RTX 50系显卡欧洲涨价21%，英伟达下一波涨价在路上

对于等着显卡降价的玩家来说，欧洲市场传来的并不是好消息。据德国媒体 PCGH 统计，RTX 50 系列显卡正在经历一轮全面涨价，6 周内整体涨幅最高达到 20%，个别型号甚至超过 21%。

旗舰型号 RTX 5090 当前标价 4836 欧元（约 37719 元人民币），较 7 月底的 4390 欧元上涨约 10%。作为 NVIDIA 的旗舰卡，RTX 5090 的供货一直比较紧张。

不过这个涨幅放在整个家族里已经算相对温和。RTX 5080 从 1200 欧元涨到 1350 欧元（约 10529 元人民币），涨幅为 12.5%。

RTX 5070 Ti 标价最低的型号显示 1037 欧元，但各家商户均无货；次低价的 Palit Gaming Pro 要 1053 欧元，发货还要等 8 到 13 个工作日；能够尽快发货的商家最低要价 1126 欧元（约 8782 元人民币）。

涨幅最猛的是 RTX 5060 Ti 16GB 版本，从 7 月底的 539 欧元涨到现在的 653 欧元（约 5093 元人民币），一个月内飙升 21%。

RTX 5070 从 630 欧元涨到 715 欧元（约 5576 元人民币），涨幅在 13%–14% 之间。RTX 5060 Ti 8GB、RTX 5060 和 RTX 5050 的涨幅相对温和，均在 50 欧元以内。

这轮涨价并不让人意外。此前就有消息称，下半年显卡和显存供应会进一步收紧，显卡厂商据称已经在准备下一波涨价。对近期有装机计划的用户来说，等待降价可能已经不是最好的策略。

涨价的不只是游戏玩家的 RTX 50 系列，这股供应紧张的热浪已经从消费级市场蔓延到数据中心。英伟达比任何人都清楚，靠现有产能和产品线已经喂不饱 AI 巨头们的胃口。

天风国际证券分析师郭明錤近日发布的最新产业调查显示，英伟达已重启 Rubin CPX 芯片计划，预计 2027 年第一季度正式投产。

这款专为大规模长上下文AI推理与预填充阶段设计的全新 GPU 类别，最早于 2025 年 GTC 大会首次公开，原计划 2026 年底上市，后一度从产品蓝图中移除，如今重新回归。

据郭明錤报告，重启后的新版 CPX 在规格、机柜设计、互联架构、运作模式和产品定位五个维度均有重大调整，整体朝着更灵活、更具成本效益的方向演进。

CPX 是为了处理百万级 Token 的预填充及长上下文推理而设计的，采用 NVFP4 精度技术，单颗 GPU 提供 30 至 50 Petaflops 运算效能。旧版 CPX 原定搭载 128GB GDDR7 内存，成本更低但算力有限。

重启后的新版 CPX 改用 168GB HBM4 内存，低于 Rubin 标准版的 288GB HBM4，但大幅高于旧版的 128GB GDDR7。此外，单颗 GPU 最高功耗同为 2300W。

机柜设计方面，新版 CPX 采用独立 MGX ETL 机柜，不再与 Rubin 共柜。客户可根据需求配置 64、128、192 或 256 颗 CPX。每 64 颗 CPX 组成一个机柜模组，配置 8 个运算托盘（每托盘 8 颗 CPX）加 1 个交换机托盘。

互联架构上，NVLink 仅用于同一托盘内 8 颗 CPX 的 Scale-Up 互联，每颗 CPX 的 NVLink 带宽为 1 至 1.5 TB/s，低于 Rubin 的 3.6 TB/s。同一机柜模组内的托盘间通过 Spectrum-6 以太网进行 Scale-Out，跨机柜模组则通过 OSFP 光纤连接。

CPX 需与 Vera Rubin NVL72 搭配使用，英伟达建议 CPX 与 Rubin 的比例为 1：1。CPX 负责处理预填充并建立 KV Cache，再通过以太网 RDMA 传输给 Rubin 执行解码生成。

郭明錤指出，目前 AI 推理工作负载中超过一半来自处理输入内容并建立 KV Cache。CPX 以更灵活的部署方式和更低成本承接这一任务，每个运算托盘（8 颗 CPX）约配备 1.34TB HBM4，足以支撑大多数长上下文预填充与 KV Cache 建立需求。

如此庞大的 HBM 需求，意味着 CPX 一旦放量，英伟达每年要从三星、SK 海力士和美光手里采购天量的 HBM——而这三家巨头的产能早已被 Blackwell 和 Rubin 挤得水泄不通。英伟达显然不想把命运完全交到别人手里，更不想让 HBM 基片那 3 到 4 倍的超额利润全部流向外人。于是，一项蓄谋已久的“截胡”计划浮出水面。

英伟达近日在 Hot Chips 2026 上正式发布了 NVHBM 定制高带宽内存技术。这项技术将内存控制器从 XPU 主芯片转移到 HBM 堆栈底部的基片（Base Die）中。

看似只是“搬家”，背后却是一场针对三星、SK 海力士、美光三大内存巨头价值链的精准狙击。有分析指出，HBM 基片的制造成本是普通 DRAM 核心的 3 到 4 倍，而 NVHBM 正是英伟达攫取这部分价值的关键一招。

传统 HBM 中，基片仅负责高速接口连接，内存控制器占据 XPU 主芯片宝贵的计算面积。NVHBM 将控制器集成进基片后，主芯片可释放高达 25% 的面积用于计算单元。单堆栈带宽比标准 HBM4E 提升 30%，功耗降低 15%，PHY 和支持面积缩小 67%。

但更关键的变化在于价值链的重新分配。传统架构下，三大厂凭借基片和 DRAM 核心的整合供应掌握议价权。NVHBM 打破了这一格局，英伟达自行设计基片中的控制器与接口，三大厂仅按规格制造。定价权从内存供应商转移到了控制器的设计者手中。

亚马逊旗下 Annapurna Labs 已率先采用 NVHBM，用于 Trainium4 AI 芯片。联发科在五天之内便采纳了 NVLink Fusion 方案，并获得英伟达 35 亿美元资金支持。

需要提醒的是，HBM4E 尚未正式出货，NVHBM 对标的是一个还未量产的基准，实测性能有待验证。

但英伟达的目标很清晰：通过掌控基片层，在客户不打算自研计算 Die（芯片裸片）的前提下，将内存子系统的价值锁定在自己手中。三大厂仍在生产 DRAM 核心，但最赚钱的那一层，已归英伟达所有。

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