马斯克：TeraFab将采用Intel 14A先进制程，特斯拉攻研发，SpaceX管量产

不久前，马斯克披露了特斯拉的 TeraFab 项目，表示将导入 intel 18A 工艺。这一消息刚引起行业热议，他本人的想法就又更新了。

在昨天的特斯拉面向分析师与投资者的财报电话会议上，埃隆‧马斯克重新表态：TeraFab 计划在未来几年内具备自主产能，待制造工艺成熟后，将直接采用英特尔的 14A 芯片制造技术。他同时透露了内部的分工设想：特斯拉负责搭建并运营一条试产线，而 SpaceX 则负责芯片的大规模量产。

TeraFab 将采用 intel 14A 工艺

马斯克在会上直言：“我们计划采用英特尔的 14A 工艺，该工艺属于顶尖水准，事实上目前尚未完全开发完成。等到 TeraFab 实现规模化投产时，14A 工艺大概率已相当成熟，具备大规模商用条件。选用 14A 工艺是合理决策，我们与英特尔关系良好，对其首席执行官、首席技术官以及新管理团队十分敬重。”

从他的表态来看，希望 TeraFab 采用 intel 14A 制造技术，大概率意味着从英特尔获得该制造节点的技术授权，并在 TeraFab 运营的工厂中完成工艺整合。不过，马斯克本人并未明确提及“技术授权”本身，这也意味着尽管英特尔预计将以合作伙伴身份参与 TeraFab 项目，但其具体合作角色与细节仍未确定。

至于特斯拉与 SpaceX 的分工则十分明确：特斯拉负责研发型晶圆厂，SpaceX 则负责搭建并运营大规模量产制造工厂。

特斯拉主攻研发，SpaceX 负责量产

短期内，特斯拉计划在其得克萨斯州超级工厂园区建设一座半导体研发工厂，预计耗资约 30 亿美元。该厂区将搭建一条小型试产线，月产能可达数千片晶圆，主要用于半导体制造新技术的试验研发，同时验证这些技术能否在类量产环境中落地实现。据目前信息判断，intel 14A 工艺与这条得州试产线基本无关。

马斯克解释道：“短期内，特斯拉计划在得州超级工厂园区建设一座研发型晶圆厂。该项目预计投入 30 亿美元，支持月产数千片晶圆。其核心目的是试验各类优化芯片制造基础技术的思路，包括我们想要验证的一些全新物理原理。同时我们也需要测试相关技术能否在量产环境中稳定运行。要验证一项量产工艺是否可靠，通常需要每月数千片的晶圆投产规模。”

在试产阶段之后的规模化扩产环节，将由 SpaceX 负责搭建真正的大规模量产工厂。不过，特斯拉与 SpaceX 的协同合作也将带来诸多挑战，双方的任何联合项目都需经两家公司董事会批准，并通过利益冲突审查，这势必会拖慢项目进度。

马斯克表示：“目前我们确定的分工基本就是：特斯拉负责研发型晶圆厂，SpaceX 负责 TeraFab 大型工厂的初期建设，后续事宜仍待进一步规划。”

对 TeraFab 而言，引进工艺技术授权是快速获取先进制程节点的方式之一（从零研发一项制造技术可能需要十年时间）；而对英特尔来说，这则意味着一笔可观的现金收入。从行业惯例来看，若芯片制造商无法按时自主研发制程节点，或是合作方希望打造具备竞争力的虚拟晶圆厂，通常会向其他企业授权工艺技术。这种在 开发者广场 上常被讨论的硬核技术授权模式，正在重塑高端芯片制造的竞争格局。

一个典型的例子是，格芯（GlobalFoundries）在 2014 至 2015 年间未能完成自研 14nm XM 制程节点开发后，便获得了三星 14nm 级工艺技术授权。尽管有传闻称格芯曾在纽约工厂为三星代工部分 Exynos 处理器，但首款明确由格芯大规模量产的 14nm 产品——AMD Radeon RX 400 系列“北极星”显卡，直至 2016 年才面世，这也引发了外界对格芯无法顺利整合该制程、实现良率最大化的质疑。日本 Rapidus 则是更近的案例，该企业已从 IBM 获得 2nm 工艺技术授权用于自家晶圆厂。

TeraFab 能否成功获得英特尔 1.4nm 级 14A 工艺技术授权，并在厂区内完成工艺配方移植、设备调试与良率提升，仍有待观察。毕竟，现代先进芯片制造工艺的复杂程度，已远超十年前的水平。