首座晶圆厂或延期：Viettel与ASML光刻机采购谈判未果

越南推进本土芯片制造的计划，眼下正面临不确定的节奏。

据路透社10月26日报道，越南首座半导体制造工厂预计很难在2027年实现试生产的目标。目前，项目开发方越南军用电子电信集团（Viettel）与荷兰半导体设备巨头 ASML 之间，关于采购芯片制造设备的谈判仍未达成协议。与此同时，工厂建设进度也不及预期。

路透社上周实地走访看到，河内郊区的工厂选址仍是一片杂草。Planet Labs 今年1月以及空客10月拍摄的卫星图像同样显示，现场还没有建成任何建筑物。

一位直接了解项目情况的消息人士表示，Viettel 缺乏晶圆厂建设经验，加上政府资金审批在行政流程上有障碍，项目可能无法按期推进。不过这个人也强调，项目并没有停，只是具体时间表还不明确。

Viettel 在回应路透社时称，项目“正按照既定计划和进度推进”，各项工作会根据技术要求和实施要求分阶段展开，将在适当时候公布进一步信息。

设备采购谈判仍未敲定

设备采购是当前项目绕不开的关键问题。

三名知情人士透露，Viettel 与 ASML 的谈判已经持续了数月，核心内容是采购深紫外（DUV）光刻机。DUV 光刻机的作用是把电路图案转移到硅晶圆上，属于芯片制造的核心设备。

但双方至今没有达成协议。路透社也未能确认谈判迟迟没结果的具体原因，也无从得知双方讨论的是哪一个型号的 DUV 设备，因此不好判断这次采购会不会受到荷兰出口管制政策影响，也不清楚设备成本究竟多大。

越南方面此前估算，这座晶圆厂的总投资大约是13亿美元。

值得一提的是，ASML 本月表示，受 AI 热潮带动的需求增长影响，未来两年可能无法完全满足客户对最先进设备的需求。不过相比先进制程设备，成熟制程设备的供应紧张程度预计会轻一些。ASML 在最先进的极紫外（EUV）光刻设备领域握有垄断地位，同时也是浸没式 DUV 光刻系统的主要供应商之一，这个市场的竞争对手包括日本尼康。

32nm起步，目标并不低

除了设备采购和建设进度，技术路线的选择同样值得注意。

Viettel 今年1月曾在一份演示材料中表示，计划采用 32nm 工艺制造半导体。对一家没有晶圆制造经验的企业来说，这个目标并不低。

做个对比：印度塔塔电子与台湾力积电合作开发的项目，投资额约110亿美元，起步的是 55nm 和 90nm 工艺，之后才引入更先进的 28nm。Viettel 想从 32nm 切入，跨度相当大。

有意思的是，Viettel 后来从官网删除了关于 32nm 工艺的表述。目前它也没有披露是否会与具备成熟晶圆制造经验的企业合作，以补上技术和经验上的缺口。与此同时，越南政府此前吸引外国投资者建晶圆厂的努力，据行业消息人士透露，并没有拿到预期的结果。

封测先行，制造难补

越南想通过首座晶圆厂，补齐本土半导体产业链中制造这一环。

越南执政党提出，到2045年把越南建成高收入经济体，并力争在2030年前实现至少10%的经济增长。发展半导体产业，是越南推动产业升级、提升经济附加值的重要落点。

不过就当前的产业布局而言，越南在封装、测试这类资本投入相对较低的环节发展得更快。英特尔、安靠科技（Amkor Technology）和韩美半导体（Hana Micron）都已经在越南运营大型封测工厂，三星电子也计划在当地建设芯片测试设施。此外，ASML 供应链中的部分企业同样在越南设有工厂，包括 Coherent 和 VDL Enabling Technologies Group，只是这些工厂主要服务 ASML 以外的客户。

从封测跨向晶圆制造，越南正在尝试往产业链附加值更高的位置走。但首座晶圆厂的推进节奏表明，从拥有封测产能到真正建立晶圆制造能力，中间还有一连串问题要解决：资金、设备采购、制造经验、技术支持，缺一不可。

目前 Viettel 仍然表示项目按计划推进，但2027年试生产这个目标能实现几分，变数还不小。

内容来源：半导体行业观察