三星4nm量产英伟达Groq3 LPX推理芯片，良率突破80%

日前，英伟达正式宣布：由三星电子代工生产的下一代人工智能推理加速器 Groq3 LPX 已进入全面量产阶段。这款产品的核心 LPU 芯片，由三星电子晶圆代工部门采用 4nm 工艺制造。

Groq3 LPX 是一款基于 Groq 技术开发的芯片，整套机架系统集成 256 颗 LPU 语言处理单元，采用高速 SRAM，并不使用通用 DRAM，主要面向 AI 智能体任务处理场景。

图源：英伟达

该产品归属英伟达下一代 AI 平台 Vera Rubin，与 Vera CPU 形成明确的算力分工：GPU 负责 AI 模型训练以及推理中的 Prefill/Attention 高吞吐计算，LPU 专门承担低延迟 Token 解码推理，Vera CPU 则负责平台调度、AI 智能体主机侧运行与系统数据处理。

报道称，Groq3 LPX 目前采用三星电子位于京畿道平泽园区的 S5 生产线。S5 是三星电子唯一一条专用晶圆代工生产线，建于平泽第二工厂（P2）。

据业内人士透露，今年 4 月 Groq3 LPX 芯片良率约 33%，目前良率已超过 80%。在先进芯片行业中，良率达到 80% 以上被视为稳定量产的参考标准。

图源：三星电子

受 AI 芯片需求带动，三星平泽 4nm 晶圆产线产能利用率持续处于高位。

据路透社消息，三星上个月已上调晶圆代工价格：4nm 工艺面向中美客户涨价 10%‑15%，面向中国台湾客户涨价 5%‑10%；5nm 工艺涨价 10%‑15%；8nm 工艺涨幅接近 10%。

受益于第二代 2nm 工艺移动产品量产与 4nm LPU 产能提升，三星方面预期代工业务营收实现两位数及以上同比增长，目标 2028 年实现盈利。

图源：三星电子

订单方面，AI 云服务商 Nebius 成为 Groq3 LPX 首位签约客户。

三星还凭借 2nm 工艺拿下特斯拉下一代 AI6 芯片、苹果 iPhone 图像传感器订单，同时参与 Anthropic 逻辑芯片订单竞争，并与博通达成存储及晶圆代工领域战略合作，合作规模超 2000 亿美元。

此外，三星还计划 2026 年下半年量产第二代 2nm SF2P 工艺的 Exynos 2700 移动处理器，内部基准测试数据显示该芯片性能优于高通骁龙 8 Elite Gen 6。

消息数据来源：英伟达、三星电子、首尔经济日报