2026年液冷技术普及元年：AI服务器散热趋势与市场格局分析

业界普遍将2026年视为液冷散热技术从市场验证转向大规模放量的关键转折点。摩根士丹利在最新研报中指出，AI服务器硬件正经历一场由GPU和ASIC驱动的重大设计升级。

以英伟达为例，其推出的GB300 GPU单颗芯片热设计功耗高达1400W。在NVL72配置下，单个机架仅计算单元功耗就接近120kW；若计入传统散热辅助设备，功耗上限将向140kW靠拢。根据其技术路线图，2027年推出的VR300（Kyber架构）功耗更是惊人，将达到3600W。面对下一代AI芯片的超高功耗场景，英伟达已开始加码布局，引入多种液冷技术耦合方案。

在ASIC领域，谷歌为推理时代打造的TPU v7功耗约1000W，液冷技术已成为TPU Pod的标准配置。其服务器采用100%液冷架构，谷歌从TPU v3时期便开始引入液冷方案。迭代至TPU v7时，已能支持最大10MW级别的液冷机柜/集群。这种方案带来的突出效率和成本优势，对英伟达形成了不小的市场冲击。

自2025年12月以来，国内A股液冷概念股呈现“结构性活跃”态势，引发市场广泛关注。超过30家概念股股价翻倍，部分个股甚至创下历史新高。

市场分析认为，新一代AI算力平台的功耗密度与热源分布更加集中且复杂，这迫使液冷散热设计从“局部引入”升级为“整柜方案”。液冷正式成为新一代AI服务器架构的必需品，而不再是一个可选的附加项。

液冷的落地应用正在迅速扩大，一个千亿级市场正在崛起。

根据东吴证券研究所的市场测算，到2026年，预计ASIC芯片所需的液冷系统规模将达到353亿元，而NVIDIA平台所需的液冷系统规模预计更是高达697亿元。另据IDC、Research Nester等报告显示，中国液冷服务器市场规模预计到2028年将超102亿美元，年复合年增长率达47.6%，成为亚太地区最大且增长最快的市场。

在不同的液冷技术路线中，单相浸没液冷被认为是当前阶段“兼顾性能与成本的最优解”。相较于冷板式液冷，它省去了复杂的水管与冷板结构，散热链路更精简，维护更简单；相较于两相浸没式液冷，它无需额外处理相变过程，兼容性好，整体投入成本更低。这种特性完美契合了行业向“规模应用”迈进的核心需求。

对于考虑部署方案的企业，可以综合考量以下几点：

1、评估真实需求
明确自身场景是用于大模型推理、行业训练还是渲染等，以此判断所需的算力规模。

2、核算总拥有成本（TCO）
不仅要看设备价格，还要将电费、运维、场地改造、回报周期、使用寿命、稳定性以及潜在的扩容成本等纳入长期运营的计算中。

3、考察服务生态
选择能提供从规划、部署到运维全栈服务的供应商，这能显著降低自身的技术门槛和不合理投入风险。

假设一家企业计划部署一台满载运行功率约为10kW的AI算力设备，目前传统风冷与液冷方案在能耗和电费上的对比差异已经非常明显：

如果企业部署一个小型集群（例如5台），粗算年电费节省将轻松超过14万元。
如果企业部署的是1000台NVIDIA RTX4090 8卡服务器集群，液冷相比风冷在5年内节约的电费高达1800万元。
这仅是电费节省，还未包含因服务器稳定性提升、故障率降低带来的运维成本和业务中断损失减少所带来的效益。

在风冷条件下，芯片过热会触发“降频”，通常会导致约10%-30%的算力损失。而液冷则能让芯片持续“满血”工作，这部分节省的无效算力功耗也相当可观。

液冷方案的系统性革新之路

面向未来，新一代液冷方案绝非简单的散热技术替换。它需要将液冷技术与服务器优化设计、全栈服务深度融合，实现从散热原理、供电架构、产品形态到服务模式的系统性革新。国内液冷算力解决方案提供商淼算科技，正是这一变革的积极推进者。

在大型IDC/智算中心场景，核心诉求是“高算力密度、低PUE、规模化稳定运行”。我们在行业调研时了解到，市场上已有系统化的解决方案来应对此类需求，例如淼算科技的单相浸没液冷整柜方案，其pPUE可以轻松达到1.1。这不仅实现了“降本增效”，也满足了“合规达标”，帮助运营商和云厂商降低巨额电费，同时符合国家和地方的绿色数据中心政策要求。

在中小企业/边缘计算场景，核心痛点共性是“预算有限、IT团队薄弱、算力需求灵活”。淼算科技的定制化轻量化方案，通过“成本平权+运维简化”，使不具备专业机房和IT团队的中小企业、科研机构等能够以可承受的成本，在办公室、实验室等日常环境中私有化部署高性能AI算力，而无需额外建设机房。

通过服务器结构优化、供应链直供合作等方式，淼算科技将边缘液冷设备的初投资降至与风冷方案持平，让中小企业无需为新技术支付额外溢价。

机构预测，2026年液冷在数据中心的渗透率会提升到35%-40%，明年可能进一步达到55%-60%。在芯片厂商的需求传导下，中游的液冷解决方案提供商成为技术落地的关键推手，其角色需要从“卖设备”向“卖服务”进行根本性转变。对于考虑部署的企业而言，在选择供应商时，除了技术本身，也应关注其在全栈服务能力、生态合作网络以及是否积极参与行业标准建设等方面的表现。

市场崛起，格局重塑

业内人士分析认为，液冷在整体服务器BOM（物料清单）中的价值占比在未来几年将持续拉升。

在这样的背景下，产业供应链结构也会随之出现变化。随着液冷规格与平台设计高度绑定，芯片平台方与云端服务商更深度地介入散热架构的定义。供应商的竞争焦点将从“制造能力”转向“设计参与度”，那些能在平台设计初期就加入共同研发、掌握第一手规格的厂商将更具市场优势。

因此，在液冷产业竞争层面，平台方主导规格与采购、开发节奏加快、前期投入成本提高，这些因素都会使竞争门槛显著上升。能否参与平台设计、承接快速放量，并在价格压力下维持合理毛利，将成为检验厂商实力的关键指标。

对于各路液冷方案提供商而言，市场的机会不仅在于产品本身，更取决于各自在系统、设备与整合层级的定位差异。2026年既是市场放量的元年，也必将成为整个行业竞争格局重塑的分水岭。

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