联发科拟采用英特尔Intel 14A工艺代工天玑芯片

去年曾有报道指出，英特尔一直致力于为其代工部门寻找外部客户。尤其在Intel 18A制程节点及其衍生产品上，已有数个潜在客户进行了样品测试。

其中也包括苹果公司，有传闻称其最快可能在2027年选择Intel 18A-P工艺，用于生产低端的M系列芯片，并搭载于MacBook Air和iPad Pro等设备。此外，苹果定制的专用集成电路预计于2028年发布，届时将利用英特尔的EMIB先进封装技术。

据外媒Wccftech最新报道，传闻英特尔已成功吸引了下一个重要客户，正是我们熟知的移动芯片巨头联发科。与苹果的选择不同，联发科据悉将采用更为先进的Intel 14A工艺，用于制造其下一代天玑系列芯片，同时也会应用英特尔提供的先进封装技术。

然而，根据近期业内的分析，将Intel 18A或Intel 14A这类前沿工艺集成到天玑系列这样的移动SoC中，并非易事。主要原因在于，这两项制程都引入了全新的PowerVia背部供电技术。

这项技术虽然能够释放前端布线轨道，从而提升晶体管密度、减少布线拥塞和线长，带来更高的能效，但其设计规则与传统的逻辑规范存在显著差异。对于客户而言，上手难度较高，若运用不当，可能无法充分释放性能潜力，甚至可能导致更严重的芯片自热效应，从而需要额外的散热解决方案。这也是目前不少客户对此持观望态度的原因之一。

如果联发科最终确实敲定了采用Intel 14A工艺，那么这对英特尔的代工业务而言，无疑将是一场重大的胜利。此举将为英特尔吸引更多外部客户打开一条关键的通道，证明其先进制程在移动计算领域的竞争力和可靠性。

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