互连芯片千亿市场：国产厂商如何补上算力运力短板

发布会概况

10月15日，无锡众星微系统技术有限公司在“数涌智现·互连未来”品牌及全栈产品发布会上，总经理郭二辉一次性对外公布了12款已量产的高性能互连芯片及配套核心IP，同时推出三款面向下一代算力基础设施的新品——PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI网卡、多模RAID芯片。

国产互连芯片集中亮相的背后，是AI产业正在经历的深层变革。智算集群从千卡规模迈向万卡、十万卡量级，行业的核心矛盾已由单纯的“算力供给不足”，转向集群内部的运力瓶颈。高性能互连芯片，正是决定海量算力能否高效流转的中枢。

互连为何值钱

“高性能互连芯片，搭起了算力基础设施的骨架。无论是GPU与GPU、CPU与GPU，还是CPU与存储、算力节点之间，都需要互连芯片支撑整个骨架。”郭二辉在发布会上这样阐释互连芯片的底层价值。在他看来，算力基础设施建设早已不是简单采购标准部件组装，而是一套复杂的系统工程。要搭建十万卡级大型计算中心，大量顶层软硬件需求需要下沉到芯片物理底层协同配合，从整机、部件、芯片到核心IP，全链条都要反复迭代优化。

行业内广为认同的公式清楚揭示了互连的决定性作用：集群有效算力＝单点算力×规模×互连效率。即便单颗芯片算力再强、集群规模再大，一旦互连效率跟不上，大量算力都会在数据传输过程中被白白损耗。郭二辉补充说，目前大模型训练场景下，集群算力利用效率最低只有20%出头，最高也不过53%，接近一半的算力资源无法充分释放。

从商业维度看，互连芯片同样具备巨大的市场空间。以GB300、VR200两类超级节点为例，互连芯片在整机价值中的占比达到8%–9%，且随着硬件架构迭代，互连模块价值的上涨斜率明显高于机柜整体价值增长。据此测算，国内互连芯片市场规模每年可达千亿级。这条承载算力流转的赛道，既是技术必争之地，也蕴藏着可观的产业机遇。

谁能接这个市场

长期以来，高速互连赛道由海外头部厂商主导，国内在RAID、SAS Expander、PCIe Switch等高性能互连细分领域几乎处于空白。国产团队想切入这条赛道，起步阶段面临重重障碍。

2020年4月，众星微从国内“四无”状态、完全零起点开始做这件事。郭二辉回顾，一是找不到有相关开发经验的工程师，二是手里没有一行可用代码，三是行业只有互连芯片使用经验、缺乏高性能互连芯片自主研发经验，四是连合适的核心IP都很难获取。在这样一无所有的背景下，众星微开启了国产高性能互连芯片自主研发之路。2022年8月，第一代产品正式量产发货，首批交付280颗；到2025年累计出货量突破40万颗；发布会节点累计出货已超过80万颗，按规划，2026年底预估累计出货将突破100万颗。

持续放量的出货数据印证了企业的商业化落地能力。依托覆盖通用计算互连、智能计算互连的全栈产品布局，众星微已成为国内少数能在技术体系与产品矩阵上对标国际巨头的高性能互连芯片企业，国产互连产业正式迈入规模化落地的收获期。

产品力拆解

产品竞争力，最终需要真实场景与实测数据来验证。在已量产产品矩阵中，众星微构建了通用计算互连、智能计算互连两大产品线，合计12款量产芯片与系列核心IP。

最具标志性的落地案例当属国内首套全国产十万卡算力集群：该项目共选用众星微6款芯片，整体部署数量约20万颗。自研32T IB交换芯片搭配400G网卡，共同承担十万卡集群内部的数据通信任务。对比采用进口互连芯片的传统方案，该集群建设周期至少缩短一个月；在系统性能对比测试中，众星微整套方案的读写带宽、读写延迟等指标与国际主流产品基本持平，部分指标实现超越。

存储互连产品线方面，众星微有三颗典型产品：HBA、RAID和SAS Expander。其中，RAID与SAS Expander芯片对标海外行业龙头，完成50个典型业务场景对比测试，超过30个场景中产品性能实现领先。

本次发布会同时披露三款下一代重磅新品，分别对应不同算力层级需求：国内首款PCIe 6.0 144 Lane Switch，依托原生Fabric支撑XPU高速互连，CXL3.1提供内存池化能力；多协议800G AI网卡，兼容类IB无损网络与以太网双生态，实现集群节点间海量算力数据高效流转；全新多模RAID芯片，核心吞吐性能较主流国际竞品提升一倍，筑牢AI存储链路的性能底座。三款新品补齐了下一代算力基础设施的核心互连器件，将产品版图延伸至未来AI存储与高速互连场景。

交付与生态

大规模批量出货的背后，是严苛的可靠性验证与开放兼容的生态策略。这两点也正是国产芯片落地行业客户的两道核心门槛。

RAID卡产品在交付客户之前，众星微动用了500台服务器、1000张板卡，不间断完成60万小时实机上机测试。所有压力测试都先在内部把问题暴露出来，经过充分验证之后再交到客户手上。

除了长时间实机拷机验证，众星微还搭建了一套名为“星云系统”的全流程质量管控体系。该体系由449份规范文档构成，覆盖23个技术方向，在产品从立项到量产的11个关键里程碑节点上逐项严格校验。验证层面，公司要求芯片代码、分支以及功能覆盖率全部达到100%，实现全维度验证覆盖；DFT可测性设计标准做到99%以上，物理实现的签核标准高于晶圆厂基础要求，以更严苛的内部门槛守住芯片可靠性底线。

严苛质控带来稳定的交付成果：截至发布会，芯片产品客户退货率低于100 DPPM，板卡产品客户退货率低于500 DPPM。经故障复盘，所有退回芯片问题均来自现场环境、静电、运输损伤等外部因素，不存在芯片本身的设计制造缺陷。产品已落地互联网、金融、运营商、电力、交通等众多行业。

生态层面，众星微坚持开放兼容路线，不绑定特定硬件平台。目前产品适配15家以上云平台、50余种型号操作系统、300个以上型号的光模块和硬盘，以及15大主流算力芯片、7大主流CPU平台。这套全生态适配方案大幅降低了整机厂商与算力客户的集成难度，推动国产互连芯片快速落地各行各业。

结语

算力行业的采购逻辑正在转变，客户需求从单一器件采购转向整套全链路互连解决方案。客观来看，对比海外行业巨头，国产互连芯片在全球生态布局与长期技术积累上仍存在不小差距。但众星微六年多从“四无”起步，一路做到累计出货近百万颗芯片的实践，已经证明国内团队有能力攻克高速互连这一算力基建的关键环节。

从底层IP自研、芯片设计，到整机场景适配、大规模工程验证，国产互连正在一步步补齐算力体系中的运力短板。在云栈社区的技术讨论中，互连效率对集群实际算力的影响一直是高频话题。面向未来，众星微也将持续推进新技术与新产品研发，为国内智算基础设施建设提供自主可控的互连选择，与产业链伙伴共同夯实AI算力底座。