去年,AMD 推出了全新的 Ryzen AI MAX 系列产品线,采用了代号为“Strix Halo”的芯片。这款芯片旨在为用户提供更强大的 AI 计算能力,其内置的拥有 40 个 CU 单元的核显,性能已接近入门级独立显卡,因此受到了市场的广泛关注。
今年的更新则相对温和,AMD 换用了代号“Gorgon Halo”的芯片,但仅是小幅度提升了 CPU 和 GPU 的运行频率,在整体性能上并未带来质的飞跃。

据外媒 Wccftech 报道,真正的下一代 Ryzen AI MAX 系列继任者即将到来。其内部代号为“Medusa Halo”,预计最快将在明年亮相。这款芯片在 CPU 部分将采用全新的 Zen 6 架构,最多可提供 24 个核心;GPU 部分也会同步升级到 RDNA 5 架构,并且规模有望进一步扩大。
更关键的是,AMD 计划让“Medusa Halo”支持下一代 LPDDR6 内存标准,这将是提升其整体性能表现,特别是图形性能的关键一环。
早在去年 7 月,JEDEC 固态技术协会就已发布了最新的 LPDDR6 标准规范。该标准规定,在单条 24-bit 通道宽度下,其传输速率最高可达 14400 MT/s,单模块带宽达到 38.4 GB/s。
相比之下,第一代的“Strix Halo”最初支持的 LPDDR5X 速率为 8000 MT/s,后来才提升至 8533 MT/s。如果“Medusa Halo”支持 LPDDR6 的消息属实,那么在保持与“Strix Halo”相同的 256-bit 内存位宽下,其总内存带宽将达到惊人的 460 GB/s。
这意味着,相比上一代 8533 MT/s LPDDR5X(带宽约 256 GB/s)的配置,新的内存子系统带来了接近 80% 的带宽提升。如此巨大的带宽增长,将极大地释放核显的性能潜力,使其在高分辨率游戏和内容创作等场景中表现更为出色。
这一举措也将进一步加剧移动平台,尤其是高性能轻薄本领域的竞争。近期,英特尔推出的 Panther Lake 平台,其最高配置的核显拥有 12 个 Xe3 核心,并支持最高 9600 MT/s 的 LPDDR 内存。AMD “Medusa Halo”的出现,无疑将在下一代高性能移动平台的竞争中,为用户提供更具吸引力的选择。
对于关注 计算机基础 架构演进和硬件性能发展的极客们来说,这种在内存和 GPU 架构上的双重跃进,预示着下一代移动计算平台将迎来一次重要的性能跃迁。
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