AMD openSIL进展：开源公司提前移植至AM5主板，B850-P平台尝鲜

AMD 通常每隔几个月就会发布一次 AGESA (AMD Generic Encapsulated Software Architecture) 固件更新。这本质上是一组库，专门负责初始化和启动其处理器。早在 2023 年，AMD 就已经确认，未来将采用名为“openSIL”（开源芯片初始化库）的新方案来取代现有的 AGESA 固件，旨在简化平台的 UEFI 固件创建流程。根据计划，openSIL 固件将支持今年发布的 EPYC “Venice”服务器处理器，以及明年上半年问世的 Ryzen “Medusa”处理器——两者均基于 Zen 6 架构。

近日，来自波兰的开源咨询公司 3mdeb 宣布了一项有趣的决定：他们打算将 openSIL 固件移植到消费级的 AM5 平台上，并且选定了微星的 B850-P Pro 主板作为目标。3mdeb 特别强调，这只是一个“概念验证”项目，并非用于“生产用途”。不过，从理论上讲，如果用户有兴趣，现在已经可以尝试使用 openSIL 固件了。

这个项目的推进，其实得益于 AMD openSIL 的路线图。AMD 最初计划在 2024 年末发布针对客户端“Phoenix”和服务器“Turin”（EPYC 9005 系列）处理器的概念验证代码。但由于在获取开源代码的必要批准方面遇到了一些延迟，原定的时间表受到了影响。正是由于 openSIL 固件未来会支持这些处理器，才让 3mdeb 的移植项目成为可能。

那么，从 AGESA 过渡到 openSIL，究竟能带来哪些改变？这或许是很多开发者和硬件爱好者关心的问题。AGESA 的一个主要问题在于其代码是闭源的，这阻止了用户出于安全审计、漏洞检测或其他目的去检查固件代码。而 openSIL 改为开源后，在代码审查和防范潜在网络攻击方面预计会取得显著改进。按照 AMD 的说法，相比 AGESA，openSIL 更易于扩展、更轻量，并且能够支持不同的主机固件方案。简单来说，这就好比从一个“黑盒”变成了一个“透明盒”，给了社区更多的参与和优化空间。

虽然 3mdeb 的移植目前仍处于早期验证阶段，但它无疑是一个积极的信号。它表明开源社区对 AMD 的新固件架构抱有浓厚兴趣，并愿意投入资源进行探索和适配。对于关注系统底层、固件安全或喜欢折腾的极客而言，这无疑是一个值得关注的新动向。