国产HBM内存良率冲刺50%，报价逼近三星，国产AI芯片明年能翻身吗

在一众 AI 芯片里，卡脖子最严重的当属高性能内存芯片，也就是 HBM。三星等公司已经量产 HBM4，很快还要接着上 HBM4e，而国产阵营目前还在奋力追赶 HBM3 / HBM3e。

HBM 芯片需要多个 DRAM 内存芯片堆叠，对 DRAM 产能的消耗相当惊人——1 个 HBM 大约要折抵 2.5 到 3 倍的通用内存产能。同时，它还要经过复杂的 3D 封装流程，良率很难拉高，成本自然就跟着上去了。

此前国产 AI 芯片要用 HBM，要么靠早期囤货，要么各显神通去找三星、SK 海力士等厂商采购。能拿到 HBM2 都已经算不错了，规格上不去，也反过来限制了国产 AI 芯片的性能发挥。

好在随着国产 DRAM 内存产业逐渐崛起，HBM 这边也终于看到了转机。根据近期流传出来的一份 HBM 专家纪要，国产 HBM 内存预计会在六个月内把良率提升到 40% 至 50%。

别急着说这个数字低。50% 左右的良率，相比此前传闻的 25% 已经进步巨大——前者意味着一半的芯片能用，后者则意味着四分之三的芯片直接报废。两者之间的成本差异，完全不是同一个量级。

良率达到 50% 上下，意味着国产 HBM 明年的供应量会有明显增长，国产 AI 芯片也有机会迎来一波放量。昇腾 960 提前三个季度量产，某种程度上就是一个佐证。

不过也有个不那么好的消息：由于种种原因，国产 HBM 的成本依然偏高。所以在报价策略上，它并不会走低价抢市场的路线，而是选择贴近三星的报价，最多也就是低个 20% 以内。换句话说，国产 HBM 的卖点暂时还不是便宜，而是能不能稳定供货。

从这份纪要披露的信息来看，国内 GPU 厂商仍然可以通过代理渠道拿到 HBM，这为后续出货提供了支撑。但渠道能力正在分化：IDM 厂商会更看重终端用户身份，深度绑定大型 CSP 的供应商在渠道上显然更占优势。而代理采购的价格往往是合同价的 2 到 6 倍，对毛利率的压力不容小觑，只有那些产品性能足够强、能把成本往下游传导的厂商才扛得住。至于 CXMT 的产能和定价预期，纪要里给出的判断是：六个月内良率可能达到 40%-50%，价格则锚定三星 / SK 海力士，上下浮动约 20%。

HBM 良率的爬坡，本质上反映的是国产 DRAM 制造与先进封装能力的进步。放在整个 GPU 和 AI 芯片的供应链里看，这一步能不能走稳，直接关系到后面国产算力平台能跑多快、能铺多开。

不过话说回来，良率上来了只是第一步。HBM 的竞争不光是能不能造出来，还在于能不能在功耗、带宽、堆叠层数这些指标上持续追赶。国产 HBM 目前更像是把“有没有”的问题解决了一部分，离真正的“好不好用”“贵不贵”还有一段距离。接下来的半年到一年，良率爬坡和成本控制之间的平衡，才是真正的看点。