德州仪器75亿美元收购Silicon Labs，发力工业与消费无线芯片市场

据报道，德州仪器已同意收购芯片设计公司 Silicon Labs，此次交易总价值约为75亿美元。此举旨在进一步扩大德州仪器在应用于工业和消费领域的无线连接芯片市场的份额。

对于德州仪器而言，其核心优势在于管理电子设备中信号和电源的模拟芯片。此次收购是其自2011年以65亿美元收购美国国家半导体公司以来，规模最大的一笔交易。

与当下火热的人工智能芯片公司英伟达和 AMD 不同，德州仪器专注于智能手机、汽车和医疗设备等日常设备中使用的基础芯片，这使其拥有包括苹果、SpaceX和福特汽车在内的庞大客户群。

根据协议，德州仪器将以每股231美元的价格全现金收购 Silicon Labs，这一价格较双方交易谈判首次曝光之日（周二）Silicon Labs 的收盘价溢价约69%。受此消息影响，Silicon Labs 股价在盘前交易中飙升51%，而德州仪器股价则下跌了3.5%。

回顾2021年，Silicon Labs曾以27.5亿美元的价格将其部分汽车芯片资产及其他业务线出售给 Skyworks Solutions。那次资产剥离旨在让其更专注于智能家居、电表等联网设备芯片，以及用于收集数据、提升效率的工业物联网设备芯片领域。

根据最新的协议条款，如果 Silicon Labs 放弃交易，将需支付2.59亿美元的终止费；若德州仪器放弃，则需支付4.99亿美元。高盛在此次交易中担任德州仪器的独家财务顾问，交易预计将于2027年上半年完成。

德州仪器计划通过自有现金和债务融资来完成此次收购。公司预计，交易完成后三年内，每年将能节省约4.5亿美元的制造和运营成本。

官方公告与战略协同

今天，全球半导体公司德州仪器与安全智能无线技术领导者 Silicon Labs 联合宣布，双方已签署最终协议。

此次收购旨在结合 Silicon Labs 在混合信号解决方案领域强大的产品组合与专业经验，以及德州仪器领先的模拟和嵌入式处理产品线、内部技术与制造能力，共同打造嵌入式无线连接解决方案领域的全球领导者。合并后的公司将通过增强创新能力与拓展市场渠道，更好地服务新老客户。

德州仪器董事长、总裁兼首席执行官 Haviv Ilan 表示：“收购 Silicon Labs 是我们长期嵌入式处理战略的一个重要里程碑。Silicon Labs 领先的嵌入式无线连接产品组合增强了我们的技术和知识产权，使我们能够扩大规模，更好地服务客户。德州仪器业界领先且自主研发的技术、制造能力与 Silicon Labs 的产品组合完美契合，将为全球客户提供可靠的供货保障。”

Silicon Labs 总裁兼首席执行官 Matt Johnson 补充道：“过去十年，在互联设备需求增长的推动下，Silicon Labs 实现了两位数的增长。对于两家公司而言，未来的机遇都十分巨大。通过将我们的产品组合与德州仪器的规模、技术和制造能力相结合，我们将能够服务更多客户并加速创新。”

预计将产生的战略与财务效益

增强在无线连接领域的领导地位：嵌入式无线连接是一个快速增长的领域。此次交易为德州仪器的产品组合新增了约1200种支持多种无线协议的产品，将显著增强其在该领域的广度与深度。

利用内部制造能力服务客户：交易完成后，Silicon Labs 的制造业务将从外部代工厂迁移至德州仪器位于美国的300毫米晶圆厂。借助德州仪器内部的组装、测试能力及成熟的工艺技术（包括针对无线产品优化的28纳米工艺），合并后的公司能为 Silicon Labs 的产品提供大规模、低成本的产能，并实现更快的未来技术设计周期。

深化客户互动与拓展市场：德州仪器广泛的直接客户关系、强大的销售团队及电子商务能力，将有助于加速合并后公司的增长。自2014年以来，Silicon Labs 凭借不断扩大的客户覆盖面，实现了约15%的复合年收入增长。合并将创造更多交叉销售机会。

显著的协同效应：预计交易完成后的三年内，每年将产生约4.5亿美元的制造与运营协同效益。该交易预计将在完成后的第一个完整年度提升德州仪器的每股收益（不计交易相关成本）。德州仪器表示，将继续执行其资本回报战略，即将100%的自由现金流通过分红和股票回购返还给股东。

这起半导体行业的重要并购，不仅涉及巨额的资本运作，更深层次的是两家公司在 模拟芯片 与 无线连接 技术上的强强联合，旨在抓住物联网设备爆发的市场机遇。对于关注半导体行业动态与技术整合的开发者与业内人士而言，这无疑是一个值得深入分析的案例。想了解更多前沿技术资讯与深度分析，欢迎访问 云栈社区 参与讨论。