FEVM FA-EX9 迷你主机评测：AMD Strix Halo 架构与128GB内存驱动AI大模型本地化

在2025年的迷你主机市场，搭载AMD “Strix Halo”架构的FEVM FA-EX9脱颖而出，成为一款兼具高性能与紧凑设计的AI工作站设备。

一、 外观设计：CNC铝合金打造的精致机身

FEVM FA-EX9 的机身尺寸为192 × 190 × 55 毫米，体积控制在2L左右，整体造型小巧便携。

1. 材质与工艺

整机采用全铝合金机身，表面经过磨砂处理，手感细腻且散热良好。棱角圆润的设计使其能轻松融入各类办公或创作环境。

2. 细节处理

前面板中心的“ai”标识凸显其AI定位，散热孔设计兼顾功能与美观。底部的一体式脚垫既防震又保障了进气空间。

二、 接口配置：全面的扩展能力

FEVM FA-EX9 提供了丰富的接口，满足专业工作负载需求。

前置面板

• 性能切换键：支持静音与高性能模式一键切换。
• SD 4.0 读卡器：方便媒体工作者直接读取素材。
• 双USB 3.2 + USB4 (40Gbps)：实现高速数据传输。

后置面板

• OCuLink 接口：支持外接显卡坞，扩展图形性能。
• DP 2.1 + HDMI 2.1：驱动双路8K显示输出。
• 2.5G LAN + 双USB 2.0 + USB4：兼顾网络与外围设备连接。

三、 核心硬件：AMD Strix Halo 的强大性能

设备的核心是AMD Ryzen AI Max+ 395处理器，基于Strix Halo架构。

1. 处理器性能

该处理器拥有16个 Zen 5 核心及 32 线程，在测试中CPU得分超过128万分，可流畅处理3D渲染、代码编译及4K/8K视频编辑等任务。

2. 内存配置

设备标配128GB LPDDR5X 8000MHz 四通道内存。这种统一内存架构不仅提升CPU带宽，还允许集成显卡直接访问大容量显存，为大型语言模型（LLM）的本地部署提供了硬件基础，支持运行70B 参数规模的AI模型。

3. 集成显卡

搭载的40核 Radeon 8060S集显性能显著，重新定义了核显的能力上限。

四、 性能测试：120W功耗释放与AI算力

FA-EX9 支持120W 持续功耗释放，确保性能稳定输出。

1. 游戏表现

Radeon 8060S 在1080p分辨率下可流畅运行多数3A游戏，性能接近台式机NVIDIA RTX 4060或AMD RX 7600MT级别。

2. AI能力

集成NPU提供50 TOPS的AI算力，结合WiFi 7高速连接，能高效处理本地AI绘图或云端模型调用，适合人工智能应用开发场景。

五、 总结：全能型迷你工作站的典范

FEVM FA-EX9 凭借AMD Strix Halo的强大核心、128GB大内存及紧凑设计，展现了迷你主机作为移动办公终端的潜力。无论是内容创作、程序开发还是AI实验，它都能提供桌面级的工作体验。