今年的手机芯片圈，多少有点不讲武德了。
就在前不久，小米刚发布的玄戒 O3，用 3nm 工艺把安兔兔跑分干到了 560 万，成为首颗突破 500 万分的手机 SoC。
作为对比，搭载骁龙 8 Elite Gen5 的小米 17 也才跑 400 来万分。
跑分虽说主打一个图一乐，但咱们把它作为一个最基础的简单参考还是没毛病滴。
那么问题来了，3nm 都能恐怖到这程度，那接下来苹果、高通、联发科的 2nm 旗舰芯片表现得有多夸张？
相信大家都有所期待吧！
这不，苹果这边明天凌晨就要掏出 iPhone 18 Pro 系列，联发科那边也已经官宣 2nm 天玑新旗舰，9 月 15 日就要正式亮相。
高通方面，尽管还没正式官宣，但数据库里已经出现了一颗最高频率 5.07GHz 的神秘芯片，旗舰新 U 大概率没跑了。
所以今天，咱们就来提前盘一盘今年最值得期待的这三颗旗舰芯片：苹果 A20 Pro、高通下一代骁龙 8 EE Gen6 系列，以及联发科天玑 9600 Pro。
苹果 A20 Pro
苹果这边其实最好猜，A20 Pro 最大的标签，其实就是台积电 2nm + 新封装 + 更宽内存总线。
根据爆料，A20 Pro 这次用的台积电 N2，虽是初代 2nm，没吃上最新 N2P，但它首次采用了全新 WMCM 晶圆级多芯片模块封装技术。
也就是放弃了沿用多年的常规 PoP 上下堆叠方案，将处理器与内存水平平铺在同一层。
这种设计好处还是相当明显的，能有效缩短模块间互联走线，降低数据传输延迟，同时扩大了散热面积，高温降频问题也有望改善不少。
CPU 规格方面，还是采用 2 个性能核心 + 4 个能效核心，不过 GPU 从 A19 Pro 的 6 核增加到了 7 核。
同时，爆料显示 A20 Pro 能效核心的共享 L2 缓存将由 6MB 提升至 8MB，性能核心 L2 缓存依然维持 16MB。
除此之外，内存位宽据称从上一代 64-bit 扩大到 96-bit，这相当于直接增加 50% 的总线宽度。
至于性能方面，目前比较靠谱的推测是，A20 Pro 相比 A19 Pro CPU 部分可能有大概 18% 的性能提升和 30% 的能效提升，而 GPU 部分整体性能提升有望达到 28% 左右。
按照现在 A19 Pro Geekbench 6 大约 3800～3900 单核、多核 9500～10000 的水平推算，A20 Pro 最终单核冲上 4300～4400 分、多核来到 11000～12000 分，应该问题不大。
当然，这依然只是推测，不是苹果官方成绩。
但有一点小忆基本敢提前押，今年单核性能，A20 Pro 大概率还是王炸。
高通骁龙 8 Elite Extreme Gen 6
是的，大家没看错，高通这次似乎又双叒叕改名了，新一代旗舰 U 叫骁龙 8 Elite Extreme Gen 6（第六代骁龙 8 超级至尊版）。
之前传闻的骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 没了，换了个更拉风的名字，只是暂时还没得到官方确认。
按照目前消息，高通预计会在 9 月 22～24 日的骁龙峰会正式发布这颗芯片。
规格方面，根据爆料，骁龙 8 EE Gen 6 基于台积电第二代 2nm 工艺（N2P）打造，采用 2+3+3 集群的 8 核设计。
为啥高通都能吃上 N2P，而苹果 A20 Pro 只能用 N2，小忆猜测可能是台积电第二代 2nm 产能有限，而苹果的出货量过于恐怖，无法满足它的胃口，所以只好退而求其次。
以高通或者联发科旗舰芯片的体量来说，供应压力就小太多了。
目前，B 站爆料者 @Nonx_Official 放出了一款搭载骁龙 8 EE Gen 6 的工程样机。
数据显示，其中两组三核最高频率分别达到了 3.74GHz 与 4.03GHz。
重点是两颗超大核的最高频率，赫然达到了 5.07GHz。
GPU 则显示为全新的 Adreno 850。
看到这 5.07GHz，我直接好家伙！
一颗手机芯片的最高频率，已经看齐台式电脑中高端桌面 CPU 水平。
然而，Geekbench 这次泄露的单核、多核测试成绩只有 3434 和 9334 分。
甚至比上一代骁龙 8 Elite Gen 5 的一些量产机成绩还低。
原因也很简单，因为是工程机，频率啥的都没跑满，肯定没发挥满血实力。
不过，骁龙 8 EE Gen 6 架构本身还是很吓人的。
两颗 5GHz 级别 Oryon-L 超大核，配 Adreno 850，再加上 2nm N2P，这套东西如果最终量产版本能够把频率、调度、功耗和散热全部放开……
小忆觉得它的 Geekbench 单核冲到 4000 分、多核冲到 12000～13000 左右并不奇怪。
而且高通真正的看家菜，也不只是 CPU。
GPU、游戏、光追、AI 加速，才是它和苹果硬碰硬的地方。
接下来就等官方揭晓看 Adreno 850 到底进化了多少。
联发科天玑 9600 Pro
然后就是这几年越来越有存在感的联发科。
天玑 9600 Pro 作为今年的年度旗舰，已经正式官宣，9 月 15 日发布。
至于还有颗标准版的 9600，据说是在上代 3nm 9500 基础上魔改，暂时就不提了。
关于 9600 Pro，联发科自己给出了几个关键标签——能效 Pro、游戏 Pro、影像 Pro。
结合此前爆料，它大概率也采用的台积电 N2P 2nm 工艺，并且是联发科首颗 2nm 手机芯片。
泄露的工程样片显示，这颗芯片同样采用 2+3+3 的 8 核心设计。
包括 2×4.55GHz Canyon 超大核，3×4.35GHz Gelas-B，3×3.10GHz Gelas。
天玑 9600 Pro Geekbench 跑分成绩也出来了一部分，单核最好成绩在 3800+，多核 12000+。
这同样是一台工程机，最终软件、电源策略、调度和频率都没有完全定型，所以这个成绩仅供参考。
GPU 则是 12 核 G2 Ultra NX，这颗 GPU 与小米玄戒 O3 上那一颗属于同一架构。
不过据说它的 GPU 规模要比玄戒 O3 小不少（四分之三左右），GPU 最终性能很可能是干不过小米的。
制程红利见顶，手机芯片的下一步怎么走？
看到这儿，不知道是玄戒 O3 丢出的王炸过于炸裂还是咋滴，苹果、高通、联发科三款旗舰新 U，哪怕是有更先进的台积电 2nm 工艺加持，性能表现似乎也并没有给我特别惊喜的感觉。
除了工艺，变化最明显的依然是在频率上下功夫，高通都冲上了 5GHz。
但问题是，造这个卷法，芯片的功耗和发热只会越来越夸张。
比如说玄戒 O3 的峰值功耗已经突破 20W 大关，堪比一台轻薄笔记本 CPU 功耗水平！
高通、联发科等新 U 频率更高，功耗表现恐怕也好不到哪儿去。
小忆倒是更加担心今年旗舰手机的散热压力。
为了压住这些狂暴的芯片，厂商们除了采用更大的 VC 均热板、更厚的石墨烯、金属中框导热外，近一两年逐渐登场的风冷方案，说不定会在不久后成为主流……
而更难绷的是，随着手机芯片卷到 2nm，制程红利也基本快被吃到头了。
2nm 之后，总不可能还每年都从 2nm 变 1nm、0.5nm、0.1nm 吧。
换句话说，以后的手机芯片可能没法再像以前那样无脑堆晶体管、拉频率，而是只能从架构、封装方面动手脚。
那种每次换代升级性能都大幅提升的盛况，以后或许很难见到了。
大家且用且珍惜吧！
爆料来源网络，仅供参考，一切以官方为准！
资料、图片来源：X（前推特）、联发科、微博、极客湾、网络。
发表于 前天 20:47
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