2026年，AMD在FPGA与自适应计算领域迈出了战略性的两步：一方面宣布扩充其中端FPGA产品线，推出性能更强的Kintex UltraScale+ Gen 2系列；另一方面，则重磅升级了全系列产品的长期供货承诺，将多个核心平台的生命周期大幅延长至2040年甚至2045年以后。这一“产品力升级”与“供应保障加固”的双重策略，无疑为嵌入式、工业及广播等需要长期稳定技术支持的领域注入了强心剂。
AMD 升级中端 FPGA：Kintex UltraScale+ Gen 2 亮相
在2026年的欧洲集成系统展（ISE 2026）上，AMD正式发布了第二代中端Kintex UltraScale+现场可编程门阵列（FPGA）产品系列。新一代产品并非简单迭代，它在内存架构、I/O接口和安全性上都进行了针对性增强，旨在为视频采集/播放、测试测量、工业自动化以及包括机器视觉和机器人在内的高级成像应用，提供更高的带宽与更优的能效比。
AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA系列基于台积电成熟的16nm FinFET工艺，延续了该系列在价格、性能和功耗之间的平衡定位。但与上一代相比，其内部架构进行了重要革新。
首先，新一代产品拥有更低的查找表（LUT）开销。它通过支持32位LPDDR4X、LPDDR5和LPDDR5X内存标准，并利用AMD专有的XP5IO接口连接多达六个速率达4266 Mb/s的内存控制器，大幅提升了内存带宽。这种设计支持低延迟直接内存访问（DMA），使得实时传输更大数据流成为可能。
这些硬核内存控制器与片上27 Mb UltraRAM（URAM）和18.1 Mb Block RAM（BRAM）协同工作，使得整体内存带宽相比上一代产品提升了5倍。这对于需要稳定传输视频帧和精确时钟同步的高负载应用至关重要。
内存中心架构赋能边缘智能
新型Kintex UltraScale+ FPGA采用的“内存中心架构”是一个关键变化。通过将内存控制器等模块硬化，释放出了更多宝贵的查找表（LUT）资源。这些被释放的逻辑资源可以完全用于实现用户特定的应用算法，从而在不显著增加逻辑规模的前提下，提升芯片的有效智能水平。
尽管第二代FPGA的LUT最大数量约为22.5万（少于上一代的84.2万），但其增强的片上51MB混合内存（URAM+BRAM）能够将数据流更靠近计算单元，从而提高了DSP资源的利用率。在测试测量领域，富余的LUT可用于生成高速激励向量来驱动被测器件引脚，而片上大内存则用于捕获故障信号，两者结合能高效完成存储器和SoC测试任务。
为视频与广播优化的I/O接口
除了赋能设备端智能，Kintex UltraScale+ Gen 2在I/O接口上也紧扣视频应用需求。它继承了Gen4 PCIe接口，支持多达8通道未压缩的4K60视频或48通道1080p60视频流。该系列还集成了多达24个GTY收发器，速率高达32.75 Gb/s，共同实现了高质量的4K AV-over-IP多媒体流传输及远程制作。
此外，PCIe接口还能将UHD视频流传输至服务器端GPU，用于运行实时AI推理。为了满足专业广播与视频采集需求，该FPGA最多支持四个HDMI 2.1端口、16个12G-SDI端口和两个基于100G以太网的ST 2110端口。同时，其对3.2 Gb/s MIPI D-PHY和高达32MP分辨率的支持，结合强大的内存控制器，使其非常适合多摄像头系统、实时视频处理及机器视觉应用。
图：AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA 系列框图（来源：AMD）
安全性全面升级
在安全性方面，Kintex UltraScale+ Gen 2系列实现了显著升级。它采用后量子密码学（PQC）和经NIST认证的算法，以支持CNSA 2.0安全标准。新增的安全特性包括认证设备操作、增强的比特流加密、AEC-GCM解密以及基于物理不可克隆函数（PUF）的反克隆机制，为知识产权保护和系统防篡改提供了坚实保障。
对于开发者而言，现有的设计可以借助AMD的Vivado和Vitis工具链，相对平滑地从之前的Kintex FPGA迁移到新的第二代平台。工具的仿真支持计划于2026年第三季度提供。Vivado工具能帮助开发者在目标时钟频率内达成设计性能，这对于FPGA设计至关重要。
Kintex UltraScale+ Gen 2系列将提供三种封装。首款预生产型号XC2KU050P FPGA计划于2026年第四季度提供样品，并于2027年上半年投入量产。在此之前，设计人员可以使用基于Spartan UltraScale+ SCU200的评估套件来提前体验PCIe Gen4、硬核内存控制器等关键特性，为后续迁移做好准备。
长期供货承诺：为创新提供时间基石
如果说新产品提供了更强的技术武器，那么AMD同期宣布的长期供货计划，则旨在为客户解决后顾之忧。2026年2月，AMD宣布将其7系列FPGA的生命周期延长至2040年，并将UltraScale+系列（包括Kintex UltraScale+）的生命周期至少延长至2045年。
（适用于所有温度和速度等级，不包括HBM器件）
这意味着，部分AMD器件从发布之日起将持续供货长达28年。对于产品生命周期往往长达十年甚至更久的工业、医疗、航空航天及通信基础设施等领域来说，这份长期的供应保障至关重要。它使得企业能够安心进行长远的技术规划和产品设计，无需担心关键硬件组件过早停产所带来的重新认证风险和成本飙升。
到2040年及以后，AMD将有共19个产品系列、超过150款独特的器件保持生产状态。无论是需要经典架构的7系列，还是追求更高性能与集成度的UltraScale+系列，亦或是面向未来的Versal自适应SoC（供应至2045年及以后），设计师都有了更广泛、更稳定的选择。
产品路线图与可用性
AMD为Kintex UltraScale+ Gen 2系列规划了清晰的推出路线图，以便开发者能尽早启动设计：
- 2026年第三季度：通过Vivado™和Vitis™工具提供仿真支持。
- 2026年第四季度：开始发放XC2KU050P型号的工程样品，并同步发布专用评估套件。
- 2027年上半年：预计实现全面量产。
总结
在智能化与数字化转型持续深化的背景下，FPGA因其高度的灵活性和并行计算能力，正成为众多行业创新的核心硬件平台。AMD通过此次对中端Kintex FPGA的实质性升级，为广播视听、工业视觉等市场提供了更具竞争力的实时处理方案。而将其与覆盖全产品线的超长期供货承诺相结合，则彰显了AMD致力于成为客户长期可靠合作伙伴的决心。
这种“技术持续进化”与“供应链极端稳定”的双轨策略，不仅巩固了AMD在自适应计算市场的地位，也为整个行业树立了一个兼顾创新锐度与商业可持续性的标杆。对于开发者社区而言，这意味着可以在一个稳定且向前兼容的硬件生态中，更专注地实现那些需要长时间验证与部署的创新想法。
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发表于 17 小时前
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