下一代光通信技术路径之争：解读CPO与NPO如何重塑光模块产业格局

这两天，关于光模块、CPO（共封装光学）和NPO（近封装光学）的技术路线之争讨论热烈，我们来梳理一下其中的关键信息与产业动态。

AYZ关于CPO的技术分析

事件始于行业分析师AYZ在2月2日发布的一篇深度文章，对CPO技术的现状与未来进行了详尽的探讨。

文章包含了大量技术讨论，其核心观点可以归纳为以下几点：

1. 技术路径选择：正交背板方案（面临背板制造良率低、装配难度高的问题）与CPO方案（装配相对简单，但CPO自身的生产良率较低）都被视为2027年Rubin Ultra机架的潜在选项。这一判断最初被认为对PCB（印刷电路板）技术更为利空，但市场反应却意外地强烈波及了光模块板块。
2. 可维护性设计革新：传统CPO的一大弊端是可维护性差——光引擎与交换芯片封装在一起，一旦光部分故障，可能需更换整个昂贵的主芯片。然而，文章指出英伟达在其Quantum X800 CPO交换机中采用了巧妙的可拆卸设计，通过底部插座实现了故障芯片的单独更换，并且未来的Rubin Ultra机架中的CPO NVSwitch芯片也将沿用这一设计。

这一点引发了较大争议。因为严格意义上的CPO是将光学器件与XPU/交换芯片直接封装，而这种可拆卸设计，让许多人认为它更接近NPO（近封装光学）的概念。

下表清晰地对比了CPO、NPO与传统可插拔光模块的关键指标：

CPO与NPO的一个根本性差异在于封装方式：

• CPO：通过3D封装（如TSV硅穿孔工艺）将硅光芯片与电芯片垂直集成，并常采用CoWoS等先进封装技术集成于主芯片载板，通常不可维护。
• NPO：采用2D水平封装，将硅光芯片与电芯片贴装在SLP（类载板）上，再通过Socket（插槽）连接到网络交换机的PCB上，支持可插拔，技术成熟度更高。

需要说明的是，CPO并非绝对依赖台积电的CoWoS技术，但CoWoS是目前实现高性能CPO方案的核心封装技术之一。

Lumentum财报电话会释放的信号

紧接着，光器件巨头Lumentum的财报电话会传递了关键信息：

在横向扩展（Scale-Out）的CPO应用上，Lumentum宣布获得价值数亿美元的超高性能激光器订单，用于支持光学横向扩展，预计2027年上半年发货；现有订单按计划推进，2026年下半年其UHP（超高性能）芯片发货量将迎来显著拐点。铜缆在超短距离（Scale-Up）连接中面临物理瓶颈，行业正转向光学方案，公司预计2027年底实现首笔Scale-Up CPO发货，以替代长距离铜缆连接。目前已深度参与客户设计周期，依托UHP激光器和ELS模块构建技术优势。

Lumentum的信息表明CPO的产业化进程确实在加速，这可能是对光模块板块股价产生显著影响的事件之一。受此消息冲击，行业龙头中际旭创股价一度大幅下挫，促使公司紧急召开电话会澄清观点。

旭创的核心观点旨在稳定市场信心：

1. 认为可插拔光模块仍是主流，NPO是确定的下一代演进路径，而CPO的规模落地尚需时日。
2. 2027年光模块需求依然强劲，供应链向头部厂商集中，公司毛利率有望稳步提升。
3. 公司目标是从光模块供应商升级为全栈光连接解决方案提供商。
   这些表态随后带动了市场情绪的修复和股价的反弹。

产业链各方的态度与接受度

根据产业调研，各方对CPO和NPO的态度存在明显差异：

• 云服务提供商（CSP）：谷歌是开放生态的坚定支持者，对CPO持谨慎态度，更侧重基于NPO构建的多元化开放生态。它已在采用OCS（光学电路交换机）来解决部分AI集群互联瓶颈，这与CPO/NPO属于互补的不同技术路线。而微软、Meta、亚马逊等头部云商，早期虽对CPO有过兴趣，但随着NPO生态的成熟，已逐渐转向全面支持NPO。

• 芯片厂商：立场则出现分化。英伟达为了强化硬件绑定和提升毛利率，曾积极推动CPO，但其已商用的产品并非纯粹的CPO方案。博通则更注重维护与谷歌等核心客户的关系，从最初倾向CPO，转变为尊重云商选择，同时支持NPO与CPC（板上共封装）路径，以灵活适配市场。

除了NPO与CPO，传统的“CPC+可插拔”路线也在持续升级，3.2T可插拔模块已进入研发阶段。从产业发展的长远视角看，光模块与更集成的封装技术（如CPO）将在很长一段时间内共存，满足不同场景的需求，而非简单的替代关系。