据摩根士丹利最新估算，英伟达已锁定 2027 年全球约 37.3% 的高带宽内存（HBM）供应，其长期供应承诺金额从上一季度的 1190 亿美元飙升至 2790 亿美元（约合人民币 1.87 万亿元）。
英伟达的供应承诺并非均匀分布。据财报披露，约 920 亿美元将在 2027 财年剩余时间到期，2028 和 2029 财年分别到期 870 亿美元和 880 亿美元。
摩根士丹利数据显示，谷歌母公司 Alphabet 占据 36%，AMD 占 12.1%，三家合计拿走约 85% 的 2027 年 HBM 供应。
HBM 是 AI 加速器的核心部件，其生产消耗的晶圆面积远超传统 DDR5。英伟达 CFO Colette Kress 明确表示，供应承诺增长主要与存储采购相关。
存储成本正在吞噬利润。英伟达 2027 财年第二季度毛利率为 75%，已指引第三季度降至 74%，第四季度进一步下探至 71%—72%，管理层将压力直接归因于内存定价。
HBM4 单 GB 成本已从 HBM3e 时代的 17 至 18 美元跳升至 31 至 32 美元，接近翻倍。伯恩斯坦预测，2027 年 HBM4 定价可能进一步攀升至每 GB 53 美元，瑞银估算 2027 年 HBM 整体均价将较 2026 年上涨约 79%。
需要指出的是，三大存储原厂产能已被提前锁定。美光 CEO 桑杰·梅赫罗特拉在 10 月 1 日财报会上明确表示，2027 年大部分 HBM 供应已提前签订协议，目前看不到供需恢复平衡的拐点。三星同样表示客户已将 2027 年需求提前预订，供需缺口将比 2026 年进一步扩大。
对 PC 玩家和普通消费者而言，英伟达的巨额长约意味着存储产能被大量锁定在 AI 领域，消费端内存供应将持续吃紧。至少到 2027 年底，存储价格预计维持高位甚至继续上涨，PC、显卡和 SSD 的成本压力短期内难以缓解。
消费端承压的同时，高端存储涨价更为惊人。
三星向主要客户提出的 2027 年 HBM4 供货报价，落在每 Gb 4 美元（约合 26.86 元人民币）的中高价位，超过目前 HBM3E 约 1.50 美元（约合 10.07 元人民币）的 3 倍。
三星电子拟以新一代高带宽存储 HBM4 的性能优势拉高售价，挑战 SK 海力士主导的市场格局。
半导体业界人士指出，三星已展开明年 HBM4 供货合约谈判，希望在产品世代交替之际，将较高的传输速度与稳定供货能力转化为价格溢价，提升盈利能力。
三星此次报价的主要支撑，来自对 HBM4 性能的信心。三星 HBM4 可稳定达到每秒 11.7Gb 的数据传输速度，最高可达每秒 13Gb，并称其处于业界最高水平。
不同于一般 DRAM，HBM 主要通过年度长期合约供货。客户会提前与制造商协商下一年度采购量与价格，以确保获得所需供应，制造商则依据订单安排生产。
据报道，明年主要 HBM 供货量已有相当部分完成协商，价格谈判预计本月进入最后阶段。不过，三星目前提出的是供货报价，最终成交价格仍取决于与客户的谈判结果。
随着 GPU 加速器对存储性能的要求提高，HBM 市场的竞争重点也逐渐改变。过去，供应商首先必须通过英伟达等主要客户的认证，打入供应链，再扩大出货规模。进入 HBM4 世代后，即使是同一代产品，传输速度与功耗效率的差异也将愈来愈影响价格。
三星希望借此强化竞争力。SK 海力士过去在 HBM 市场居于领先地位，三星则试图通过更高规格的产品，争取客户接受较高售价，并扩大自身市场影响力。
研调机构 TrendForce 预测，受 HBM4 占比提高及供应短缺推动，2027 年 HBM 平均售价将较今年上涨 121%。美光也在近期财报电话会议中提及明年 HBM 价格可能大幅上涨。这项平均售价预测同时反映产品组合转向价格较高的 HBM4，以及供需吃紧的影响，并不代表所有 HBM 产品都将调涨相同幅度。
HBM 涨价并非孤立现象，背后是整体存储器供应的全面趋紧。
据 TrendForce 集邦咨询最新研究，AI 服务器需求持续扩张，HBM 与通用 DRAM 仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品良率与产出提升仍需时间，预估明年存储器供应将持续吃紧。
在整体存储器价格维持上行趋势的情况下，供应商对 2027 年 HBM 涨价态度更为明确。
涨价的核心推手是产品结构升级。高价 HBM4 占比持续提升，HBM4e 将于 2027 年下半年逐步放量，两者共同推动整体均价大幅上行。
同时，供应与成本压力正倒逼容量策略调整。TrendForce 指出，近期 GPU 与 ASIC 厂商陆续讨论降低 HBM 搭载容量，主要考量并非终端计算需求转弱，而是 HBM 供应有限及整体系统成本快速上升。
相较先前规划的 12hi HBM 产品，8hi 所需的 DRAM 裸片数量较少，有助于降低单颗堆叠体成本及 GPU 整体物料成本，亦可在相同 HBM 比特产出下支持更多 GPU 出货。因此，8hi 预计成为 2027 年多家 GPU 与 ASIC 厂商优先评估的方案。
但 8hi 的性价比并非全面占优。由于每颗 HBM 均需搭载一颗基底裸片，相关成本不会随堆叠层数减少而等比例下降。8hi 产品可分摊基底裸片成本的 DRAM 容量低于 12hi，换算后的每吉比特成本反而更高。
TrendForce 预估，2027 年 8hi 产品的每吉比特价格可能较 12hi 溢价约 10% 至 20%。 这意味着，降低单颗堆叠成本虽可部分缓解 GPU 整体成本压力，但难以扭转 HBM 整体价格大幅上涨的趋势。
整体而言，2027 年 HBM 市场将延续供给紧缺格局。在供应紧张与成本上升的双重考量下，8hi 规格渗透率将进一步提升，但其每吉比特成本结构相对 12hi 存在溢价，仍是客户在规格议价与供应链布局上需纳入评估的重要变量。
存储涨价潮背后的产能博弈，说到底还是 AI 算力需求的连锁反应。对于关注硬件趋势的开发者来说，这类供应链动态值得持续跟踪。
发表于 18 小时前
|
查看: 8|
回复: 0
