存储短缺Q3或缓解？中芯国际财报纪要拆解手机市场过度悲观论

以下是基于中芯国际2025年第四季度财报电话会议整理的纪要核心内容。

交流核心要点

1. 2026年指引：全年收入增速预计将高于行业平均水平；资本开支预计与2025年（81亿美元）大致持平；折旧费用将显著增加约30%。
2. 当前行业情况：市场呈现两极分化。中低端手机和电脑需求疲软，公司已主动调整相关产能；与此同时，存储及相关逻辑电路需求紧迫，行业出现加价现象。
3. 对手机市场回暖的预判：当未来九个月内大量新增的前端产能开始释放，且渠道商认为价格已达高点时，他们便会开始抛售手中的囤货。届时，消费类及中低端手机市场将迎来反转。从总量看，电脑与手机的全年度产量基本稳定。公司正在劝导逻辑芯片客户不要因为短期悲观情绪而过度削减订单，目前部分原本计划大幅减单的客户已经开始重新释放订单。
4. 存储短缺问题：今年第三季度可能成为一个关键转折点。新增的前端晶圆产能，若无法通过人工智能领域的高标准验证，将立即转向填补消费电子（手机、电脑、手表）市场的存储缺口。目前手机和电脑的存储产能被AI需求挤占是暂时现象，随着新设备在未来4到16个月内陆续交付，产能将优先向消费类市场释放。届时，中间商预见到供应增加和价格见顶，会同时抛售囤货，这将极大加速消费类存储缺口的缓解。
5. 对行业格局的看法：部分海外同行因老厂设备老化、需要腾挪空间进行先进封装或直接转手资产，导致全球成熟制程产能供给进一步收缩。经过这一轮产能转换，今年成熟制程的价格预计将趋于稳定并略有上升。

整体来看，高额的资本开支、折旧摊销以及先进制程（等效7nm）初期较低的良率，不仅给公司当季业绩带来压力，也使整个2026年的毛利率难以显著改善。然而，管理层认为市场对于手机、PC等领域的展望已过度悲观。

短期业绩承压可能影响股价，但从长期视角看，市场或许能够接受公司相对较低的毛利率水平。正是因为中芯国际作为国内晶圆制造领域的领军者，承担着推进国产AI芯片研发与量产的重要使命，其“不计成本”的投入具有战略意义。只要公司的AI芯片能够持续量产，就有望享受比同类代工厂更高的估值溢价。

一、财报信息回顾

1. 一季度展望：收入预计环比持平；毛利率预计在18%-20%之间。
2. 全年营收：预计销售收入增幅将高于可比同业的平均值。
3. 资本开支：2026年CAPEX预计与2025年（81亿美元）大致持平。
4. 产能增量：预计2026年底较2025年底，月产能（折合12英寸）增加约4万片。

二、电话会详细内容

2.1 高管陈述核心信息

1. 产能利用率与产出

   • 满载运行：第四季度在新增1.6万片12英寸产能的基础上，整体利用率仍高达95.7%。其中，8英寸产能超满载，12英寸接近满载，呈现“淡季不淡”的特征。
   • 扩产节奏：2025年累计新增约5万片12英寸月产能。由于外部因素导致设备交付时间不一，存在“关键设备已到、配套设备滞后”的错位现象，影响了完整产能的即时释放。

2. 细分市场与应用表现

   • 本土化红利：全年增长主要由产业链“本地化制造”需求切换驱动。模拟电路转换速度最快，其次是显示驱动、摄像头和存储芯片。
   • 工业与汽车：相关晶圆收入绝对值同比增长超60%，主要受益于过去两年的平台布局及产业链加速向本土切换。
   • 消费电子：收入同比增长超30%，受国内消费刺激政策及海外出口需求回暖带动。
   • 区域结构：中国区收入占比维持在85%，其绝对值同比增长18%，明显优于海外市场（+9%）的表现。

3. AI驱动的产业大周期影响

   • 结构性分化：AI对高端存储的强劲需求挤占了整体产能，导致中低端手机等领域的存储芯片出现“供应不足+涨价”压力，进而压制了下游晶圆代工的中低端订单。
   • 应对策略：公司依靠在BCD模拟工艺、中高端显示驱动等细分领域的技术优势，部分抵消了低端消费市场的波动，预计2026年收入将继续跑赢行业平均水平。

2.2 Q&A 问答节选

Q：AI大模型热潮除了挤占存储产能，是否也带来了新的需求？公司哪些技术平台受益？另外，如何判断中低端手机需求的见底时间点？

（此处省略后续详细问答内容，完整的会议纪要已由相关研究机构发布。）

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