iPhone 18续航提升在望，A20 Pro芯片搭载台积电2nm与WMCM技术

据苹果分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）最新报告透露，苹果已准备委托台积电生产全新的A20 Pro芯片。该芯片将采用台积电先进的2nm制程工艺制造，并首次引入创新的WMCM（晶圆级多芯片模组）技术。

若仅关注性能指标，A20 Pro的性能提升幅度相对有限，整体性能预计提升约15%。这枚芯片的核心亮点在于其采用的WMCM技术。

根据现有资料，WMCM技术能够将内存与CPU、GPU、NPU等核心单元集成在同一块晶圆上。这与传统方案不同，传统方案需要通过硅中介层将内存放置在芯片旁。WMCM技术的应用，将使未来iPhone内部的芯片封装尺寸进一步缩小。

最直观的益处是功耗的降低与电池可用空间的增大。这意味着iPhone的续航时间有望相比前代产品获得显著提升。

分析师指出，苹果引入此项技术的主要目的，是为了让未来的iPhone Ultra折叠屏机型以及超薄设计的iPhone Air 2机型，能够在有限的机身内部塞入更大容量的电池，从而使其续航表现更符合日常高强度使用的需求。

若无意外，苹果的iPhone 18 Pro/Max、iPhone Ultra以及iPhone Air 2将搭载全新的A20 Pro芯片。而iPhone 18基础款以及iPhone 18e预计将搭载标准版的A20芯片。对于关注移动设备技术发展的开发者来说，这类芯片封装技术的演进值得持续留意，你可以在相关的Android/iOS技术讨论区与同行交流见解。

事实上，从iPhone 16 Pro系列开始，其续航表现已有了明显改善，基本能满足一天的中度使用需求。而即将到来的A20 Pro芯片及WMCM技术，有望将iPhone的续航能力推向一个新的高度。