干货解析：LPU与Rubin GPU液冷散热方案及TIM材料技术演进

最近大家对液冷的讨论热度有所回落，但我们仍然在持续追踪这一领域的技术进展。今天，就让我们来深入探讨一下LPU的液冷机架设计与Rubin GPU所采用的新型TIM（热界面材料）材料。

LPU液冷机架设计

本周，业界对LPU（Liquid Processing Unit）及其机架方案LPX的讨论非常热烈。据悉，LPX机架将采用液冷设计，其核心布局如下：

• 整机柜共容纳256颗LPU，分布在32个托盘中。
• 每个托盘配备8块冷板（每颗LPU芯片对应1块），以及24+2个快速断开接头（QD）。

根据JPMorgan的测算，单台LPU/LPX机架将使用多达256块冷板和超过800个QD接头。目前冷板的平均售价（ASP）高于300美元，QD的ASP也超过20美元。这部分构成了现有GB/VR机架散热方案之外全新的增量市场空间。

Rubin GPU的TIM材料革新

众所周知，VR NVL72的计算托盘已经实现了100%全液冷。而在即将到来的Rubin GPU上，其冷板进一步升级为“微通道冷板”。

随着Rubin GPU的功耗飙升至新的高度，传统的导热膏（Thermal Grease）已无法满足其巨大的传热需求。为此，英伟达在芯片与冷板之间的TIM2层启用了液态金属铟（Indium）。液态金属拥有极佳的导热性能，但其对铜（冷板的常用材质）具有强烈的腐蚀性。

为了适配这种高性能的TIM2材料，冷板表面必须进行镀金处理以抵御腐蚀。同时，为了能迅速带走TIM2传导过来的巨大热量，冷板内部的微通道（Micro-channel）间距从150微米进一步缩小至100微米，以此增加有效的散热面积。

TIM2液态金属材料是Rubin平台才开始采用的新方案，因此相较于Blackwell系列，这无疑又是一个全新的增量市场。

关于TIM2的液态金属材料供应链，根据产业信息，目前国内厂商的动态如下：

1. 科创新源正在收购的兆科，目前已经开始为英伟达供应TIM2材料，初期份额约为几个百分点。随着Rubin芯片的放量，其份额预计将快速提升。
2. 德邦旗下的泰吉诺，已经在为英伟达供应TIM1材料，后续也将推进其TIM2材料进入英伟达供应链。

从这些技术演进可以看出，为了支撑未来更强大的AI算力，散热方案正在向更精密、更高性能的液冷与先进材料方向快速发展，这其中蕴含着巨大的产业机会。