近期,关于英特尔下一代900系列芯片组的规格信息开始流传。这些规格将用于配合全新的 Nova Lake-S 处理器,这也意味着英特尔新款台式机处理器的发布正在临近。根据英特尔的路线图,Nova Lake-S 将采用全新的 LGA 1954 插座,最快有望在2026年末登场。

据 Wccftech 报道,Nova Lake-S 将分为两个版本:一个是单计算模块,最高拥有28个核心;另一个则是双计算模块,最高核心数可达52个。此外,英特尔还准备了配备 bLLC(大末级缓存)的版本,旨在回应 AMD 的 3D V-Cache 技术。传闻只有不锁频的 K 系列 Nova Lake-S 才会配备 bLLC,它不是独立的模块,而是集成在计算模块内部,容量为 144MB。如果是双计算模块版本,那么对应的 bLLC 总容量将达到惊人的 288MB。
最新的爆料指出,采用双计算模块设计的 Nova Lake-S 处理器功耗非常高,其旗舰型号在满载状态下的极限功耗最高可能超过 700W。作为对比,目前酷睿Ultra 9 285K 这类旗舰产品在极限解锁模式下的功耗大约在 370W 至 400W 之间。双计算模块的 Nova Lake-S 带来的功耗跃升幅度,确实令人咋舌。
Nova Lake-S 采用了基于 Tile(芯片块)的设计,其性能核心(P-Core)和能效核心(E-Core)将分别升级至 Coyote Cove 和 Arctic Wolf 新架构,同时辅以 LP E-Core 用于后台任务管理。预计它将支持 DDR5-8000 内存,并配备 Xe3 架构的核芯显卡。值得注意的是,新的 LGA 1954 插座在物理尺寸上与 LGA 1851/1700 保持一致,均为 45 x 37.5 mm,这意味着现有的散热器有很大概率可以继续沿用,为用户省去了一部分升级成本。
如此高的功耗设计,是否代表了未来高性能桌面处理器的发展方向?这个问题或许值得我们思考。毕竟,在性能飙升的同时,对散热系统和电源供应的挑战也随之倍增。更多关于处理器底层技术和设计哲学的讨论,欢迎前往云栈社区的计算机基础板块进行交流。
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