AMD Zen 7架构前瞻：单颗288核EPYC Florence规格泄露，2028年发布计划与性能前瞻

知名爆料人Moore‘s Law Is Dead最新透露，AMD下一代服务器平台Zen 7 EPYC旗舰处理器（代号Florence）将搭载多达8个36核的Steamboat CCD，这意味着单颗处理器将达到惊人的288个物理核心。

Florence平台将采用两颗基于台积电N3C工艺的Dwarka I/O芯片，并搭配两颗同样基于N3C工艺的Mathura内存芯片。

每个Steamboat CCD都由一颗采用台积电A14节点的Zen 7核心芯片，与一颗采用N4P节点的L3缓存芯片堆叠而成。 值得注意的是，这种堆叠方式与现有的3D V-Cache技术不同，其缓存芯片是堆叠在核心芯片的下方，而非上方。

在具体规格上，每个核心将配备7MB的L3缓存。平台将支持最新的PCIe 6.0和CXL 3.2接口，采用xGMI4-80G高速互连，最高TDP可达到600W。

根据泄露的时间线，Zen 7 Florence的A0工程样品流片计划定在2026年10月，量产目标为2028年中，正式发布则预计在2028年底。此外，路线图中还出现了PCIe Gen 7平台，预计将于2029年到来，可能作为接口技术的一次半代更新。

对于企业和数据中心用户而言，处理器的兼容性是一个关键考量。泄露文档显示，Zen 7的CCD可以兼容上一代的Kedar和Weisshorn I/O芯片。而Silverton CCD则支持Badri、Kedar、Puri和Dwarka等多种IOD，覆盖SP7和SP8封装，支持每CPU插槽配置2、4、6或8颗CCD，这种设计在计算机基础架构层面提供了显著的灵活性。

针对消费市场的Silverton和Silverking APU的泄露性能数据也颇为亮眼。数据显示，在低于9W的服务器典型工作负载下，Zen 7的每核性能相比前代提升了16%到20%。而在功耗更为敏感的3W每核客户端APU场景下，其能效提升更是达到了30%到36%。

MLID据此推测，36核的Steamboat CCD在芯片尺寸上可能与现有的16核Silverton CCD相近。理论上，AMD有潜力在AM5封装内放入两颗Steamboat CCD，从而打造出72核的桌面处理器。不过，目前泄露的幻灯片中并未确认此类产品，MLID本人也认为这类高核心数芯片更可能面向嵌入式或特定工作站市场，而非主流DIY玩家。