英伟达35亿美元投资联发科：NVLink开放生态与AI工厂深度解读

英伟达将其核心的 NVLink 互联技术、交换机网络及定制 NVHBM 封装生态全面开放给联发科，不仅共同打造多代端侧 AI 与新一代 Windows PC 芯片（如 DGX Spark），还让联发科的定制芯片（XPU/ASIC）能够无缝插进英伟达的数据中心 AI 工厂平台；这既帮助联发科的 ASIC 客户大幅缩短产品上市时间并开拓云端算力市场，也让英伟达在面对定制芯片竞争时主动以"开放网络与基础设施"的策略把蛋糕做大，实现双方在全栈 AI 生态与供应链上的深度捆绑与共赢。

一、交易核心架构

资本层面：英伟达以 35亿美元可转债 战略投资联发科，这是英伟达史上最大规模的合作投资之一，锁定 长达十年的深度战略合作。

技术层面：英伟达将其核心基础设施生态全面开放给联发科，涵盖：

• NVLink芯片级互联（已迭代至第6代）
• Spectrum-X交换机及整套网络机架架构
• NVHBM定制高带宽内存封装生态（含定制底层基板+CoWoS先进封装标准）
• AI工厂全栈平台（含Vera CPU、5种网络架构、纵向/横向扩展交换机）

二、三大合作方向

1. 端侧AI与新一代Windows PC

• 将英伟达GPU与联发科SoC进行 Die-to-Die封装互联
• 已推出 DGX Spark（桌面级1 Petaflops算力，支持本地Agentic AI）
• 计划推出面向PC的 RTX Spark
• 与微软联合打造新一代Windows个人电脑，为AI智能体时代重塑PC

2. AI工厂与数据中心网络互联（核心增量）

• 联发科的 定制芯片（XPU/ASIC） 可通过NVLink Fusion无缝接入英伟达数据中心生态
• 联发科拿下ASIC客户订单时，自带英伟达网络架构（Spectrum-X交换机、NVLink互联）
• 英伟达从"只卖GPU"转向"卖AI工厂全栈基础设施"，即使客户用XPU替代部分GPU，英伟达的网络、CPU、交换机等 7种不同类型芯片 仍在系统中创造价值

3. 机器人与自动驾驶

• 在智能车与机器人系统上全面联手
• 形成"他们卖得好，我们多卖；我们卖得好，他们多卖"的共生关系

三、英伟达的战略范式升级：从"防御"到"收编"

核心逻辑转变

黄仁勋明确承认：XPU/ASIC早已存在于市场中，且很多客户（包括云厂商）有强烈需求。英伟达的策略不是对抗，而是 主动开放平台，将竞争对手的芯片"收编"进自己的生态。

经济效益对比（每吉瓦数据中心规模）：

架构时代	英伟达系统价值/吉瓦
Hopper	~180亿美元
Grace Blackwell	~250亿美元
Vera Rubin	>400亿美元

价值跃升的关键：AI工厂已从"GPU单点"扩展为需要 7种不同英伟达芯片+多种网络交换机 的复杂系统。即使客户在某些机架用XPU替代GPU，英伟达的网络、CPU、交换机等基础设施仍不可替代。

"开放网络与基础设施"策略

• 客户做XPU本身极难，联发科搞定芯片设计
• 但AI工厂还有5种网络技术、CPU、复杂互联要搞定，英伟达把这些开放出来
• 客户只需提需求，即可 一站式搞定整套系统，大幅缩短上市时间
• 英伟达从"卖芯片"升级为"卖AI工厂操作系统"，把蛋糕做大而非死守GPU份额

四、联发科的战略跃迁：从端侧王者到云端算力核心玩家

ASIC业务目标

• 联发科AI芯片业务今年约 20亿美元
• 明年目标：拿下 800亿美元潜在市场的15%左右（约120亿美元）
• 与英伟达合作被视为加速达成该目标的关键路径

核心价值主张

蔡力行强调，联发科向ASIC客户推销的核心卖点是：

1. 上市速度：客户无需重复造轮子（网络、互联、HBM封装），可"光速"搭建数据中心
2. 灵活度：既能满足不需要超大算力但想要差异化产品的客户，又能无缝接入英伟达云端生态
3. 供应链整合：通过NVHBM标准统一，借力英伟达庞大的装机量和供应链规模

资金用途

联发科此前发行50亿美元债券，加上英伟达35亿美元投资，资金将主要用于：

• 核心技术研发：设计能力、ASIC制造、互联IP、先进封装
• 全球供应链布局：不仅限于台湾，也包括美国等关键节点
• 加速推进与英伟达的合作协议落地

五、关键商业机制：三方共赢

客户（云厂商/企业）          联发科                    英伟达
     │                        │                        │
     ├─ 需要定制XPU/ASIC ───→├─ 提供芯片设计能力 ────┤
     │                        │                        │
     ├─ 需要网络/互联/HBM ───→├─ 引入NVLink/Spectrum-X┤
     │                        │                        │
     └─ 获得一站式完整方案 ←──┴─ 缩短上市时间 ←────────┴─ 卖出网络/系统/CPU

本质：英伟达通过开放基础设施，将"定制芯片竞争者"转化为"生态合作伙伴"，既保住了网络/系统层的高利润，又避免了在GPU层面与ASIC进行零和价格战。

六、关键争议与回应

1. "循环融资"质疑

质疑：英伟达投资联发科，联发科再买英伟达产品，是否构成循环融资？

黄仁勋回应：

• 联发科是全球最大SoC制造商，自身盈利极强，不是依赖英伟达输血
• 这是投资"台湾顶尖科技伙伴"，着眼于未来十年
• 投资是向市场证明对合作的决心，绝非财务游戏

2. GPU vs. XPU经济效益矛盾

质疑：黄仁勋上周刚说GPU经济效益远超定制芯片，现在却又让XPU更容易进入数据中心，是否矛盾？

黄仁勋回应：

• 不矛盾，而是互补：GPU是通用加速器，覆盖AI全流程（数据处理、预训练、后训练、推理），通用性、耐用度和可出租性最高
• XPU是专用芯片，满足特定客户需求
• 英伟达市场份额仍在持续增长，不惧怕专用芯片，主动开放平台反而能扩大整体生态
• 即使XPU替代部分GPU，英伟达在网络、系统层面的价值占比仍在提升（从180亿→400亿美元/吉瓦）

七、供应链与产业格局影响

NVHBM标准化

• 英伟达将下一代 定制HBM技术（含定制底层基板+CoWoS封装）开放给联发科及AWS等首批伙伴
• 目的：将各方供应链整合为统一标准，互相借力庞大的装机量和供应链规模，共同应对HBM供应瓶颈

供应链瓶颈

蔡力行坦承当前最大挑战是 供应链，包括：

• HBM显存供应紧张
• 底层载板（Base Layer）产能不足
• 先进封装（CoWoS）产能受限

但强调台湾处于全球AI基础设施生态核心圈，对未来保持乐观。

八、深层战略意义

对英伟达

1. 从芯片公司升级为AI基础设施平台公司：价值捕获从GPU单点扩展到网络、交换机、CPU、封装标准等全栈
2. 化解ASIC威胁：通过生态绑定，将潜在竞争者转化为生态伙伴，避免价格战
3. 锁定未来十年PC/端侧入口：通过DGX Spark/RTX Spark，在AI智能体时代重新定义个人电脑

对联发科

1. 突破端侧天花板：从手机/IoT芯片王者，跃升为云端算力核心供应商
2. 获得顶级互联技术：直接接入英伟达迭代6代的NVLink，省去巨额自主研发投入
3. 加速ASIC商业化：借助英伟达品牌背书和联合拓展市场（Co-GTM），快速获取云厂商客户

对行业格局

• AI工厂标准化：NVLink Fusion可能成为数据中心定制芯片的事实标准，类似于PC时代的Intel Inside
• 供应链重组：英伟达与联发科形成深度捆绑，台湾在全球AI供应链中的地位进一步巩固
• 竞争门槛抬高：中小ASIC厂商更难独立生存，必须选择站队（接入英伟达生态或寻找其他联盟）

九、总结和展望

这笔35亿美元投资的本质，是英伟达在 AI工厂时代的一次生态卡位。黄仁勋看清了XPU/ASIC不可阻挡的趋势，选择以"开放基础设施"的方式将对手纳入自己的价值网络——你卖芯片，我卖网络；你做定制，我做平台。联发科则借此一举打通从端侧到云端的完整AI芯片版图，双方通过十年绑定，共同定义下一代AI基础设施的标准与供应链。

彭博访谈全文

这份访谈来自彭博社（Bloomberg），对话嘉宾是英伟达（NVIDIA）CEO 黄仁勋（Jensen Huang）和联发科（MediaTek）CEO 蔡力行（Rick Tsai）。老黄和老蔡亲自解读这个合作的意义：

主持人：核心逻辑就是把客户自己定制的芯片（XPU/ASIC）直接插进任何基于 GPU 的架构里，共享内存和网络。黄仁勋，先请你聊聊，今天宣布的技术协议到底是怎么回事？

黄仁勋：我们今天宣布了一个重磅合作。其实我们和联发科合作很久了，但今天要把合作规模做得更大。最开始是因为我们意识到联发科做出了全球顶级的手机/端侧系统级芯片（SoC），于是我们把英伟达的 NVLink 芯片级互联接口整合了进去，这样联发科的 SoC 就能直接连上英伟达的 GPU。第一个成果就是 DGX Spark 电脑——这台小电脑算力达到 1 Petaflops，非常强悍，你不用把数据传到云端，直接在办公桌上就能跑先进的智能体 AI（Agentic AI）。

今天我们把合作拓展到了几个大方向：

1. 多代端侧与 PC 芯片：我们会持续合作好几代处理器，这也会成为我们和微软联合打造新一代 Windows 个人电脑的基石，为 AI 智能体时代重塑 PC。

2. AI 工厂与网络互联：联发科在做定制芯片（XPU/ASIC）上非常厉害，我们把 NVLink Fusion 系统、Spectrum-X 交换机以及整套网络机架架构开放给联发科。这样联发科拿下客户订单时，就会带上英伟达的网络架构；而联发科的芯片进入数据中心时，也能无缝接入英伟达已有的云端生态。

3. 机器人与自动驾驶：我们还在智能车和机器人系统上全面联手。一句话：他们卖得好，我们能多卖；我们卖得好，他们也能多卖。

联发科如何向客户推销？

主持人：蔡力行，定制芯片（ASIC）客户都是自己做加速器，不想重复造轮子。从联发科的角度看，拉上英伟达的 NVLink 一起搞，给你们客户带来的核心价值是什么？

蔡力行：非常感谢，也很感谢英伟达和黄仁勋对联发科的信任。从云端大厂的超算 ASIC、到企业级数据中心，再到桌面级超级电脑，现在的 AI 市场变化极快。联发科的定制芯片能力加上英伟达的 NVLink Fusion，能让全栈客户以极高的速度——就像黄仁勋常说的"光速"——去搭建和扩展数据中心，而且灵活度极高。这是我们合作的核心意义。

主持人：你之前说过，联发科的 AI 芯片业务今年大概 20 亿美元，明年目标是拿下 800 亿美元潜在市场的 15% 左右。这次和英伟达联手，能帮你加速达成这个目标吗？

蔡力行：我们当然期待能加速，不过需要一点时间落地。我们正把英伟达最新的 NVLink 整合进机架方案里，它能帮潜在客户大幅缩短产品上市时间，这在当下是最关键的。

主持人：黄仁勋，英伟达通过购买可转债的方式给联发科投资了 35 亿美元，为什么这么做？

黄仁勋：这是我们史上最大的合作之一。我们要做多代端侧 AI 和 PC 芯片，把英伟达 GPU 和联发科 SoC 做 Die-to-Die 封装互联，推出 DGX Spark 和面向 PC 的 RTX Spark，这是我们对整个 PC 行业的重大承诺。此外，这也正式确立了双方在建造"AI 工厂"上的合作。现在的 AI 工厂不只有 GPU，还有纵向/横向扩展交换机、5 种不同网络架构以及 Vera CPU。这次合作让联发科的芯片可以直接插进这套完整的 AI 工厂平台。我和蔡力行认识 25 年了，两家公司之间有极深的信任。我们签的是长达十年的路线图。联发科本身盈利极好、业务非常成功，能投资他们是我们的荣幸，我们坚信这笔投资会带来丰厚回报。

主持人：有人质疑这算不算"循环融资"（投钱给伙伴，对方再买你的产品）？

黄仁勋：这绝对不是循环融资。联发科有自己的独立业务，是全球最大的 SoC 制造商，非常赚钱。我们是投资台湾顶尖的科技伙伴，合作着眼于未来十年。这笔投资向市场证明了我们对这个合作的决心和重视。

主持人：蔡力行，联发科之前发了 50 亿美元债券支持供应链，这次拿到资金打算怎么用？在供应链上需要更多台湾供应商还是美国供应商？

蔡力行：之前 7 月底时还不能公开战略投资细节。这笔资金用途很广，供应链肯定是其中之一，而且是全球布局的供应链。更重要的是，联发科是一家技术公司，我们会把更多资金砸在核心技术上——提升我们的设计能力、ASIC 制造、互联 IP 以及先进封装能力。这笔钱会用来加速推进我们和英伟达达成的合作协议。

主持人：黄仁勋，你上周在财报电话会上还说 GPU 架构的经济效益远超定制芯片，现在 NVLink Fusion 又让定制芯片（XPU）更容易插进数据中心，这算不算想法变了？

黄仁勋：XPU 不是将要进入市场，而是早就在市场里了。逻辑很简单：XPU 是"专用芯片"，而英伟达 GPU 是"通用加速器"。我们覆盖 AI 从数据处理、预训练、后训练到推理的全流程，支持全世界所有开源、闭源模型。因此英伟达 GPU 的通用性、耐用度和可出租性是最高的，能覆盖任何人都覆盖不了的市场。但如果客户（很多也是联发科和我们的重要伙伴）想在数据中心里放一颗专用的 XPU，我们为什么不让它更方便地连上英伟达的基础设施呢？他们做起来更轻松，我们也能卖出网络和系统，大家都受益。英伟达的市场份额依然在持续增长，我们完全不惧怕专用芯片，反而主动开放平台拥抱它们。

主持人：蔡力行，有没有具体的 ASIC 客户案例可以分享？他们看到今天的消息会有什么反应？

蔡力行：我们已经在和一些客户接触，实际上是和英伟达联合去拓展市场（Co-GTM）。今天的消息会极大增强客户的信心，让他们知道选择 NVLink Fusion 模式是极其稳妥的。AI 市场非常庞大，有些客户不需要那么大的算力，但想要自己的差异化产品，这种模式能帮他们更快把产品做上市，实现三方共赢。

黄仁勋：其实整件事本来就是客户主动要求的！很多客户已经认准了 NVLink Fusion。做 XPU 本身就极难，联发科能帮他们搞定芯片；但在 AI 工厂里，还有 5 种网络技术和 CPU 要搞定，英伟达的 NVLink 技术已经迭代到第 6 代了，极其复杂。我们把这套能力开放出来，客户只要提需求，就能一站式搞定整套系统。

主持人：黄仁勋，目前显存（HBM）价格和供应仍是瓶颈，NVHBM 是什么逻辑？另外在最新的 Vera Rubin 架构下，英伟达在整个服务器系统里的价值占比是多少？

黄仁勋：以每吉瓦（1 GW）电力的数据中心规模来算：

• Hopper 时代：英伟达大约能产生 180 亿美元的经济价值；
• Grace Blackwell 时代：约为 250 亿美元；
• Vera Rubin 时代：将超过 400 亿美元。

为什么会涨这么多？因为我们已经不仅做 GPU 了，一座 AI 工厂需要用到 7 种不同类型的英伟达芯片和多种网络交换机。如果客户在某些机架上用 XPU 替代了其中一颗芯片，英伟达的网络、交换机和 CPU 依然在发挥作用。联发科加上英伟达，能给客户提供端到端的完整方案。

关于 NVHBM：我们下一代 HBM 是定制的，HBM 堆叠在英伟达定制的底层基板（Base Layer）上，然后必须通过 CoWoS 先进封装与 XPU/GPU 芯片封装在一起，这套工艺极度复杂。我们把这套 NVHBM 技术和标准开放给了联发科，也开放给了亚马逊（AWS）等首批伙伴。这样可以把大家的供应链整合为统一的标准，大家互相借力庞大的装机量和供应链规模。

主持人：蔡力行，联发科目前最大的瓶颈是什么？

蔡力行：主要是供应链挑战，不仅是 HBM，还包括底层载板等。不过台湾处于全球 AI 基础设施生态的核心圈，这给我们帮了大忙。虽然很难，但我对未来非常乐观。

黄仁勋：现在英伟达的网络生态成为了联发科供应链的一部分，联发科的 XPU 也成为了我们供应链的一部分，双方通过这次合作共同扩大了供应链生态。这次合作也印证了一个趋势——云栈社区 上不少开发者已经在关注 AI 芯片生态的开放化，从 GPU 到 ASIC 的路线上，基础设施标准正在成为新的竞争焦点。